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应用钢网印刷技术优化点胶工艺的光学传感芯片封装方法

摘要

本发明公开了一种应用钢网印刷技术优化点胶工艺的光学传感芯片封装方法,所述方法包括上芯、压焊、胶水印刷加固化、塑封等工序,该方法具有的优点:特定情况下,省去特殊模具费用,节约成本;可实现特定胶形要求,胶水高度可控。

著录项

  • 公开/公告号CN105489509A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华天科技(西安)有限公司;

    申请/专利号CN201510990642.5

  • 发明设计人 李涛涛;陈文钊;安强;詹亮;

    申请日2015-12-25

  • 分类号H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101);B41M1/12(20060101);B41M1/26(20060101);B41M7/00(20060101);H01L33/00(20100101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 710065 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号

  • 入库时间 2023-12-18 15:33:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-20

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/50 申请公布日:20160413 申请日:20151225

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2016-11-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/50 申请日:20151225

    实质审查的生效

  • 2016-04-13

    公开

    公开

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