钻头锚固桩复合地基加固结构

摘要

钻头锚固桩复合地基加固结构，以在软土层内能稳定地设置加固桩，有效解决基岩上覆软土地基的加固难题。包括在软土层内纵向、横向间隔设置的加固桩，所述各加固桩的下端与位于基岩内的钻头固定连接，上端与软土层表面齐平；加固桩、钻头侧壁外包覆布袋；软土层表面与填方体之间设置有垫层。

说明书

技术领域

本发明涉及岩土工程，特别涉及基岩体上覆软土的地基加固工程。

背景技术

在西部山区存在许多基岩上覆软土的地基，当在这种地基上修建填方 工程时，需要对软土进行加固处理。当基岩上覆软土条件较差时，如为淤 泥质软土、淤泥质泥炭土以及有机质含量较多的软土时，传统的软土加固 处理措施如水泥土搅拌桩、高压旋喷桩、CFG桩等均不能适用，且其桩 底施工至下覆基岩时，不能进入基岩稳定桩体；如果采用目前的钻孔灌注 桩，则工程投资巨大。因此，在此情况下需要一种加固效果好、经济、施 工方便的特殊软土地基加固措施，并符合环保要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种钻头锚固桩复合地基加固结 构，以在软土层内能稳定地设置加固桩，有效解决基岩上覆软土地基的加 固难题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案如下：

本发明的钻头锚固桩复合地基加固结构，包括在软土层内纵向、横向 间隔设置的加固桩，其特征是：所述各加固桩的下端与位于基岩内的钻头 固定连接，上端与软土层表面齐平；加固桩、钻头侧壁外包覆布袋；软土 层表面与填方体之间设置有垫层。

本发明的有益效果是，利用钻头锚固式桩体加固基岩上覆软土，可 解决传统地基加固措施不能在特殊软土中成桩和加固桩不能进入基岩中 固定桩底的问题，同时该结构施工简单、经济性好，具有广阔推广应用前 景。

附图说明

本说明书包括如下三幅附图：

图1是本发明钻头锚固桩复合地基加固结构的断面示意图；

图2是本发明钻头锚固桩复合地基加固结构的施工截面示意图；

图3是本发明钻头锚固桩复合地基加固结构的钻头示意大样图。

图中示出构件、部位名称及所对应的标记：钻头10、钢筋11、套管 20、布袋30、钻杆40、加固桩体50、垫层60、基岩A、软土B、填方体 C。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

参照图1，本发明的钻头锚固桩复合地基加固结构，包括在软土层B纵向、 横向间隔设置的加固桩50，其特征是：所述各加固桩50的下端与位于基 岩A内的钻头10固定连接，上端与软土层B表面齐平；加固桩50、钻 头10侧壁外包覆布袋30；软土层B表面与填方体C之间设置有垫层60。 所述钻头10进入基岩的深度通常不小于30cm，其上端在基岩A岩面上。 参照图3，所述钻头10的上部固定设置有钢筋11，该钢筋11延伸入加固 桩50内。

参照图2和图3，所述钻头10的上部外壁具有与套管20形成螺纹连 接的接口，其端中部则具有与钻杆40形成卡套连接的接口。施工时套管 20下端与钻头10螺纹连接，顶部齐平地基面，布袋30，设置在套管20 内部，下端外包钻头10并与之固定连接。钻杆40下端与钻头10采用卡 套连接，当钻头10钻入下覆基岩A后，钻杆40松套取出。套管20通常 采用PVC管材。加固桩50，采用混凝土混合料制作，振动灌入布袋30 中形成受力桩体。

本发明利用钻头10钻入下覆基岩A中，作为加固桩50的固定端， 通过出露钢筋11可使加固桩50与钻头10能形成固定连接。利用套管20 作为加固桩体50在软土B中施工前的护壁，并固定布袋30，其可取出重 复利用。利用布袋30作为加固桩体50成桩袋，并便于套管20在加固桩 50的施工过程中抽出而不影响成桩。利用垫层60作为加固桩体50形成 的复合地基与上部填体C的缓冲协调层。该结构有效解决传统地基加固 措施不能在特殊软土中成桩和加固桩不能进入基岩中固定桩底的问题，同 时该结构施工简单、经济性好，具有广阔推广应用前景。

套管20内径根据设计桩径确定，其壁厚能抵抗软土层B底部的土压 力，其与钻头10连接后容易脱开。布袋30展开直径满足设计加固桩50 的直径要求。所述加固桩50设置间距及直径满足设计要求，直径一般为 0.4～0.6m，设置间距一般为1.4～1.6m。

参照图1和图2，本发明的钻头锚固桩复合地基加固结构的施工步骤 如下：

套管20与布袋30套接；

套管20与钻头10连接；

钻头10与钻杆40连接

垂直压入连接体使其进入软土层B中至基岩A顶面；

起动钻杆40，使钻头10钻入基岩A中固定；

套管20与钻头10脱开；

钻杆40与钻头10松套并取出钻杆40；

在布袋30中分段灌入混凝土混合料，边灌注混凝土混合料边提升套 管20；

待加固桩50形成并达到设计强度后施工垫层60；

施工填方体C。

以上所述只是用图解说明本发明钻头锚固桩复合地基加固结构的一 些原理,并非是要将本发明局限在所示和所述的具体结构和适用范围内， 故凡是所有可能被利用的相应修改以及等同物，均属于本发明所申请的专 利范围。