水晶器件以及水晶器件的制造方法

摘要

本发明提供一种能通过降低连接部和引出端子之间，以及连接部和搭载端子之间的导通不良，从而降低等效串联电阻增大的水晶器件。水晶器件包括：水晶片；第一激振电极部，该第一激振电极部设置在水晶片的上表面；第一布线部，该第一布线部设置为从第一激振电极部延伸至上表面的缘部；第一引出端子，该第一引出端子设置在水晶片的上表面的缘部；第一搭载端子，该第一搭载端子设置在与第一引出端子相对的位置上；第一连接部，该第一连接部以一端与第一引出端子重叠并且另一端与第一搭载端子重叠的方式设置；基板，该基板的上表面设置有搭载焊盘；导电性粘接剂，该导电性粘接剂设置在搭载焊盘和第一搭载端子之间；以及盖体，该盖体接合在基板的上表面。

说明书

技术领域

本发明涉及用于移动通信设备等的电子设备中的水晶器件。

背景技术

水晶器件的结构是，例如接合基板和盖体，在基板和盖体形成的凹部 内，对在基板上表面安装的水晶片进行气密密封。水晶片是例如利用光刻 技术以及蚀刻技术，在具有由相互垂直的X轴、Y轴和Z轴构成的结晶轴的 水晶晶片的规定位置上，以固定在主面的规定一边侧的状态形成水晶片部 之后，折叠该水晶片部的规定的一边侧，进行单片化而形成。

在像这样的水晶片上形成规定的金属图案，具体而言，一体地形成第 一激振电极部、第二激振电极部、第一布线部、第二布线部、第一搭载端 子、第二引出端子、第一引出端子以及第一连接部。第一激振电极部设置 在水晶片的上表面。第一布线部设置为从第一激振电极部延伸至水晶片的 上表面的缘部。第一引出端子以连接第一布线部的端部的方式，设置在水 晶片的上表面的缘部。第一搭载端子位于水晶片的下表面，被设置在与第 一引出端子相对的位置上。第一连接部以一端连接第一引出端子并且另一 端连接第一搭载端子的方式，设置在水晶片的侧面。第二激振电极部设置 在水晶片的下表面。第二布线部设置为从第二激振电极部延伸至水晶片的 下表面的缘部。第二引出端子以连接第二布线部的端部的方式，设置在水 晶片的下表面的缘部。设置有金属图案的水晶片中，通过涂附导电性粘接 剂并固化粘接，将第一搭载端子以及第二引出端子与设置在基板上表面的 搭载焊盘(第一搭载焊盘以及第二搭载焊盘)安装在基板的上表面(例如 参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本国专利特开2014-11647号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

以往的水晶器件中，在水晶片的上表面的缘部设置第一引出端子，在 水晶片的下表面的缘部设置第一搭载端子，在水晶片的侧面以一端连接第 一引出端子并且另一端连接第一搭载端子的方式设置第一连接部，第一引 出端子、第一搭载端子以及第一连接部以上下方向形成相同厚度的方式一 体地设置。由此，以往的水晶器件中，使设置在第一搭载端子和第一搭载 焊盘之间的导电性粘接剂固化时产生的收缩应力施加在第一连接部的情况 下，应力集中在第一连接部和第一引出端子的连接部分即水晶片的上表面 的端部，或第一连接部和第一搭载端子的连接部分即水晶片的下表面的端 部，在水晶片的上表面的端部、或水晶片的下表面的端部，第一连接部剥 离，第一连接部和第一搭载端子之间，以及第一连接部和第一引出端子之 间产生导通不良，可能使等效串联电阻值变大。

由此，希望提供一种能通过降低连接部和引出端子之间、以及连接部 和搭载端子之间的导通不良，减少等效串联电阻增大这一情况的水晶器件 以及水晶器件的制造方法。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的一个实施方式涉及的水晶器件，其特征在于，包括：约为长 方体形状的水晶片；第一激振电极部，该第一激振电极部设置在水晶片的 上表面；第一布线部，该第一布线部设置为从第一激振电极部延伸至水晶 片的上表面的缘部；第一引出端子，该第一引出端子以连接第一布线部的 方式设置在水晶片的上表面的缘部；第一搭载端子，该第一搭载端子设置 在水晶片的下表面与第一引出端子相对的位置上；第一连接部，该第一连 接部以一端与第一引出端子重叠并且另一端与第一搭载端子重叠的方式设 置；第二激振电极部，该第二激振电极部设置在水晶片的下表面；第二布 线部，该第二布线部设置为从第二激振电极部延伸至水晶片的下表面的缘 部；第二引出端子，该第二引出端子以连接第二布线部的方式设置在水晶 片的下表面的缘部；基板，在该基板的上表面设置第一搭载焊盘和第二搭 载焊盘；导电性粘接剂，该导电性粘接剂设置在第一搭载焊盘和第一搭载 端子之间，以及第二搭载焊盘和第二引出端子之间；以及盖体，该盖体接 合在基板的上表面。

本发明的一个实施方式涉及的水晶器件的制造方法，其特征在于，包 括：水晶晶片形成工序，该水晶晶片形成工序形成具有由相互垂直的X轴、 Y轴和Z轴构成的结晶轴的平板状的水晶晶片；水晶片部形成工序，该水晶 片部形成工序利用光刻技术和蚀刻技术，在水晶晶片的规定的位置上，形 成约为矩形的平板状并且固定在主面的规定一边侧的水晶片部；激振电极 部形成工序，该激振电极部形成工序利用光刻技术以及蚀刻技术，在水晶 片部的上表面形成第一激振电极部，在水晶片部的下表面形成第二激振电 极部；布线部形成工序，该布线部形成工序利用光刻技术以及蚀刻技术， 以从第一激振电极部向水晶片部的上表面的缘部延伸设置的方式形成第一 布线部，以从第二激振电极部向水晶片部的下表面的缘部延伸设置的方式 形成第二布线部；引出端子形成工序，该引出端子形成工序利用光刻技术 以及蚀刻技术，在水晶片部的上表面的缘部形成与第一布线部电连接的第 一引出端子，在水晶片部的下表面的缘部形成与第二布线部电连接的第二 引出端子；搭载端子形成工序，该搭载端子形成工序利用光刻技术以及蚀 刻技术，在水晶片部的下表面、与第一引出端子相对的位置形成第一搭载 端子；连接部形成工序，该连接部形成工序利用蒸镀技术或溅射技术，以 一端与第一引出端子重叠、另一端与第一搭载端子重叠的方式，在水晶片 部的上表面、下表面以及侧面形成第一连接部；单片化工序，该单片化工 序将形成在水晶晶片的水晶片部的规定一边侧折叠、或切断，将水晶片单 片化；安装工序，该安装工序将形成在水晶片的第二引出端子以及第一搭 载端子与设置在基板上表面的搭载焊盘电粘接，安装水晶片；以及盖体接 合工序，该盖体接合工序接合基板和盖体。

发明效果

上述结构或流程中，由于在水晶片的上表面的缘部设置第一引出端子， 在水晶片的下表面的缘部设置第一搭载端子，以一端与第一引出端子重叠 并且另一端与第一搭载端子重叠的方式设置第一连接部，因此使设置在第 一搭载端子和第一搭载焊盘之间的导电性粘接剂固化时产生的收缩应力施 加在第一连接部的情况下，与以往相比，第一连接部和第一引出端子的连 接部分即水晶片的上表面的端部、或者第一连接部和第一搭载端子的连接 部分即水晶片的下表面的端部中的应力集中能得到缓和。由此，本发明涉 及的水晶器件中，与以往相比，能缓和水晶片的上表面或下表面的端部中 的应力集中，能降低水晶片的端部中连接部的剥离，导电性粘接剂固化时 产生的收缩应力施加在第一连接部的情况下，能降低第一连接部由于应力 集中而在水晶片的端部剥离的可能性。进而，能降低第一连接部和第一引 出端子的导通不良，或第一连接部和第一搭载端子的导通不良。结果，本 发明涉及的水晶器件中，能降低第一连接部和第一搭载端子之间以及第一 连接部和第一引出端子之间的导通不良所导致的等效串联电阻值增大。

附图说明

图1是以第一实施方式的水晶器件的制造方法制造的水晶器件的透视 图。

图2是图1的II－II剖面中的剖面图。

图3(a)是以第一实施方式的水晶器件的制造方法制造的水晶器件的 水晶元件的上表面的平面图，图3(b)是从上表面透视以第一实施方式的 水晶器件的制造方法制造的水晶器件的水晶元件而得到的水晶元件的下表 面的平面图。

图4(a)是图3(a)的IVa－IVa剖面的剖面图，图4(b)是图4 (a)所示的IVb的范围的局部放大图。

图5是第一实施方式的水晶器件的制造方法的水晶晶片形成工序后的 水晶晶片的透视图。

图6是第一实施方式的水晶器件的制造方法的水晶片部形成工序后的 水晶晶片的平面图。

图7(a)是第一实施方式的水晶器件的制造方法的激振电极部形成工 序后的水晶晶片的上表面的平面图，图7(b)是从上表面透视第一实施方 式的水晶器件的制造方法的激振电极部形成工序的水晶晶片的下表面而得 到的平面图。

图8(a)是第一实施方式的水晶器件的制造方法的布线部形成工序后 的水晶晶片的上表面的平面图，图8(b)是从上表面透视第一实施方式的 水晶器件的制造方法的布线部形成工序后的水晶晶片的下表面而得到的平 面图。

图9(a)是第一实施方式的水晶器件的制造方法的引出端子形成工序 后的水晶晶片的上表面的平面图，图9(b)是从上表面透视第一实施方式 的水晶器件的制造方法的引出端子形成工序后的水晶晶片的下表面而得到 的平面图。

图10是从上表面透视第一实施方式的水晶器件的制造方法的搭载端 子形成工序后的水晶晶片的下表面而得到的平面图。

图11(a)是第一实施方式的水晶器件的制造方法的连接部形成工序 后的水晶晶片的上表面的平面图，图11(b)是从上表面透视第一实施方式 的水晶器件的制造方法的连接部形成工序后的水晶晶片的下表面而得到的 平面图。

图12(a)是以第一实施方式的水晶器件的制造方法的单片化工序进 行单片化后的水晶片的上表面的平面图，图12(b)是从上表面透视以第一 实施方式的水晶器件的制造方法的单片化工序进行单片化后的水晶片的下 表面而得到的平面图。

图13是第一实施方式的水晶器件的制造方法的安装工序后的剖面图。

图14是第一实施方式的水晶器件的制造方法的盖体接合工序后的剖 面图。

图15是第二实施方式的水晶器件的制造方法的水晶晶片形成工序后 的水晶晶片的透视图。

图16是第二实施方式的水晶器件的制造方法的水晶片部形成工序后 的水晶晶片的平面图。

图17(a)是第二实施方式的水晶器件的制造方法的激振电极部形成 工序后的水晶晶片的上表面的平面图，图17(b)是从上表面透视第二实施 方式的水晶器件的制造方法的激振电极部形成工序后的水晶晶片的下表面 而得到的平面图。

图18(a)是第二实施方式的水晶器件的制造方法的布线部形成工序 后的水晶晶片的上表面的平面图，图18(b)是从上表面透视第二实施方式 的水晶器件的制造方法的布线部形成工序后的水晶晶片的下表面而得到的 平面图。

