首页> 中国专利> 微波加热环境下一种三维温度场重建方法

微波加热环境下一种三维温度场重建方法

摘要

本发明公开了微波加热环境下一种三维温度场重建方法,旨在针对微波强电磁场环境下的温度检测方法的不足,提供微波加热环境下一种三维温度场重建方法,有效重建并监测微波加热过程中被加热空间三维温度场分布,该方法具有结构简单、安装方便、测量范围广等优点,提供异常热点报警功能。

著录项

  • 公开/公告号CN105698961A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 重庆大学;

    申请/专利号CN201610231591.2

  • 申请日2016-04-14

  • 分类号G01K11/24;

  • 代理机构重庆大学专利中心;

  • 代理人王翔

  • 地址 400044 重庆市沙坪坝区沙正街174号

  • 入库时间 2023-12-18 15:41:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-07-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K11/24 申请日:20160414

    实质审查的生效

  • 2016-06-22

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号