一种用于半导体芯片封装的低模量非导电胶

摘要

本发明涉及一种用于半导体芯片封装的低模量非导电胶，由以下重量配比的成分组成：二缩三丙二醇二丙烯酸酯20份、三乙二醇二乙烯基醚15份、柔性聚氨酯甲基丙烯酸酯齐聚物13份、过氧化二酰2份、过氧化酯2份、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三异丙氧基硅烷5份、微米级三氧化二铝25份、微米级二氧化硅10份、氮化硼10份。固化后的胶具有较小的模量，具有广阔的应用前景。