图19(a)是第二实施方式的水晶器件的制造方法的引出端子形成工 序后的水晶晶片的上表面的平面图，图19(b)是从上表面透视第二实施方 式的水晶器件的制造方法的引出端子形成工序后的水晶晶片的下表面而得 到的平面图。

图20(a)是第二实施方式的水晶器件的制造方法的搭载端子形成工 序后的水晶晶片的上表面的平面图，图20(b)是从上表面透视第二实施方 式的水晶器件的制造方法的搭载端子形成工序后的水晶晶片的下表面而得 到的平面图。

图21(a)是第二实施方式的水晶器件的制造方法的连接部形成工序 后的水晶晶片的上表面的平面图，图21(b)是从上表面透视第二实施方式 的水晶器件的制造方法的连接部形成工序后的水晶晶片的下表面而得到的 平面图。

图22(a)是以第二实施方式的水晶器件的制造方法的单片化工序进 行单片化后的水晶片的上表面的平面图，图22(b)是从上表面透视以第二 实施方式的水晶器件的制造方法的单片化工序进行单片化后的水晶片的下 表面而得到的平面图。

图23是第二实施方式的水晶器件的制造方法的安装工序后的剖面图。

图24是第二实施方式的水晶器件的制造方法的盖体接合工序后的剖 面图。

图25是第三实施方式的水晶器件的剖面图。

图26是第三实施方式的水晶器件所使用的水晶元件的透视图。

图27(a)是第三实施方式的水晶器件所使用的水晶元件的上表面的 平面图，图27(b)是从上表面透视第三实施方式的水晶器件所使用的水晶 元件的下表面而得到的平面图。

图28是图27的XXVIII部的局部放大图。

图29是表示厚度切变振动的振动状态的画面的示意图。

具体实施方式

(第一实施方式)

如图1～图4所示，以第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法制造 的水晶器件由水晶元件120，安装水晶元件120的基板110，以及与基板110 进行接合、将水晶元件120气密密封在与基板110一同形成的凹部133内 的盖体130构成。

基板110被用于安装水晶元件120。基板110例如形成平板状的矩形， 在一个主面上设置一对搭载焊盘111，在另一个主面上设置多个外部端子 112。另外，在基板110上设置用于电连接一对搭载焊盘111和规定的两个 外部端子112的布线图案(未图示)。基板110例如由氧化铝陶瓷，或玻 璃陶瓷等的陶瓷材料即绝缘层构成。基板110虽然使用了一层绝缘层，但 也可为层叠多层绝缘层的结构。这里，结合附图，将设置外部端子112的 基板110的另一个主面作为基板110的下表面，将朝向与该基板110的下 表面相反一侧的基板110的一个主面作为基板110的上表面。

搭载焊盘111用于在基板110安装水晶元件120。俯视基板110的上 表面时，搭载焊盘111以沿着基板110的短边以两个并列的方式设置在基 板110的上表面。

外部端子112用于将水晶器件安装在电子设备等的母板上，安装在电 子设备等的母板上时，与母板上的规定的安装焊盘(未图示)连接固定。 外部端子112例如设置四个，分别设置在基板110的下表面的四个角。外 部端子112中规定的两个为，通过基板110的布线图案(未图示)，与设 置在基板110的上表面的一对搭载焊盘111电连接。例如，俯视基板110 的上表面时，基板110的长边尺寸为0.6～5.0mm，短边尺寸为0.4～3.2mm。

另外，这里，对基板110的制作方法进行说明。基板110由氧化铝陶 瓷构成的情况下，首先准备在规定的陶瓷材料粉末中适当添加混合有机溶 剂等而得到的多个陶瓷生片。另外，在陶瓷生片的表面，或对陶瓷生片实 施冲孔加工而预先设置的贯通孔内，采用以往公知的丝网印刷等涂布形成 导体图案的规定的导电糊料。接着，多个绝缘层层叠的情况下层叠陶瓷生 片进行冲压加工，以高温烧成。烧成后，导体图案的规定部位，具体而言， 在形成搭载焊盘111、外部端子112以及布线图案的部分上，通过实施镀镍、 或镀金等制作基板110。另外，导电糊料例如由钨、钼、铜、银或钯等金属 粉末的烧结体等构成。

水晶元件120用于获得稳定的机械振动，发送电子设备等的基准信号。 水晶元件120由水晶片121，形成在水晶片121的表面上的规定的金属图案， 具体而言由激振电极部122(123a、123b)、布线部124(124a、124b)、 引出端子125(125a、126b)、第一搭载端子126以及第一连接部127构成。 另外，水晶元件120中，利用导电性粘接剂140，将形成在水晶片121表面 上的规定的金属图案的一部分，具体而言为第二引出端子125b以及第一搭 载端子126与基板110的搭载焊盘111电连接，保持、安装在基板110的 上表面。

这里，结合附图，在安装到基板110时，将朝向基板110的水晶片121 的面作为水晶片121的下表面，朝向与该水晶片121的下表面相反一侧的 水晶片121的面作为水晶片121的上表面。另外，将水晶片121的上表面 以及水晶片121的下表面作为水晶片121的主面。

水晶片121使用了稳定地产生机械振动的压电材料，例如利用水晶， 采用光刻技术和蚀刻技术形成。水晶片121具有相互垂直的X轴、Y轴以及 Z轴构成的结晶轴，例如形成矩形的平板状。水晶片121的主面平行于使与 X轴以及Z轴平行的面、以X轴为中心、在观察X轴负方向的状态下进行逆 时针旋转后得到的面，例如平行于旋转约37°的面。在水晶片121的侧面 的一部分，形成平行于Z轴的m面(未图示)。m面与水晶片121的主面所 形成的角度是90°角和旋转角度之和的角度，例如约127°。因此，水晶 片121中，在水晶片121的两个主面上施加电压，使其产生厚度切变振动 时，在形成m面的水晶片121的端部能改变振动状态，在水晶片121的端 部的振动位移的衰减量能增大。因此，能降低水晶器件的水晶阻抗值乃至 等效串联电阻值的增大，能提高生产性。

在水晶片121的表面上形成的规定的金属图案是用于从水晶片121的 外部向水晶片121施加电压的图案。另外，形成在水晶片121的表面上的 规定的金属图案，由激振电极部122(123a、123b)、布线部124(124a、 124b)、引出端子125(125a、125b)、第一搭载端子126以及第一连接部 127构成。

激振电极部122用于在水晶片121的一部分产生逆压电效应以及压电 效应，在水晶片121的一部分产生机械振动。激振电极部122利用光刻技 术以及蚀刻技术设置在水晶片121的规定的部分。另外，激振电极部122 由第一激振电极部123a以及第二激振电极部123b构成。第一激振电极部 123a设置在水晶片121的上表面，俯视水晶片121的上表面时，约为矩形。 第二激振电极部123b以同第一激振电极部123a相对的方式设置在水晶片 121的下表面。另外，俯视水晶片121的下表面时，第二激振电极部123b 约为矩形。对设置在水晶片121的上表面的第一激振电极部123a、以及设 置在水晶片121的下表面的第二激振电极部123b施加电压，从而在第一激 振电极部123a以及第二激振电极部123b之间产生电场，如图29所示，能 够产生在水晶片121的上下方向(从水晶片的上表面朝向水晶片121的下 表面)进行振动的厚度切变振动。

布线部124一端连接激振电极部22，用于向激振电极部122施加电压。 布线部124利用光刻技术以及蚀刻技术，形成在水晶片121的规定的部分， 由第一布线部124a以及第二布线部124b构成。第一布线部124a设置在水 晶片121的上表面从第一激振电极部123a向水晶片121的上表面的缘部侧 延伸。换言之，第一布线部124a形成在水晶片121的上表面，一端连接第 一激振电极部123a并且另一端位于水晶片121的上表面的缘部侧。第二布 线部124b设置在水晶片121的下表面从第二激振电极部123b向水晶片121 的下表面的缘部侧延伸。换言之，第二布线部124b形成在水晶片121的下 表面，一端连接第二激振电极部123b并且另一端位于水晶片121的下表面 的缘部侧。

引出端子125利用光刻技术以及蚀刻技术，形成在水晶片121的规定 的部分，由第一引出端子125a以及第二引出端子125b构成。第一引出端 子125a以连接第一布线部124a的另一端的方式，形成在水晶片121的上 表面的缘部。第二引出端子125b以连接第二布线部124b的另一端的方式， 形成在水晶片121的下表面的缘部。第二引出端子125b利用导电性粘接剂 140，与设置在基板110的搭载焊盘111电粘接。

第一搭载端子126位于水晶片121的下表面的缘部，形成在与第一引 出端子125a相对的位置。第一搭载端子126通过光刻技术以及蚀刻技术形 成在水晶片121的下表面的规定的部分上。俯视水晶片121的下表面时， 第一搭载端子126与第二引出端子125b，以沿着水晶片121的规定的一边， 具体而言，沿着一个短边的缘部两者并列的方式形成。第一搭载端子126 利用导电性粘接剂140，与设置在基板110的搭载焊盘111电粘接。

如图4(b)所示，形成激振电极部122、布线部124、引出端子125 以及第一搭载端子126的金属图案，由第一金属层M11和第二金属层M12 构成，形成第二金属层M12层叠在第一金属层M11上的状态。第一金属层 M11采用与水晶片121密接性良好的金属材料，例如铬、镍铬合金、钛或镍。 第二金属层M12采用金属材料中电阻材料比较低的金属材料，例如采用金、 银、铝，以金为主的合金、或以银为主的合金。

第一连接部127用于将在水晶片121的上表面的缘部形成的第一引出 端子125a和在水晶片121的下表面的缘部形成的第一搭载端子126电连接。 第一连接部127以一端与第一引出端子125a重叠、另一端与第一搭载端子 126重叠的方式，形成在水晶片121的上表面、下表面以及侧面。第一连接 部127利用蒸镀技术或溅射技术形成。以第一连接部127的一端与第一引 出端子125a重叠的方式形成第一连接部127，从而能使第一连接部127和 第一引出端子125a可靠地电连接。同样地，以第一连接部127的另一端与 第一搭载端子126重叠的方式形成第一连接部127，从而能使第一连接部 127和第一搭载端子126可靠地电连接。另外，由于重叠，第一连接部127 和第一引出端子125a的连接面积以及第一连接部127和第一搭载端子126 的连接面积增大，能可靠地确保它们之间的导通。

另外，通过像这样重叠的结构，与水晶片121的下表面相垂直地，且 从水晶片121的上表面向水晶片121的下表面施加应力的情况下，通过在 水晶片121的上表面的端部形成第一连接部127，使该分应力分散，从而能 降低由于应力集中产生的膜剥离。由此，导电性粘接剂140固化时，与水 晶片121的下表面相垂直地，且从水晶片121的上表面朝向下表面附加收 缩应力的情况下，与以往相比，也能降低在水晶片121的上表面的端部中 由应力集中产生的膜剥离。为此，降低了由于膜剥离产生的第一引出端子 125a和第一连接部127的导通不良，能降低该导通不良导致的等效串联电 阻值的增大。

另外，通过像这样重叠的结构，在与水晶片121的下表面平行地，且 从水晶片121的外缘朝向内缘附加应力的情况下，由于在水晶片121的下 表面的端部中上下方向的膜厚增加了与第一连接部127相应的厚度，因此 能降低由于应力集中产生的膜剥离。由此，导电性粘接剂140固化时，与 水晶片121的下表面平行地，且从水晶片121的外缘朝向内缘附加应力的 情况下，与以往相比，也能降低在水晶片121的下表面的端部中由应力集 中产生的膜剥离。为此，降低了由于膜剥离产生的第一搭载端子126和第 一连接部127的导通不良，能降低该导通不良导致的等效串联电阻值的增 大。

