用于供结合背面照明式光传感器数组的电路的特别用途的集成电路的接地系统传感器集成电路

摘要

一种背面照明式光传感器数组的集成电路，其形成在薄化的电路晶圆，硅是至少在基板剥离区移除，其中掺杂边缘接触环围绕所述基板剥离区，所述边缘-接触环形成在晶圆相同的第一侧中如同多个晶体管，且在晶圆的背面。背面金属被设置在晶圆的背面，所述背面金属具有在光传感器上的窗口开孔和具有在基板剥离区周围接触所述边缘-接触环的侧壁。所述边缘-接触环是在提供结构支撑和薄化所述装置晶圆之前形成在所述装置晶圆的第一侧中。基板剥离的区域，如焊垫开口和保护环开口，是通过除去硅暴露所述边缘-接触区形成，并且背面金属是与侧壁的金属沉积在基板剥离区的边缘，从而接触所述边缘接触区。