公开/公告号CN102134348B
专利类型发明专利
公开/公告日2012-12-12
原文格式PDF
申请/专利权人 江苏德威新材料股份有限公司;
申请/专利号CN201010587410.2
申请日2010-12-14
分类号C08L23/08(20060101);C08L23/06(20060101);C08K13/02(20060101);C08K3/04(20060101);C08K5/098(20060101);B29C47/92(20060101);H01B7/17(20060101);
代理机构32215 南京君陶专利商标代理有限公司;
代理人沈根水
地址 215421 江苏省太仓市沙溪镇沙南东路99号
入库时间 2022-08-23 09:12:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-12-12
授权
授权
2011-09-07
实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 23/08 申请日:20101214
实质审查的生效
2011-07-27
公开
公开
机译: 半导电性硅烷交联树脂成型体,半导电性硅烷交联性树脂组合物及其制造方法,硅烷母料和成型品
机译: 半导电硅烷交联树脂成型体,半导电硅烷交联树脂组成,制造方法,硅烷母料和模制品
机译: 用于化学交联聚乙烯绝缘电力电缆的半导电性水可交联树脂组合物的剥离的外部半导电层