另外，由于第一连接部127形成为区别于第一引出端子125a以及第一 搭载端子126的结构，因此设置在水晶片121的侧面的第一连接部127的 宽度(下文所定义的侧面距离)较细的情况下，第一连接部127的厚度也 比激振电极部122、布线部124、引出端子125以及第一搭载端子126的厚 度更厚，从而由于第一连接部127的体积较小能降低电阻值的增大。为此， 能降低等效串联电阻值增大。

如图4(b)所示，第一连接部127由第三金属层M13和第四金属层M14 构成，形成第四金属层M14层叠在第三金属层M13上的状态。由此，若关 注第一连接部127的一端侧，则设置有第一连接部127重叠在第一引出端 子125a上，在水晶片121上，形成第一金属层M11、第二金属层M12、第 三金属层M13、第四金属层M14依次层叠的构造。另外，若关注第一连接部 127的另一端侧，则设置有第一连接部127重叠在第一搭载端子126上，因 此在水晶片121上，形成第一金属层M11、第二金属层M12、第三金属层M13、 第四金属层M14依次层叠的构造。第三金属层M13采用与水晶片121密接 性良好的金属材料，例如铬、镍铬合金、钛或镍。第四金属层M14采用金 属材料中电阻材料比较低的金属材料，例如采用金、银、铝，以金为主的 合金、或以银为主的合金。

另外，第一连接部127中，俯视水晶片121的上表面时，水晶片121 的上表面侧的第一连接部127的端部位于与形成在水晶片121的下表面的 第一搭载端子126重叠的位置。由此，从水晶片121的上表面侧透视并且 俯视时，朝向第二激振电极部123b一侧的第一连接部127的边和朝向第一 连接部127一侧的第二激振电极部123b的边的距离，与朝向第二激振电极 部123b一侧的第一搭载端子126的边和朝向第一搭载端子126一侧的第二 激振电极部123b的边的距离相比要长。为此，第一连接部127和第二激振 电极部123b之间产生逆压电效应，产生不同于厚度切变振动的振动即寄生 振动的情况能得到降低。

另外，俯视水晶片121的下表面，第一连接部127在包含第一搭载端 子126以及第二引出端子125b两者并列形成的水晶片121的规定的一边， 具体而言在包含水晶片121的一个短边的侧面上，形成其一部分。即，第 一连接部127的一部分形成在包含水晶片121的一个短边的侧面。由此， 与形成在包含水晶片121的一个长边的侧面的情况相比，形成在水晶片121 的侧面的第一连接部127的一部分和第二激振电极部123b的距离能够更 长。

作为水晶器件使用的情况下，从水晶器件的外部施加电压。这时，由 于在第一搭载端子126和第二引出端子125b施加极性不同的电压，因此在 与第一搭载端子126电连接的第一连接部127，以及与第二引出端子125b 电连接的第二激振电极部123b上存储有极性不同的电荷。

一般地，存储的电荷的量对应各自的体积，体积越大存储的电荷的量 越多。另外，在压电材料中，极性不同的电荷量越大，产生的电场强度越 强，具有容易产生逆压电效应的特性。

为此，即便为了利用第一连接部127可靠地使第一搭载端子126和第 一引出端子125a电连接，使第一连接部127的上下方向的膜厚变厚，扩大 第一连接部127的宽度，在第一连接部127和第二激振电极部123b产生逆 压电效应、产生寄生振动的也能得到降低。结果，能降低由寄生振动使水 晶器件的水晶阻抗值增大这样的不良，能提高生产性。

另外，使第一连接部127的一部分形成在包含水晶片121的一个短边 的侧面，能进一步使形成在第一连接部127的侧面的部分与第二激振电极 部123b的距离变长。由此，与距离变长的部分相对应地，能降低在第一连 接部127和第二激振电极部123b产生的寄生振动，能降低水晶器件的水晶 阻抗值增大这样的不良，能更进一步提高生产性。

第一实施方式中，在水晶片121的上表面形成的第一激振电极部123a 经由第一布线部124a、第一引出端子125a以及第一连接部127与第一搭载 端子126电连接，在水晶片121的下表面形成的第二激振电极部123b经由 第二布线部124b与第二引出端子125b电连接。

这里，对水晶元件120的动作进行说明。水晶元件120中，若从外部 对第一搭载端子126以及第二引出端子125b施加电压，则电压被施加至与 第一搭载端子126电连接的第一激振电极部123a、以及与第二引出端子 125b电连接的第二激振电极部123b，在第一激振电极部123a和第二激振 电极部123b上累积不同的电荷，利用逆压电效应，使第一激振电极部123a 和第二激振电极部123b包夹的水晶片121的一部分产生应变，发生变形。 结果，由于水晶片121希望恢复到变形前的形态，因此利用压电效应，累 积与最初累积在第一激振电极部123a和第二激振电极部123b上的电荷极 性不同的电荷。即，若在第一激振电极部123a以及第二激振电极部123b 施加电压，则水晶元件120利用压电效应和逆压电效应，使第一激振电极 部123a以及第二激振电极部123b所包夹的水晶片121的一部分振动。由 此，若在水晶元件120上施加交流电压，则在第一激振电极部123a以及第 二激振电极部123b上交替累积不同的电荷，产生变形，能使第一激振电极 部123a以及第二激振电极部123b所包夹的水晶片121的一部分振动。

另外，这里，对水晶元件120的大小进行说明。俯视水晶片121时， 水晶片121的长边为0.5～4.6mm，短边为0.4～2.8mm，水晶片121的上下 方向的厚度为10～300μm。激振电极部122中，第一激振电极部123a和第 二激振电极部123b呈相同的大小，俯视水晶片121时，平行于水晶片121 的长边的边为0.3～4.5mm，平行于水晶片121的短边的边为0.3～2.7mm， 上下方向的厚度为俯视水晶片121时，引出端子125以及第一 搭载端子126的大小为，平行于水晶片121的短边的边为0.05～1.0mm，平 行于水晶片121的长边的边为0.05～1.0mm，上下方向的厚度为布线部124的长度、具体而言、俯视水晶元件120的上表面时朝向第一激 振电极部123a一侧的第一引出端子125a的边和朝向第一引出端子125a一 侧的第一激振电极部123a的边的长度为0.03～3.Omm。另外，布线部124 的上下方向的厚度为。第一连接部127上下方向的厚度为50～

另外，这里，对使用导电性粘接剂140，使水晶元件120与设置在基 板110的上表面的一对搭载焊盘111电连接，在基板110上安装水晶元件 120的方法进行说明。首先，导电性粘接剂140，例如通过分配器涂布在搭 载焊盘111上。之后，水晶元件120传送至导电性粘接剂140上，以水晶 元件120和搭载焊盘111包夹导电性粘接剂140的方式载放水晶元件120， 以该状态进行加热固化。这时，涂布在一个搭载焊盘111上的导电性粘接 剂140被一个搭载焊盘111和第一搭载端子126包夹，涂布在另一个搭载 焊盘111上的导电性粘接剂140被另一个搭载焊盘111和第二引出端子 125b包夹。导电性粘接剂140被加热固化，从而使一个搭载焊盘111和第 一搭载端子126电粘接，并且另一个搭载焊盘111和第二引出端子125b电 粘接。

导电性粘接剂140用于将水晶元件120安装在基板110上。导电性粘 接剂140为在氧化硅系的树脂粘合剂中加入作为导电填充物的导电性粉末 的粘接剂。作为导电性粉末，采用含有铝、钼、钨、铂金、钯、银、钛、 镍或镍铁中的任意一种，或者它们的组合。另外，作为粘合剂，例如采用 硅类树脂、环氧类树脂、聚酰亚胺类树脂、或双马来酰亚胺类树脂。

导电性粘接剂140由于具有例如被加热固化后，树脂粘合剂收缩，导 电填充物之间更接近的特性，因此通过加热固化，搭载焊盘111和第一搭 载端子126或第二引出端子325b粘接，并且能电连接。为此，导电性粘接 剂140被加热固化时，导电性粘接剂140收缩。由此，在导电性粘接剂140 加热固化时，例如对于接触导电性粘接剂140的搭载焊盘111、第一搭载端 子126以及第一连接部127，分别在上述部分朝向导电性粘接剂140的方向 上施加应力(收缩应力)。

盖体130利用接合构件150接合在基板110的上表面，用于将安装在 基板110的上表面的水晶元件120气密密封。另外，盖体130由密封基部 131和密封框部132构成。另外，盖体130中，密封框部132设置在密封基 部131的下表面，由密封基部131的下表面和密封框部132的内壁面形成 凹部133。

密封基部131例如呈约长方体形状，该主面的大小大于水晶片121的 主面，并且小于基板110的上表面。密封框部132由框部132a以及檐部132b 构成。框部132a用于在盖体130形成凹部133，沿着密封基部131的下表 面的外缘而设置。安装在基板110的上表面的水晶元件120收纳在凹部133 内。檐部132b用于确保盖体130和基板110接合的面积、提高接合强度。 檐部132b是沿着框部132a的外周面的环状，并且向框部132a的外缘侧延 伸设置。

密封基部131以及密封框部132，例如由含有铁、镍、或钴中至少任 意一种的合金构成，形成一体。像这样的盖体130用于使真空状态的凹部 133，或填充了氮气等的凹部133气密密封。具体而言，关于盖体130，在 规定的气氛中，对于设置在密封框部132的下表面(框部132a的下表面以 及檐部132b的下表面)和基板110的上表面之间的接合构件150施加热量， 接合构件150熔融，密封框部132的下表面和基板110的上表面被熔融接 合。

这里，对盖体130的制作方法进行说明。盖体130的制作，例如利用 以往公知的冲压加工。准备矩形的平板，以具有与盖体130的凹部133相 同形状的凸部和凹部的一对模具将夹住平板并加压，设置密封基部131以 及密封框部132，形成凹部133。像这样，利用冲压加工对平板进行塑性加 工，制作盖体130。

接合构件150设置在盖体130的密封框部132的下表面和基板110的 上表面之间，具体而言，设置在框部132a的下表面和基板110的上表面之 间以及檐部132b的下表面和基板110的上表面之间，用于接合盖体130和 基板110。接合构件150例如为玻璃的情况下，是在300℃～400℃熔融的 玻璃，例如由含有钒的低融点玻璃、或氧化铅类玻璃构成。氧化铅类玻璃 的组成由氧化铅、氟化铅、二氧化钛、氧化铌、氧化硼、氧化锌、氧化铁、 氧化铜、以及氧化钙构成。

接着，对利用接合构件150，将盖体130和基板110接合的方法进行 说明。作为接合构件150的原料的玻璃为添加了粘合剂和溶剂的糊料状， 熔融后，通过固化与其它构件粘合。例如将玻璃粉浆料以丝网印刷法涂布 在密封框部132的下表面，具体而言，涂布在框部132a的下表面以及檐部 132b的下表面并干燥，从而设置接合构件150。

另外，接合构件150例如为绝缘性树脂的情况下，由环氧类树脂或聚 酰亚胺类树脂构成。这时，绝缘性树脂涂布在盖体130的密封框部132的 下表面。载放涂附了绝缘性树脂的盖体130，使密封框部132的下表面和基 板110的上表面包夹绝缘性树脂。之后，使绝缘性树脂加热固化，接合盖 体130和基板110。

