基板上的集成无源器件(IPD)

摘要

一些创新特征涉及一种半导体器件，该半导体器件包括基板、穿过该基板的第一腔。第一腔被配置成由互连材料(例如，焊球)占据。该基板还包括耦合至第一腔的第一侧壁的第一金属层。该基板进一步包括该基板的第一表面上的第一集成无源器件(IPD)，该第一IPD耦合至第一金属层。在一些实现中，该基板是玻璃基板。在一些实现中，第一IPD是至少电容器、电感器和/或电阻器之一。在一些实现中，该半导体器件进一步包括该基板的第二表面上的第二集成无源器件(IPD)。第二IPD耦合至第一金属层。