一种无氰镀Cu-Sn合金用焦磷酸盐的电镀液及电镀方法

摘要

本发明公开了一种无氰镀Cu-Sn合金用焦磷酸盐的电镀液及电镀方法。其中，该电镀液由含量为0.4～6g/L的以铜计焦磷酸铜、含量为8～36g/L的以锡计焦磷酸亚锡、含量为72～189g/L的以焦磷酸根计碱金属焦磷酸盐、含量为0.36～0.72g/L的光亮剂和含量为40～60g/L的磺基水杨酸组成；所述光亮剂为由等摩尔量的哌嗪和环氧氯丙烷反应得到的反应产物。该电镀液以焦磷酸铜为铜主盐，焦磷酸锡为锡主盐，以碱金属的焦磷酸盐作为配位剂，以等摩尔量的哌嗪和环氧氯丙烷反应得到的反应产物作为光亮剂，以磺基水杨酸为镀液稳定剂，由此使获得的镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，光亮度高，镀层质量良好。