接着，对第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法进行说明。如图5～ 图14所示，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法由水晶晶片形成工序、 水晶片部形成工序、激振电极部形成工序、布线部形成工序、引出端子形 成工序、搭载端子形成工序、连接部形成工序、单片化工序、安装工序以 及盖体接合工序构成。

另外，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中，对分别单独进行 激振电极部形成工序、布线部形成工序、引出端子形成工序、以及搭载端 子形成工序的情况进行说明，但激振电极部形成工序、布线部形成工序、 引出端子形成工序、以及搭载端子形成工序也可同时进行。另外，安装工 序中，安装了水晶片121后，将成为朝向基板110一侧的水晶片121的面 的水晶晶片160的面作为水晶晶片160的下表面。另外，将朝向该水晶晶 片160的下表面的相反侧的水晶晶片160的面作为水晶晶片160的上表面。

(水晶晶片形成工序)

水晶晶片形成工序为形成具有相互垂直的X轴、Y轴和Z轴构成的结 晶轴的平板状水晶晶片160的工序。水晶晶片形成工序中，采用具有相互 垂直的X轴、Y轴和Z轴构成的结晶轴的人工水晶体。水晶晶片形成工序中 形成的水晶晶片160的主面平行于下述面：例如使与X轴以及Z轴平行的 面以X轴为中心，在观察X轴负方向的情况下沿逆时针方向旋转规定角度、 例如约37°后得到的面。另外，水晶晶片形成工序中形成的水晶晶片160 是以规定的切角将人工水晶体切断后，研磨两个主面，使其上下方向的厚 度达到规定的厚度。

这里，水晶晶片160例如呈约为矩形的平板状，俯视时的尺寸为：规 定的一边尺寸为10～约102mm，与规定的一边相连接的一边的尺寸为10～ 约102mm。这时，水晶晶片160的上下方向的厚度为0.020mm～0.070mm。 另外，虽然对水晶晶片160呈约为矩形的平板状的情况进行了说明，但也 可呈圆形或椭圆形的平板状，俯视时的大小为，直径达10.0～101.6mm。

(水晶片部形成工序)

水晶片部形成工序是利用光刻技术以及蚀刻技术，在水晶晶片160的 规定的位置上，形成约为矩形的平板状，形成固定在主面的规定的一边侧 的水晶片部的工序。这里，水晶片部是指即将成为水晶片121的部分，以 下的说明以及附图中，对水晶片部标注与水晶片相同的符号进行说明。

在水晶片部形成工序中，首先，将金属膜沉积在水晶晶片160的两个 主面，在该金属膜上涂布感光性抗蚀剂，以规定的图案曝光、显像。之后， 将水晶晶片160浸渍在规定的蚀刻溶液中，形成水晶片形成用贯通孔161。 由此，在水晶晶片160形成多个水晶片部121。另外，利用蚀刻方式随结晶 轴的轴方向不同而不同的手段，在水晶片部121的侧面的一部分形成平行 于Z轴的m面。

另外，在水晶片部形成工序中，在形成水晶片形成用贯通孔161的同 时，在水晶片部121的规定的一边侧形成贯通孔162。由此，俯视水晶晶片 160的上表面时，水晶片部形成工序后的水晶片部121呈水晶片部121的规 定的一边的两端部被固定于水晶晶片160的状态。为此，第一实施方式中 水晶器件的制造方法的水晶片部形成工序中，能在保持住水晶晶片160的 状态下，形成包含水晶片部121的规定的一边的侧面。结果，在后文所述 的连接部形成工序中，能在水晶晶片160的状态下在包含水晶片部121的 规定的一边的侧面上容易地形成第一连接部127的一部分。

另外，在水晶片部形成工序中，俯视水晶片部121的上表面时，水晶 片部121被固定的一边的长度比与水晶片部121被固定的一边相连接的一 边的长度要短。即，俯视水晶片部121的上表面时，水晶片部121固定在 水晶片部121的一个短边侧。

(激振电极部形成工序)

激振电极部形成工序中，利用光刻技术以及蚀刻技术，在水晶片部121 的上表面形成第一激振电极部123a，在水晶片部121的下表面形成第二激 振电极部123b。即，在激振电极部形成工序中，形成第一激振电极部123a 和第二激振电极部123b构成的激振电极部122。在激振电极部形成工序中， 首先，将金属膜沉积在形成水晶片部121的水晶晶片160的两个主面，在 该金属膜上涂布感光性抗蚀剂，以规定的图案曝光、显像。之后，将水晶 晶片160浸渍在规定的蚀刻溶液中，去除不要的部分的金属膜。结果，在 水晶片部121的上表面形成构成第一激振电极部123a的金属图案，在水晶 片部121的下表面形成构成第二激振电极部123b的金属图案。第一激振电 极部123a形成在水晶片部121的上表面的中央部附近。第二激振电极部 123b位于水晶片部121的下表面，形成在与第一激振电极部123a相对的位 置。

激振电极部形成工序中，在水晶晶片160的两个主面形成的金属膜由 第一金属膜和第二金属膜构成，呈第二金属膜层叠在第一金属膜上的状态。 由此，激振电极部形成工序中，所形成的规定的金属图案由去除了不需要 部分的第一金属膜以及去除了不需要部分的第二金属膜构成，这些膜呈层 叠的状态。这里，将去除了不需要部分的第一金属膜作为第一金属层M11， 去除了不需要部分的第二金属膜作为第二金属层M12。由此，激振电极部形 成工序中，所形成的规定的金属图案由第一金属层M11和第二金属层M12 构成，呈第二金属层M12层叠在第一金属层M11上的状态。

第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法的激振电极部形成工序中， 利用光刻技术以及蚀刻技术形成第一激振电极部123a以及第二激振电极部 123b。由此，由于不需要像在利用真空蒸镀技术或溅射技术形成第一激振 电极部123a以及第二激振电极部123b时一样，将外周部与蚀刻后的水晶 晶片160的外形进行位置吻合，因此与利用真空技术或溅射技术形成第一 激振电极部123a以及第二激振电极部123b的情况相比，能在水晶片部121 的规定的位置高精度地形成第一激振电极部123a以及第二激振电极部 123b。为此，能降低由于第一激振电极部123a以及第二激振电极部123b 相对于水晶片部121的规定位置出现偏差而使水晶器件的水晶阻抗值增大， 能提高生产性。

另外，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中，在水晶晶片160 的表面上沉积第一金属膜，在第一金属膜上层叠第二金属膜，形成金属膜。 这时，与第二金属膜采用的金属材料相比，第一金属膜采用的金属材料具 有易于同水晶晶片160密接的性质。由此，通过将金属膜做成把第二金属 膜设置在第一金属膜上的层叠状态，即使是难以与水晶晶片160密接的性 质的金属材料，也能作为第二金属膜使用。假设，不设置第一金属膜仅将 第二金属膜沉积在水晶晶片160，并利用光刻技术或蚀刻技术的情况下，由 于第二金属膜和水晶晶片160的密接强度较弱，第二金属膜的一部分、或 整面会发生剥离，无法形成规定图案的金属膜，恐怕会降低生产性。即， 本实施方式中，形成规定的金属图案时，通过将设置在水晶晶片160上的 金属膜形成为由第一金属膜和第二金属膜构成的、第二金属膜层叠在第一 金属膜上的金属膜，操作时能降低金属膜的剥离，能提高生产性。

另外，以第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法形成的激振电极部 122为，第二金属层M12层叠在第一金属层M11上的状态。这时，与第二金 属层M12采用的金属材料相比，第一金属层M11采用的金属材料具有易于 同水晶片部121密接的性质。由此，通过形成将第二金属层M12层叠在第 一金属层M11上的状态，第二金属层M12能采用难以同水晶片部121密接 的金属材料。假设，激振电极部122不设置第一金属层M11仅由第二金属 层M12构成的情况下，在安装工序中用吸附喷嘴使水晶元件120移动时， 与吸附喷嘴接触，或利用吸附喷嘴吸引，可能会使第二金属层M12的一部 分剥离，水晶阻抗值乃至等效串联电阻值变大。即，本实施方式中，通过 由第一金属层M11以及层叠在第一金属层M11上的第二金属层M12构成激 振电极部122，在水晶器件制造时，降低了由于水晶元件120的激振电极部 122剥离使水晶阻抗值乃至等效串联电阻值增大。

(布线部形成工序)

布线部形成工序是利用光刻技术以及蚀刻技术，以从第一激振电极部 123a朝向水晶片部121的上表面的缘部延伸设置的方式形成第一布线部 124a，以从第二激振电极部123b朝向水晶片部121的下表面的缘部延伸设 置的方式形成第二布线部124b的工序。即，布线部形成工序中，形成第一 布线部124a以及第二布线部124b构成的布线部124。在布线部形成工序中， 首先，将金属膜沉积在形成水晶片部121的水晶晶片160的两个主面，在 该金属膜上涂布感光性抗蚀剂，以规定的图案曝光、显像。之后，将水晶 晶片160浸渍在规定的蚀刻溶液中，去除不要的部分的金属膜。结果，形 成第一布线部124a以及第二布线部124b。

布线部形成工序中，形成在水晶膜160的两个主面的金属膜是第一金 属膜和第二金属膜形成的多个金属膜，呈第二金属膜层叠在第一金属膜上 的状态。由此，布线部形成工序中，所形成的规定的金属图案由去除了不 需要部分的第一金属膜以及去除了不需要部分的第二金属膜构成，这些膜 呈层叠的状态。这里，将去除了不需要部分的第一金属膜作为第一金属层 M11，去除了不需要部分的第二金属膜作为第二金属层M12。由此，布线部 形成工序中，所形成的规定的金属图案由第一金属层M11和第二金属层M12 构成，呈第二金属层M12层叠在第一金属层M11上的状态。

第一布线部124a在水晶片121的上表面从第一激振电极部123a朝向 水晶片121的上表面的缘部延伸设置。即，第一布线部124a形成在水晶片 121的上表面，一端连接第一激振电极部123a、另一端位于水晶片121的 上表面的端部。俯视水晶片部121的上表面时，第一布线部124a例如从第 一激振电极部123a向固定水晶片部121的规定的一边侧延伸设置。

第二布线部124b在水晶片121的下表面从第二激振电极部123b向水 晶片121的下表面的缘部延伸设置。即，第二布线部124b形成在水晶片121 的下表面，一端连接第二激振电极部123b、另一端位于水晶片121的下表 面的端部。俯视水晶片部121的下表面时，第二布线部124b例如从第二激 振电极部123b向固定水晶片部121的规定的一边侧延伸设置。

另外，布线部形成工序中，在水晶晶片160的表面上沉积第一金属膜， 在该第一金属膜上层叠第二金属膜，形成金属膜。与激振电极部形成工序 的情况同样地，与第二金属膜采用的金属材料相比，第一金属膜采用的金 属材料具有易于同水晶晶片160密接的性质。由此，第一实施方式的布线 部形成工序中，形成规定的金属图案时，通过使设置在水晶晶片160上的 金属膜为第一金属膜和第二金属膜形成的多个金属膜，并且为第二金属膜 层叠在第一金属膜上的金属膜，从而与激振电极部形成工序的情况同样地， 形成构成布线部的规定的金属图案时，能降低在操作时金属膜剥离，能提 高生产性。

