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陶瓷基质复合物和金属附接构造

摘要

提供了一种陶瓷基质复合物(CMC)和金属附接构造。CMC和金属附接可包括金属板、CMC板、隔离件、金属螺栓和螺母。金属板可包括金属板孔口。CMC板可在金属板附近,并且可包括与金属板孔口对准的CMC板孔口。隔离件可在CMC附近,并且隔离件可包括与金属板和CMC孔口对准的隔离件孔口。金属螺栓可具有第一端和第二端,第二端可能够操作成配合到对准的隔离件、CMC板和金属孔口中,以附接隔离件、CMC板和金属板。螺母可在金属板附近,并且可能够操作成收纳螺栓的第二端。隔离件可允许具有高热膨胀系数的金属板附接于具有低热膨胀系数的CMC板。

著录项

  • 公开/公告号CN105465117A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 通用电气公司;

    申请/专利号CN201610047147.5

  • 发明设计人 J.H.格鲁姆斯;

    申请日2013-06-12

  • 分类号F16B5/02;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人刘林华

  • 地址 美国纽约州

  • 入库时间 2023-12-18 15:16:23

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-03-02

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):F16B5/02 申请公布日:20160406 申请日:20130612

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2016-05-04

    实质审查的生效 IPC(主分类):F16B5/02 申请日:20130612

    实质审查的生效

  • 2016-04-06

    公开

    公开

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