高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法

摘要

本发明公开一种高纵横比的塞填镀HDI板及其制作方法，包括钻孔电镀、电镀镀孔、真空树脂塞孔和外层电镀步骤；通过钻孔电镀步骤，采用整平剂生产，干膜后使得进行电镀镀孔步骤时，PCB板电镀后铜因干膜保护不增加，大幅降低了电镀成本；通过电镀镀孔步骤，保证孔壁的铜面均匀覆铜，再通过真空树脂塞孔，解决了塞孔透光的问题；经过外层电镀后将塞孔树脂表面处理，得到HDI板。因铜不增加，使得PCB板面铜厚均匀性状态较好，解决了外层电镀板弯板翘的问题；因表铜总体较薄，为后续精密线路的制作提供了较大的补偿空间，以达到适合密集型线路HDI板的设计要求。