另外，以第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法形成的激振电极部 124为，第二金属层M12层叠在第一金属层M11上的状态。这时，与第二金 属层M12采用的金属材料相比，第一金属层M11采用的金属材料具有易于 同水晶片部121密接的性质。由此，通过形成将第二金属层M12层叠在第 一金属层M11上的状态，第二金属层M12能采用难以同水晶片部121密接 的金属材料。假设，布线部124不设置第一金属层M11仅由第二金属层M12 构成的情况下，在安装工序中利用吸附喷嘴使水晶元件120移动时，由于 与吸附喷嘴接触，或在移动时接触基板110，可能会使布线部124的一部分 剥离，布线部124变得极细，结果，水晶阻抗值恐怕会变大。即，本实施 方式中，通过由第一金属层M11以及层叠在第一金属层M11上的第二金属 层M12构成布线部124，能在水晶器件制造时，降低由于布线部124剥离使 水晶阻抗值增大。

(引出端子形成工序)

引出端子形成工序是利用光刻技术以及蚀刻技术，在水晶片部121的 上表面的缘部形成与第一布线部124a电连接的第一引出端子125a，在水晶 片部121的下表面的缘部形成与第二布线部124b电连接的第二引出端子 125b的工序。即，引出端子形成工序中，形成第一引出端子125a以及第二 引出端子125b构成的引出端子125。在引出端子形成工序中，首先，将金 属膜沉积在形成有水晶片部121的水晶晶片160的两个主面，在该金属膜 上涂布感光性抗蚀剂，以规定的图案曝光、显像。之后，将水晶晶片160 浸渍在规定的蚀刻溶液中，去除不要的部分的金属膜。结果，形成第一引 出端子125a以及第二引出端子125b。

第一引出端子125a形成在水晶片部121的上表面，即固定水晶片部 121的一边的缘部。第二引出端子125b形成在水晶片部121的下表面，即 固定水晶片部121的一边的缘部。另外，俯视水晶片部121的上表面并且 透视水晶片部121的下表面时，第一引出端子125a和第二引出端子125b 沿着固定水晶片部121的水晶片部121的一边两者并列形成。即，第一引 出端子125a和第二引出端子125b以不相对的方式形成。

引出端子形成工序中，形成在水晶晶片160的两个主面的金属膜是第 一金属膜和第二金属膜构成的多个金属膜，呈第二金属膜层叠在第一金属 膜上的状态。由此，引出端子形成工序中，所形成的规定的金属图案由去 除了不需要部分的第一金属膜以及去除了不需要部分的第二金属膜构成， 形成这些膜层叠的状态。这里，将去除了不需要部分的第一金属膜作为第 一金属层M11，去除了不需要部分的第二金属膜作为第二金属层M12。由此， 引出端子形成工序中，所形成的规定的金属图案由第一金属层M11和第二 金属层M12构成，呈第二金属层M12层叠在第一金属层M11上的状态。

另外，引出端子形成工序中，在水晶晶片160的表面上沉积第一金属 膜，在该第一金属膜上层叠第二金属膜，形成金属膜。这时，与激振电极 部形成工序的情况同样地，与第二金属膜采用的金属材料相比，第一金属 膜采用的金属材料具有易于同水晶晶片160密接的性质。由此，第一实施 方式的引出端子形成工序中，形成规定的金属图案时使设置在水晶晶片160 上的金属膜为第一金属膜和第二金属膜形成的多个金属膜，并且为第二金 属膜层叠在第一金属膜上的金属膜，与激振电极部工序的情况同样地，形 成构成引出端子的规定的金属图案时，能降低在操作时金属膜剥离的情形， 能提高生产性。

另外，以第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法形成的第一引出端 子125a为第二金属层M12层叠在第一金属层M11上的状态。这时，与第二 金属层M12采用的金属材料相比，第一金属层M11采用的金属材料具有易 于同水晶片部121密接的性质。由此，通过形成将第二金属层M12层叠在 第一金属层M11上的状态，第二金属层M12能采用难以同水晶片部121密 接的金属材料。假设，第一引出端子125a不设置第一金属层M11仅由第二 金属层M12构成的情况下，在安装工序中利用吸附喷嘴使水晶元件120移 动时，由于与吸附喷嘴接触，或在移动时接触基板110，可能会使第一引出 端子125a的一部分剥离，第一连接部127和第一布线部124a难以电连接。 即，本实施方式中，通过由第一金属层M11以及层叠在第一金属层M11上 的第二金属层M12构成第一引出端子125a，在水晶器件制造时，能减轻由 于第一引出端子125a剥离造成的第一布线部124a和第一连接部127的导 通不良。

(搭载端子形成工序)

搭载端子形成工序是利用光刻技术以及蚀刻技术，在水晶片部121的 下表面，即与第一引出端子125a相对的位置上形成第一搭载端子126的工 序。在搭载端子形成工序中，首先，将金属膜沉积在形成有水晶片部121 的水晶晶片160的两个主面，在该金属膜上涂布感光性抗蚀剂，以规定的 图案曝光、显像。之后，将水晶晶片160浸渍在规定的蚀刻溶液中，去除 不要的部分的金属膜。结果，形成第一搭载端子126。由此，俯视水晶片部 121的上表面并且透视水晶片部121的下表面时，由于第一引出端子125a 和第二引出端子125b沿着固定水晶片部121的水晶片部121的一边两者并 列形成，因此俯视水晶片部121的下表面时，第一搭载端子126和第二引 出端子125b沿着固定水晶片部121的水晶片部121的一边两者并列形成。

搭载端子形成工序中，形成在水晶膜160的两个主面的金属膜是第一 金属膜和第二金属膜构成的多个金属膜，呈第二金属膜层叠在第一金属膜 上的状态。由此，搭载端子形成工序中，所形成的规定的金属图案由去除 了不需要部分的第一金属膜以及去除了不需要部分的第二金属膜构成，这 些膜呈层叠的状态。这里，将去除了不需要部分的第一金属膜作为第一金 属层M11，去除了不需要部分的第二金属膜作为第二金属层M12。由此，搭 载端子形成工序中，所形成的规定的金属图案由第一金属层M11和第二金 属层M12构成，呈第二金属层M12层叠在第一金属层M11上的状态。

另外，搭载端子形成工序中，在水晶晶片160的表面上沉积第一金属 膜，在该第一金属膜上层叠第二金属膜，形成金属膜。这时，与激振电极 部形成工序的情况同样地，与第二金属膜采用的金属材料相比，第一金属 膜采用的金属材料具有易于水晶晶片160同密接的性质。由此，第一实施 方式的搭载端子形成工序中，通过将形成规定的金属图案时使设置在水晶 晶片160上的金属膜设置为第一金属膜和第二金属膜构成的、第二金属膜 层叠在第一金属膜上的金属膜，与激振电极部工序的情况同样地，形成构 成第一搭载端子126的规定的金属图案时，能降低在操作时金属膜剥离的 情况，能提高生产性。

另外，以第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法形成的第一搭载端 子126为第二金属层M12层叠在第一金属层M11上的状态。这时，与第二 金属层M12采用的金属材料相比，第一金属层M11采用的金属材料具有易 于同水晶片部121密接的性质。由此，通过形成将第二金属层M12层叠在 第一金属层M11上的状态，第二金属层M12能采用难以同水晶片部121密 接的金属材料。假设，第一搭载端子126未设置第一金属层M11仅由第二 金属层M12构成的情况下，在安装工序中，利用导电性粘接剂140粘接第 一搭载端子126和基板的搭载焊盘111时，由于导电性粘接剂140固化时 产生的收缩应力会使第一搭载端子126剥离，应当与第一搭载端子126电 连接的第一连接部127和第一搭载端子126恐怕无法导通。即，本实施方 式中，由第一金属层M11以及层叠在第一金属层M11上的第二金属层M12 构成第一搭载端子126，在水晶器件制造时，能降低由于第一搭载端子126 剥离造成的导通不良。

这里，激振电极部形成工序、布线部形成工序、引出端子形成工序、 以及搭载端子形成工序中，第一金属膜、第二金属膜采用同样的金属材料。 由此，由激振电极部形成工序、布线部形成工序、引出端子形成工序、以 及搭载端子形成工序中所形成的规定的金属图案，由第一金属层M11以及 层叠在第一金属层M11上的第二金属层M12构成。

第一金属层M11采用与水晶片部121密接性良好的金属材料，例如铬、 镍铬合金、钛或镍。第二金属层M12采用金属材料中电阻率比较低的金属 材料，例如采用金、银、铝、以金为主的合金、或以银为主的合金。第一 实施方式中，第一金属层M11使用铬，第二金属层M12使用金。由于第一 金属层M11使用铬，确保了水晶片121和第二金属层M12的密接性。由于 第二金属层M12使用金(或以金为主成分的合金)，能抑制水晶阻抗值乃 至电气电阻增大，并且能降低由于第二金属层M12氧化而使水晶元件的频 率变化。

(连接部形成工序)

连接部形成工序是利用蒸镀技术或溅射技术，以一端与第一引出端子 125a重叠、另一端与第一搭载端子126重叠的方式，在水晶片部121的上 表面、下表面以及侧面形成第一连接部127的工序。连接部形成工序中， 利用规定图案的形成有金属膜沉积用贯通孔的金属掩膜，以包夹形成有水 晶片部121的水晶晶片160的状态进行蒸镀或溅射，使规定图案的金属膜 沉积在水晶片部121的规定的部分。

连接部形成工序中，所形成的规定图案的金属膜作为第三金属层M13 以及第四金属层M14组成的多个金属层，呈第四金属层M14层叠在第三金 属层M13上的状态。由此，由于设置成以第一连接部127的一端重叠在第 一引出端子125a上，第一连接部127的另一端重叠在第一搭载端子126上， 若关注第一连接部127的两个端部，则形成以第一金属层M11、第二金属层 M12、第三金属层M13、第四金属层M14的顺序层叠而成的结构。

第三金属层M13采用与水晶片部121密接性良好的金属材料，例如铬、 镍铬合金、钛或镍。第三金属层M13使用与水晶片部121密接性良好的金 属材料，在第三金属层M13上设置第四金属层M14，从而在水晶片部121 的侧面，即使是难以与水晶片部121密接的性质的金属材料，也能作为第 四金属层M14使用。假设，第一连接部127不设置第三金属层M13仅由第 四金属层M14构成的情况下，在安装工序中利用吸附喷嘴使水晶元件120 移动时，由于与吸附喷嘴接触，或在移动时接触基板110，会使第一连接部 127的一部分剥离，第一引出端子125a和第一搭载端子126恐怕难以电连 接。即，本实施方式中，通过由第三金属层M13以及层叠在第三金属层M13 上的第四金属层M14构成第一连接部127，在水晶器件制造时，能减轻由于 第一连接部127剥离造成的第一引出端子125a和第一搭载端子126的导通 不良，进一步地，能降低等效串联电阻值的增大。

第四金属层M14采用金属材料中电阻率比较低的金属材料。由此，能 抑制第一连接部127所导致的水晶阻抗值乃至等效串联电阻值增大。第四 金属层M14例如采用金、银、铝、以金为主的合金或以银为主的合金。

另外，第四金属层M14采用与第二金属层M12相比电阻率低的金属材 料。由此，将至第一搭载端子126、第一连接部127、第一引出端子125a、 第一布线部124a、第一激振电极部123a的电气电阻进行比较时，由于能将 第一连接部127处的电气电阻减小，能使水晶元件120的水晶阻抗值进一 步减小。另外，与采用和第二金属层M12同样的金属材料的情况相比，进 一步降低电气电阻值，能降低等效串联电阻值增大。

