柔性铁素体片材、铁素体材料及无线充电模块和相关方法

摘要

本发明涉及柔性铁素体片材、铁素体材料及无线充电模块和相关方法。在一些示例性实施方式中，在电子设备中使用的柔性铁素体片材可具有例如从约0.05毫米(mm)到约0.6mm(例如，约0.6mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm、0.2mm、1mm或0.05mm等)的厚度，等等。所述铁素体片材可包括能至少部分地相对于彼此移动以提供柔性的多个铁素体单元。所述铁素体片材可具有在所述电子设备的一个或多个工作频率(例如，从100千赫(KHz)到14兆赫(MHz)，等)下大于230的有效磁导率。