一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种带有加强结构的芯片嵌入式封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括芯片单体和薄膜包封体，一个或一个以上所述芯片单体由背面嵌入薄膜包封体内，在所述芯片单体的上表面和薄膜包封体的上表面覆盖绝缘薄膜层，并于所述芯片电极的上表面开设绝缘薄膜层Ⅰ开口，在绝缘薄膜层的上表面形成再布线金属层，所述再布线金属层分别与芯片电极实现电性连接，在再布线金属层的最外层设有输入/输出端，在所述输入/输出端处形成连接件，所述薄膜包封体的背面设置硅基加强板。本发明的封装方法通过圆片级工艺成形，实现了减薄产品厚度、提高了产品可靠性并实现了多芯片封装结构。