第一实施方式中，第三金属层M13使用铬，第四金属层M14使用银。 由于第三金属层M13使用铬，能确保水晶片部121和第四金属层M14的密 接性，并且能确保由金构成的第二金属层M12和第四金属层M14的密接性。 由于第四金属层M14使用银，能进一步抑制第一连接部127中的电气电阻， 并且能减少第四金属层M14被周围的氧气氧化而使水晶元件120的频率变 化的情况。另外，由于第四金属层M14使用银，在采用了在硅类树脂粘合 剂中作为导电填充物加入导电性粉末而形成的导电性粘接剂140的情况下， 能减少在第四金属层M14上出现粘合剂形成覆膜的情况，因此能确保与导 电性粘接剂140所含有的导电填充物的导通。另外，这里，对第四金属层 M14由银构成的情况进行了说明，但为了降低银发生硫化的情况，也可为以 银为主成分添加了数％水平的钯等而得到的金属。

连接部形成工序中，由于利用蒸镀技术或溅射技术形成第一连接部 127，不需要像以往的连接部形成工序那样在水晶片部121的侧面照射紫外 光。像以往的连接部形成工序那样采用光刻技术以及蚀刻技术形成第一连 接部127的情况下，在水晶片部121的侧面照射紫外光时，相邻的水晶片 部121或水晶晶片160变成影子，无法在水晶片部121的侧面照射规定强 度的紫外光，恐怕无法稳定地照射紫外光。结果，有时会无法稳定地形成 第一连接部127。无法稳定地形成连接部的状态是指：去除了不需要的金属 膜后，连接部的宽度与所期望的宽度相比极端的细，或者连接部部分被切 断的状态，感光性抗蚀剂的变质情况会随着向感光性抗蚀剂照射紫外光时 的紫外光强度的变化产生不同，由此而产生的现象。

由此，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法的连接部形成工序中， 由于采用蒸镀技术或溅射技术形成第一连接部127，因此不需要在水晶片部 121的侧面照射紫外光。为此，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中， 能稳定地形成第一连接部127。结果，第一实施方式涉及的水晶器件的制造 方法的连接部形成工序中，能抑制第一引出端子125a和第一搭载端子126 的导通不良，能使水晶器件的水晶阻抗稳定。从其它观点看，能减少第一 连接部127的线宽比所期望的线宽细的情况，能减少等效串联电阻值增大 的情况。由此，能提高水晶器件的生产性。

另外，连接部形成工序中，使用利用光刻技术以及蚀刻技术在水晶片 部121的规定的位置形成有规定图案的金属膜的水晶晶片160，具体而言， 使用形成有第一激振电极部123a、第二激振电极部123b、第一布线部124a、 第二布线部124b、第一引出端子125a、第二引出端子125b、以及第一搭载 端子126的水晶晶片160。第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法的连接 部形成工序中，通过形成为第一连接部127的一端与第一引出端子125a重 叠，能使第一连接部127和第一引出端子125a可靠地电连接，通过形成为 第一连接部127的另一端与第一搭载端子126重叠，能使第一连接部127 和第一搭载端子126可靠地电连接。由此，第一实施方式涉及的水晶器件 的制造方法的连接部形成工序中，利用光刻技术以及蚀刻技术形成的第一 引出端子125a和第一搭载端子126，与利用蒸镀技术或溅射技术形成的第 一连接部127可靠地电连接。

另外，连接部形成工序中，在水晶片部形成工序中形成的贯通孔162 的内周面形成第一连接部127的一部分。由此，在连接部形成工序中，贯 通孔162的内周面成为包含水晶片部121的规定一边的侧面，能容易地形 成第一连接部127、提高生产性。

另外，连接部形成工序中，在水晶片部形成工序形成的贯通孔162的 内周面形成第一连接部127，因此与在固定水晶片部121的水晶片部121 的规定一边(水晶片部121的一个短边)相连接的水晶片部121的一边(水 晶片部121的一个长边)上形成第一连接部127的一部分的情况相比，能 使相邻的水晶片部121的间隔变短。结果，在一枚水晶晶片160内形成的 水晶片部121的个数能增多，能提高生产性。

另外，在连接部形成工序中，俯视水晶片121的上表面时，第一连接 部127的水晶片部121的上表面侧的端部位于与形成在水晶片部121的下 表面的第一搭载端子126重叠的位置。由此，从水晶片部121的上表面侧 透视并且俯视水晶片部121的下表面时，朝向第二激振电极部123b一侧的 第一连接部127的边和朝向第一连接部127一侧的第二激振电极部123b的 边的距离，与朝向第二激振电极部123b一侧的第一搭载端子126的边和朝 向第一搭载端子126一侧的第二激振电极部123b的边的距离相比要长。由 此，能降低第一连接部127和第二激振电极部123b之间产生逆压电效应、 产生寄生振动的情况。

另外，在连接部形成工序中，俯视水晶片121的下表面，在包含第一 搭载端子126以及第二引出端子125b两者并列形成的水晶片部121的规定 的一边、具体而言、水晶片部121固定在水晶晶片160上的水晶片部121 规定的一边(水晶片部121的一侧的短边)的侧面上，形成第一连接部127 的一部分。由此，与形成在包含与水晶片部121的规定一边相连接的水晶 片部121的一边(水晶片部121的一方的长边)的侧面上的情况相比，形 成有第一连接部127的一部分的水晶片部121的侧面和第二激振电极部 123b的距离较长。

作为水晶器件使用的情况下，从水晶器件的外部施加电压。这时，由 于在第一搭载端子126和第二引出端子125b施加极性不同的电荷，因此在 与第一搭载端子126电连接的第一连接部127，以及与第二引出端子125b 电连接的第二激振电极部123b上累积有极性不同的电荷。一般地，所累积 的电荷的量由各自的体积所决定，体积越大累积的电荷的量越多。另外， 在压电材料具有极性不同的电荷的量的差异越大，产生的电场强度越强， 越容易产生逆压电效应的特性。

第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法的连接部形成工序中，将第 一连接部127的一部分形成在水晶片121的包含并列形成有第一搭载端子 126以及第二引出端子125b的水晶片121的规定一边(水晶片部121的一 个短边)的侧面，从而与形成在包含与水晶片部121的规定的一边相连接 的水晶片部121的一边(水晶片部121的一侧的长边)的侧面上的情况相 比，累积与第一连接部127不同极性的第二激振电极部123b和形成在水晶 片部121的侧面的第一连接部127的一部分之间的距离较长。由此，第一 实施方式涉及的水晶器件的制造方法的连接部形成工序中，即便为了利用 第一连接部127使第一搭载端子126和第一引出端子125a可靠地电连接， 使第一连接部127的上下方向的膜厚变厚，或者扩大第一连接部127的宽 度，也能够减少在第一连接部127和第二激振电极部123b产生逆压电效应、 产生寄生振动的情况。结果，能降低由寄生振动造成的水晶器件的水晶阻 抗值增大这样的不良，能提高生产性。

另外，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法的连接部形成工序中， 使第一连接部127的一部分形成在包含水晶片121的一个短边的侧面，能 进一步使形成在第一连接部127的侧面的部分与第二激振电极部123b之间 的距离变长。由此，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法的连接部形 成工序中，能降低第一连接部127和第二激振电极部123b产生的寄生振动， 降低水晶器件的水晶阻抗值增大这样的不良，能更进一步提高生产性。

(单片化工序)

单片化工序是将形成在水晶晶片160的水晶片部121的规定的一边折 叠、或切断，从而将水晶片部121进行单片化的工序。单片化工序前的水 晶晶片160中，形成有第一激振电极部123a、第二激振电极部123b、第一 布线部124a、第二布线部124b、第一引出端子125a、第二引出端子125b、 第一搭载端子126以及第一连接部127的水晶片部121固定在水晶片部121 的主面的一边侧。单片化工序中，单片化成各个水晶片部121，形成水晶元 件(振动元件)120。

(安装工序)

安装工序是将形成在水晶片121的第二引出端子125b以及第一搭载端 子126与设置在基板110的上表面的搭载焊盘111电粘接，安装水晶片121 的工序。安装工序中，首先，导电性粘接剂140，例如通过分配器等涂布在 基板110的一对搭载焊盘111上。之后，将形成有第一激振电极部123a、 第二激振电极部123b、第一布线部124a、第二布线部124b、第一引出端子 125a、第二引出端子125b、第一搭载端子126以及第一连接部127的水晶 片121、即、水晶元件120载放在导电性粘接剂140上，以该状态加热固化 时，一个搭载焊盘111和第一搭载端子126包夹导电性粘接剂140，并且另 一个搭载焊盘111和第二引出端子125b包夹导电性粘接剂140。安装工序 中，将一个搭载焊盘111和第一搭载端子126包夹的导电性粘接剂140，与 另一个搭载焊盘111和第二引出端子125b包夹的导电性粘接剂140加热固 化，从而使一个搭载焊盘111和第一搭载端子126电粘接，并且另一个搭 载焊盘111和第二引出端子125b电粘接，在基板110的上表面安装水晶元 件120。

(盖体接合工序)

盖体接合工序是将基板110和盖体130接合的工序。盖体接合工序中， 利用接合构件150将基板110的上表面和盖体130的下表面接合，将安装 在基板110的上表面的水晶元件120气密密封在基板110和盖体130形成 的空间内。这里，对接合构件150的原料由玻璃构成的情况进行说明。盖 体接合工序中，首先，添加了粘合剂和溶剂的糊料状的玻璃粉浆料以丝网 印刷法被涂布在盖体130的密封框部132的下表面、具体而言、被涂布在 框部132a的下表面以及檐部132b的下表面，使其干燥而进行设置。接着， 以该玻璃粉浆料位于基板110的上表面和盖体130的下表面之间的方式将 盖体130配置在基板110上，以该状态将玻璃粉浆料加热熔融、使其固化。 即，在盖体接合工序中，将接合构件150设置在基板110的上表面和盖体 130的下表面之间，加热熔融，再使其固化，接合基板110和盖体130。

第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中，利用光刻技术以及蚀刻 技术，在水晶片部121的上表面形成第一激振电极部123a、第一布线部124a 以及第一引出端子125a，在水晶片部121的下表面形成第二激振电极部 123b、第二布线部124b、第二引出端子125b以及第一搭载端子126，之后 利用蒸镀技术或溅射技术，以一端与第一引出端子125a重叠、另一端与第 一搭载端子126重叠的方式，在水晶片部121的上表面、下表面以及侧面 形成第一连接部127。由此，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中， 由于不需要像以往的水晶器件的制造方法的连接部形成工序那样，在水晶 片部121的侧面照射紫外光，因此能稳定地形成第一连接部127。另外，第 一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中，由于能稳定地形成第一连接部 127，因此能抑制第一引出端子125a和第一搭载端子126的导通不良，使 水晶器件的水晶阻抗稳定。从其它观点看，能减少等效串联电阻值增大的 情况。由此，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法能提高水晶器件的 生产性。

