公开/公告号CN105575626A
专利类型发明专利
公开/公告日2016-05-11
原文格式PDF
申请/专利权人 美国亚德诺半导体公司;
申请/专利号CN201510961745.9
发明设计人 陈保兴;
申请日2012-06-29
分类号H01F27/28(20060101);H01L23/522(20060101);
代理机构11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人金晓
地址 美国马萨诸塞州
入库时间 2023-12-18 15:16:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-06-08
实质审查的生效 IPC(主分类):H01F27/28 申请日:20120629
实质审查的生效
2016-05-11
公开
公开
机译: 功率半导体组件交流-直流转换器,具有彼此相邻布置的芯片,并通过扩散焊料连接将其附着在扁平导体上,其中另一个芯片附着在芯片上
机译: 功率半导体部件具有功率半导体芯片,该功率半导体芯片布置在计划用作芯片焊盘的扁平导体框架的区域上,功率半导体芯片通过铅垂线层与芯片焊盘连接。
机译: 用于电子模块的半导体组件,即直流-直流转换器,具有施加在各个载体上的功率半导体芯片,这些载体布置成使得延伸指向不同的方向