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用于≤20KV硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物

摘要

本发明是一种用于≤20KV硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物,包括基料A和含有π键的超导电母料B,基料A和含有π键的超导电母料B的重量比100∶20~40;基料A中各组分及其重量配比为,聚烯烃树脂100份,第一抗氧剂3~6份,第一润滑剂1.0~3.0份,脂肪酸盐0.1~0.5份;含有π键的超导电母料B中各组分及其重量配比为:聚烯烃树脂100份,第二抗氧剂1.0~5.0份,第二润滑剂1.0~3.0份,含有π键的超导电炭黑40~60份,制备工艺混合均匀。优点:无需经过交联工艺过程,即可达到需要经过交联的同用途产品的性能。该聚烯烃半导电复合物尤其适合做为20KV及以下硅烷交联架空电缆用的半导电屏蔽料使用。

著录项

  • 公开/公告号CN102134348B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-12-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏德威新材料股份有限公司;

    申请/专利号CN201010587410.2

  • 申请日2010-12-14

  • 分类号C08L23/08(20060101);C08L23/06(20060101);C08K13/02(20060101);C08K3/04(20060101);C08K5/098(20060101);B29C47/92(20060101);H01B7/17(20060101);

  • 代理机构32215 南京君陶专利商标代理有限公司;

  • 代理人沈根水

  • 地址 215421 江苏省太仓市沙溪镇沙南东路99号

  • 入库时间 2022-08-23 09:12:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-12-12

    授权

    授权

  • 2011-09-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 23/08 申请日:20101214

    实质审查的生效

  • 2011-07-27

    公开

    公开

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