另外，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中，连接部形成工序 中，俯视水晶片部121的下表面，在包含第一搭载端子126和第二引出端 子125b两者并列形成的水晶片部121的规定的一边、具体而言、固定水晶 片部121的水晶片部121的规定一边的侧面，形成第一连接部127的一部 分。由此，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中，对水晶片121进 行单片化，俯视所形成的水晶元件120的下表面时，与在同固定水晶片部 121的规定一边相连接的水晶片部121的一边形成第一连接部127的情况相 比，在侧面形成的第一连接部127的一部分和朝向侧面侧的第二激振电极 部123b的边之间的距离能变长。为此，第一实施方式的水晶器件的制造方 法中，作为水晶器件使用时从外部施加电压，在第一连接部127和第二激 振电极部123b累积不同极性的电荷时，能减少在形成在侧面的第一连接部 127的一部分与第二激振电极部123b上产生逆压电效应、产生寄生振动的 情况。结果，第一实施方式的水晶器件的制造方法中，能减少形成在侧面 的第一连接部127的一部分和第二激振电极部123b产生的寄生振动所导致 的水晶器件的水晶阻抗值增大的情况，能提高生产性。

另外，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中，在连接部形成工 序中，第一连接部127的一部分形成在包含水晶片部121的一个短边的侧 面。由此，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中，俯视由单片化工 序单片化后的水晶片部121、即所形成的水晶元件120的下表面时，与在包 含水晶片121的一个长边的侧面形成第一连接部127的情况相比，在侧面 形成的第一连接部127的一部分和朝向侧面侧的第二激振电极部123b的边 之间的距离能进一步变长。为此，第一实施方式的水晶器件的制造方法中， 作为水晶器件使用时从外部施加电压，在第一连接部127和第二激振电极 部123b累积不同极性的电荷时，能减少在形成在侧面的第一连接部127的 一部分与第二激振电极部123b上产生逆压电效应、产生寄生振动的情况。 结果，第一实施方式的水晶器件的制造方法中，能减少形成在侧面的第一 连接部127的一部分和第二激振电极部123b产生的寄生振动所导致的水晶 器件的水晶阻抗值增大，能提高生产性。

另外，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中，水晶片部形成工 序中在水晶片部121的规定的一边侧形成贯通孔162，以水晶晶片160的状 态形成包含水晶片部121的规定一边的侧面。为此，第一实施方式涉及的 水晶器件的制造方法中，连接部形成工序中，在包含水晶片部121的规定 一边的侧面能容易地形成第一连接部127的一部分，能提高生产性。

另外，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中，与在与固定水晶 片部121的水晶片部121的规定一边相连接的一边形成第一连接部127的 一部分的情况相比，由于相邻的水晶片部121的间隔能缩短，因此能使形 成在一枚水晶晶片160内的水晶片部121的个数增多，能提高生产性。

另外，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中，利用光刻技术以 及蚀刻技术，使第一激振电极部123a以及第二激振电极部123b形成在水 晶片部121的规定位置上。为此，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方 法中，由于不需要如利用蒸镀技术或溅射技术形成第一激振电极部123a以 及第二激振电极部123b的情况那样，利用形成有水晶片部121的水晶晶片 160的外形来进行金属膜沉积用掩膜内的位置吻合，因此与使用蒸镀技术或 溅射技术的情况相比，能使第一激振电极部123a以及第二激振电极部123b 高精度地形成在水晶片部121的规定位置上。由此，第一实施方式涉及的 水晶器件的制造方法中，能减少第一激振电极部123a或第二激振电极部 123b偏离规定的位置所导致的水晶器件的水晶阻抗值增大的情况。

另外，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中，在激振电极部形 成工序、布线部形成工序、引出端子形成工序、以及搭载端子形成工序中， 形成第一金属膜和层叠在第一金属膜上的第二金属膜构成的金属膜，形成 第二金属层M12层叠在第一金属层M11上的规定的金属图案，因此利用第 一金属膜(或第一金属层M11)能降低第二金属膜(或第二金属层M12)的 剥离。由此，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中，利用第一金属 膜(或第一金属层M11)能降低第二金属膜(或第二金属层M12)的剥离造 成的水晶阻抗值的增大，能提高生产性。另外，第一实施方式涉及的水晶 器件的制造方法中，在连接部形成工序中，形成第四金属层M14层叠在第 三金属层M13上的规定的金属图案，因此利用第三金属层M13能降低第四 金属层M14的剥离。由此，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中， 利用第三金属层M13能降低第四金属层的剥离产生的水晶阻抗值乃至等效 串联电阻值的增大，能进一步能提高生产性。

另外，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中，第二金属层M12 和第四金属层M14由不同的金属材料构成，第四金属层M14的金属材料的 电阻率小于第二金属层M12的金属材料的电阻率。由此，第一实施方式涉 及的水晶器件的制造方法中，能进一步使电气电阻减小与第一连接部127 相对应的大小，能进一步使水晶阻抗值乃至等效串联电阻值减小，能提高 生产性。

另外，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中，第二金属层M12 采用以金为主成分的金属材料，第四金属层M14采用以银为主成分的金属 材料。由此，第一实施方式涉及的水晶器件的制造方法中，能降低和周围 的氧气发生氧化的量，能抑制由于氧化产生的频率变动、提高生产性。另 外，减少了等效串联电阻值变大的情况，并且能减少第二金属层M12以及 第四金属层M14因周围的环境而产生变质所导致的频率变化。

另外，在水晶片121的上表面设置第一引出端子125a，利用第一激振 电极部123a以及第二激振电极部123b在水晶片121上施加电压，使第一 激振电极部123a以及第二激振电极部123b包夹的水晶片121的一部分产 生厚度切变振动时，除厚度切变振动之外，能使水晶片121的轮廓产生的 振动即轮廓切变振动衰减第一引出端子125a的质量的量。由于轮廓切变振 动是厚度切变振动以外的振动，因此有时会与厚度切变振动结合，若与厚 度切变振动结合，则恐怕等效串联电阻值会增大。由此，本实施方式中， 通过设置第一引出端子125a，使轮廓切变振动衰减，降低轮廓切变振动和 厚度切变振动的结合。为此，利用轮廓切变振动和厚度切变振动的结合， 能降低等效串联电阻值增大。

(第二实施方式)

以下，对第二实施方式涉及的水晶设备的制造方法进行说明。另外， 对与第一实施方式相同的部分标注相同的符号、省略适当的说明。

第二实施方式涉及的水晶器件的制造方法中，如图15～图24所示， 由水晶晶片形成工序、水晶片部形成工序、激振电极部形成工序、布线部 形成工序、引出端子形成工序、搭载端子形成工序、连接部形成工序、单 片化工序、安装工序以及盖体连接工序构成，与第一实施方式的不同点为： 在搭载端子形成工序中与第一搭载端子226a一起、形成第二搭载端子 226b，在连接部形成工序中与第一连接部227a一起、形成第二连接部227b。

(搭载端子形成工序)

搭载端子形成工序中，利用光刻技术以及蚀刻技术，在水晶片部221 的下表面与第一引出端子225a相对的位置上形成第一搭载端子226a，在水 晶片部221的上表面与第二引出端子225b相对的位置上形成第二搭载端子 226b。即，搭载端子形成工序中，形成第一搭载端子226a以及第二搭载端 子226b构成的搭载端子226。在搭载端子形成工序中，首先，将金属膜沉 积在形成有水晶片部221的水晶晶片260的两个主面，在该金属膜上涂布 感光性抗蚀剂，以规定的图案曝光、显像。之后，将水晶晶片260浸渍在 规定的蚀刻溶液中，去除不要的部分的金属膜。结果，在水晶片部221的 下表面的规定的位置上形成第一搭载端子226a，在水晶片部221的上表面 的规定的位置上形成第二搭载端子226b。这时，俯视水晶片部221的上表 面，沿着水晶片部221的规定的一边，呈第一引出端子225a和第二搭载端 子226b两者并列形成的状态，从水晶片部221的上表面侧透视水晶片部221 的下表面并且俯视时，沿着水晶片部221的规定的一边呈第一搭载端子 226a和第二引出端子225b两者并列形成的状态。

(连接部形成工序)

连接部形成工序中，利用蒸镀技术或溅射技术，以一端与第一引出端 子225a重叠，另一端与第一搭载端子226a重叠的方式，在水晶片部221 的上表面、下表面以及侧面形成第一连接部227a，以一端与第二引出端子 225b重叠，另一端与第二搭载端子226b重叠的方式，在水晶片部221的上 表面、下表面以及侧面形成第二连接部227b的工序。即，连接部形成工序 中，形成第一连接部227a以及第二连接部227b构成的连接部227。

连接部形成工序中，由于利用蒸镀技术或溅射技术形成第一连接部 227a以及第二连接部227b，因此不需要像以往的连接部形成工序那样在水 晶片部221的侧面照射紫外光。像以往的连接部形成工序那样采用光刻技 术以及蚀刻技术形成第一连接部227a以及第二连接部227b的情况下，在 水晶片部221的侧面照射紫外光时，相邻的水晶片部221或水晶晶片260 变成影子，在水晶片部221的侧面无法照射规定强度的紫外光，恐怕无法 以稳定的紫外光进行照射。结果，出现无法稳定地形成第一连接部以及第 二连接部的情况。无法稳定地形成第一连接部227a以及第二连接部227b 的状态为：去除不需要的金属膜后，与所期望的宽度相比连接部的宽度极 端的细，或者连接部部分被切断的状态，是由于感光性抗蚀剂的变质情况 根据向感光性抗蚀剂照射紫外光时紫外光强度的不同会发生变化所产生的 现象。

由此，第二实施方式涉及的水晶器件的制造方法的连接部形成工序中， 由于采用蒸镀技术或溅射技术形成第一连接部227a以及第二连接部227b， 因此不需要在水晶片部121的侧面照射紫外光。为此，第二实施方式涉及 的水晶器件的制造方法中，能稳定地形成第一连接部227a以及第二连接部 227b。结果，第二实施方式涉及的水晶器件的制造方法的连接部形成工序 中，抑制第一引出端子225a和第一搭载端子226a的导通不良以及第二引 出端子225b和第二搭载端子226b的导通不良，能使水晶器件的水晶阻抗 稳定。由此，能提高水晶器件的生产性。

第二实施方式涉及的水晶器件的制造方法的连接部形成工序中，以第 一连接部227a的一端与第一引出端子225a重叠的方式形成第一连接部 227a，从而使第一连接部227a和第一引出端子225a可靠地电连接，以第 一连接部227a的另一端与第一搭载端子226a重叠的方式形成第一连接部 227a，从而使第一连接部227a和第一搭载端子226a可靠地电连接。另外， 以第二连接部227b的一端与第二引出端子225b重叠的方式形成第二连接 部227b，从而使第二连接部227b和第二引出端子225b可靠地电连接，以 第二连接部227b的另一端与第二搭载端子226b重叠的方式形成第二连接 部227b，从而使第二连接部227b和第二搭载端子226b可靠地电连接。由 此，第二实施方式的水晶器件的制造方法中，利用光刻技术以及蚀刻技术 形成的第一搭载端子226a、第二搭载端子226b、第一引出端子225a以及 第二引出端子225b能利用第一连接部227a以及第二连接部227b可靠地电 连接。

另外，连接部形成工序中，利用在水晶片部形成工序中形成的贯通孔 262的内周面，形成第一连接部227a以及第二连接部227b。由此，第二实 施方式的水晶器件的制造方法中，贯通孔262的内周面成为包含水晶片部 221的规定一边的侧面，因此在包含水晶片部221的规定一边的侧面能容易 地形成第一连接部227a的一部分和第二连接部227b的一部分，能提高生 产性。

