使用液体前体制造亚微米结构

摘要

描述了用于制造基底上的亚微米半导体结构的方法。该方法可包括：在支承基底之上形成至少一个模板层；在所述模板层中形成一个或多个模板结构，优选地一个或多个凹部和/或台面，所述一个或多个模板结构包括延伸入或延伸出所述模板层的顶部表面的一个或多个边缘；以液体半导体前体(优选地液体硅前体)来涂布所述一个或多个模板结构的至少一部分；以及，使所述液体半导体前体涂布的模板结构退火和/或暴露于光，其中在所述退火和/或曝光期间，所述液体半导体前体的一部分通过毛细管力靠着所述一个或多个边缘的至少一部分来累积，所述退火和/或曝光将所述累积的液体半导体前体转变成沿所述一个或多个边缘的至少一部分延伸的亚微米半导体结构。