另外，连接部形成工序中，在水晶片部形成工序形成的贯通孔262的 内周面形成第一连接部227a以及第二连接部227b，因此与在与固定水晶片 部221的水晶片部221的规定一边相连接的水晶片部221的一边形成第一 连接部127的一部分的情况相比，能使相邻的水晶片部221的间隔变短， 结果，能增多在一枚水晶晶片260内形成的水晶片部121的个数，能提高 生产性。

另外，连接部形成工序中，俯视水晶片部121的上表面时，在水晶片 部221的上表面形成的第一连接部227a的大小和在水晶片部221的上表面 形成的第二连接部227b的大小相同，在水晶片部221的下表面形成的第一 连接部227a的大小和在水晶片部221的下表面形成的第二连接部227b的 大小相同。由此，在连接部形成工序形成的第一连接部227a以及第二连接 部227b形成为相对于以下假想线线对称：该假想线通过固定水晶片部221 的水晶片部221的规定一边的中心，并且平行于与固定水晶片部221的水 晶片部221的规定一边相连接的水晶片部221的边。为此，形成在水晶片 部221的规定金属图案、具体而言、激振电极部222(223a、223b)、布线 部224(224a、224b)、引出端子225(225a、225b)、搭载端子226(226a、 226b)以及连接部(227a、227b)的质量在以下假想线的左右(或上下) 两侧相同：该假想线通过固定水晶片部221的水晶片部221的规定一边的 中心，并且平行于与固定水晶片部221的水晶片部221的规定一边相连接 的水晶片部221的边。

从水晶器件的外部施加电压时，第一激振电极部223a以及第二激振电 极部223b所包夹的水晶片221的一部分发生振动，这时，该振动也向第一 激振电极部223a以及第二激振电极部223b所包夹的水晶片221的部分之 外泄漏。为此，不仅第一激振电极部223a以及第二激振电极部223b，在水 晶片221形成的不同金属膜其产生振动的难易程度也都不同。另外，一般 地，压电材料具有产生振动的难易程度会随着形成在水晶片221的上表面 以及下表面的金属膜的重量不同而不同的性质。

即，形成在水晶片部221的规定金属图案，具体而言，激振电极部222 (223a、223b)、布线部224(224a、224b)、引出端子225(225a、225b)、 搭载端子226(226a、226b)以及连接部(227a、227b)的质量在以下假想 线的左右(或上下)两侧相同：该假想线通过固定水晶片部221的水晶片 部221的规定一边的中心，并且平行于与固定水晶片部221的水晶片部221 的规定一边相连接的水晶片部221的边，因此从外部向水晶器件施加电压 时，对第一激振电极部223a以及第二激振电极部223b包夹的水晶片221 的振动所产生的影响相对于假想线左右相同。结果，由于第一激振电极部 223a以及第二激振电极部223b所包夹的水晶片221的振动难易程度相对于 假想线左右相同，因此在第一激振电极部223a和第二激振电极部223b所 包夹的部分处的振动平衡良好，能减少水晶阻抗值增大的情况。

第二实施方式的水晶器件的制造方法中，在连接部形成工序中，第一 连接部227a以及第二连接部227b相对于以下假想线以线对称的方式形成： 该假想线通过固定水晶片部221的水晶片部221的规定一边的中心，并且 平行于与固定水晶片部221的水晶片部221的规定一边相连接的水晶片部 221的边。由此，第二实施方式的水晶器件的制造方法中，形成在水晶片部 221两个主面上的规定图案的金属膜、具体而言、激振电极部222(223a、 223b)、布线部224(224a、224b)、引出端子225(225a、225b)、搭载 端子226(226a、226b)以及连接部227(227a、227b)的质量在以下假想 线的左右(或上下)相同：该假想线通过固定水晶片部221的水晶片部221 的规定一边的中心，并且平行于与固定水晶片部221的水晶片部221的规 定一边相连接的水晶片部221的边。为此，第二实施方式的水晶器件的制 造方法中，从外部施加电压时，对第一激振电极部223a以及第二激振电极 部223b所包夹的水晶片221的振动产生的影响相对于假想线左右相同。结 果，第二实施方式的水晶器件的制造方法中，在第一激振电极部223a和第 二激振电极部223b所包夹的部分处的振动平衡良好，能减少水晶阻抗值增 大的情况，能提高生产性。

另外，由于在水晶片121的上表面设置第一引出端子225a以及第二搭 载端子226b，如第一实施方式说明的那样，通过使轮廓切变振动衰减，降 低轮廓切变振动和厚度切变振动的结合，进一步地，能降低等效串联电阻 值增大的可能性。另外，由于不仅设置第一引出端子225a，还设置第二搭 载端子226b，与仅有第一引出端子225a的情况相比，能进一步降低等效串 联电阻值增大的情况。

另外，通过沿着水晶片221的上表面的规定一边的缘部两者并列地设 置的第一引出端子225a以及第二搭载端子226b，在由导电性粘接剂140 安装水晶元件220的情况下，能使水晶片221的下表面的状态和水晶片221 的上表面的状态更接近。由导电性粘接剂140安装水晶元件220的情况下， 在水晶片221的下表面设置的第一搭载端子226a以及第二引出端子225b 利用导电性粘接剂140接合，在水晶元件220的上表面不设置导电性粘接 剂140。由此，第一引出端子225a以及第二搭载端子226b不设置在水晶片 221的上表面侧的情况下，在水晶片221的下表面侧为由于利用导电性粘接 剂140进行粘接而影响振动(厚度切变振动以及轮廓切变振动)的状态， 在水晶片221的上表面侧为不影响振动(厚度切变振动以及轮廓切变振动) 的状态。为此，通过在水晶片221的上表面侧设置第一引出端子225a以及 第二搭载端子226b，在水晶片321的上表面侧会对振动造成影响，影响的 程度与第一引出端子225a以及第二搭载端子226b的质量相对应，与以往 相比，能对在水晶片221的上表面侧的振动造成影响。结果，用导电性粘 接剂140安装水晶元件220的情况下，能使水晶片221的下表面侧和水晶 片221的上表面侧对振动产生的影响相互接近，由此振动平衡变得良好， 能进一步减少等效串联电阻值变大的情况。

另外，沿着水晶片221的上表面的规定一边两者并列地设置的第一引 出端子225a以及第二搭载端子226b被设置在相对于以下假想垂线(未图 示)呈线对称的位置处：该假想垂线通过水晶片221的中心并且垂直于水 晶片221的规定一边。由此，相对于通过水晶片221的中心并且与水晶片 221的规定一边垂直的假想垂线，能使设置在水晶片221的上表面的金属图 案的质量在假想垂线的左右更接近。为此，施加了电压使水晶片221的一 部分振动的情况下，能使在假想垂线的左右的振动状态接近，能使假想垂 线左右的振动平衡良好。结果，能进一步降低等效串联电阻值变大的情况。

沿着水晶片221的规定一边的缘部两者并列的第一搭载端子226a以及 第二引出端子225b，例如在俯视水晶元件220的下表面的情况下，被设置 在相对于以下假想垂线(未图示)呈线对称的位置处：该假想垂线通过水 晶片221的中心并且垂直于水晶片221的规定一边垂直。由此，利用导电 性粘接剂140使第一搭载端子226a以及第二引出端子225b和基板110的 搭载焊盘111粘接的情况下，能使得在假想垂线的左右导电性粘接剂140 的粘接对厚度切变振动的影响接近。为此，由于导电性粘接剂140的粘接 而在假想垂线左右产生的平衡接近，能使水晶元件220的保持状态更稳定， 能减少等效串联电阻值增大的情况。

另外，本实施方式中，对俯视水晶片时在水晶片的上表面形成的第一 引出端子和在水晶片的下表面形成的第一搭载端子大小相同的情况进行了 说明，但在水晶片的上表面形成的第一引出端子的大小也可小于第一搭载 端子的大小。由此，能降低在第一引出端子和第二激振电极部之间产生寄 生振动，能提高生产性。

另外，本实施方式中，对分别单独进行激振电极部形成工序、布线部 形成工序、引出端子形成工序、以及搭载端子形成工序的情况进行了说明， 但激振电极部形成工序、布线部形成工序、引出端子形成工序、以及搭载 端子形成工序也可同时进行。

另外，本实施方式中，对分别单独进行水晶片部形成工序、激振电极 部形成工序、布线部形成工序、引出端子形成工序、以及搭载端子形成工 序的情况进行了说明，但水晶片部形成工序、激振电极部形成工序、布线 部形成工序、引出端子形成工序、以及搭载端子形成工序也可同时进行。 这时，水晶片部形成工序中在水晶晶片的两个主面设置的金属膜使用与激 振电极部形成工序、布线部形成工序、引出端子形成工序、以及搭载端子 形成工序中设置的金属膜同样的金属材料。

(第三实施方式)

以下，对第三实施方式中的水晶设备进行说明。另外，对与第一实施 方式相同的部分标注相同的符号、省略适当的说明。

如图25～图28所示，第三实施方式涉及的水晶器件由水晶元件320、 安装了水晶元件320的基板110，以及与基板110接合、在同基板110一起 形成的凹部133内对水晶元件120进行气密密封的盖体130构成。另外， 第三实施方式涉及的水晶器件的剖视图与图1相同。

水晶元件320用于获得稳定的机械振动，发送电子设备等的基准信号。 水晶元件320由水晶片321，形成在水晶片321的表面上的规定的金属图案、 具体而言、激振电极部322(323a、323b)、布线部324(324a、324b)、 引出端子325(325a、325b)、搭载端子326(326a、326b)以及连接部327 (327a、327b)构成。另外，水晶元件320被安装在基板110的上表面， 其状态为，利用导电性粘接剂140，将设置在水晶片321下表面的金属图案 的一部分、具体而言为将第二引出端子325b以及第一搭载端子326a与设 置在基板110的上表面的一对搭载焊盘111粘接并保持，形成电连接。

本实施方式主要在连接部327的结构方面与其它实施方式有所不同。 水晶片321、激振电极部322、布线部324、引出端子325以及搭载端子326 的结构以及制造方法等，与第一以及第二实施方式相同，省略说明。另外， 本实施方式例如与第二实施方式同样地，不仅具有第一搭载端子326a以及 第一连接部327a，还具有第二搭载端子326b以及第二连接部327b。

与第一以及第二实施方式的连接部同样地，连接部327用于连接引出 端子325以及搭载端子326，通过与这些端子重叠，能帮助减轻导通不良所 导致的等效串联电阻的增大。然而，连接部327的具体形状以及尺寸与第 一以及第二实施方式的连接部不同。另外，对于其它点，都与第一以及第 二实施方式相同。例如，连接部327可以利用溅射技术或蒸镀技术形成、 可以由第三金属层M13以及第四金属层M14构成等内容，都与第一以及第 二实施方式相同，省略说明。此外，对于以下未特别提及的点，都可以与 第一以及第二实施方式的连接部相同。

连接部327如图27(a)以及图27(b)所示，俯视水晶片321时，连 接部327的两端部呈圆弧形状。这时，该圆弧的圆的中心位于水晶片321 的外缘侧。通过这样，在施加与水晶片321的下表面平行，并且从水晶片 321的外缘朝向内侧的应力的情况下，能使该应力在连接部327的端部得到 缓和。由此，由于连接部327的两端部呈圆弧状，该圆弧的圆的中心位于 水晶片321的外缘侧的位置上，从而在导电性粘接剂140固化时，即便在 施加与水晶片321的下表面平行，并且，从水晶片321的外缘朝向内侧的 收缩应力的情况下，也能使该应力在连接部327的端部得到缓和。为此， 水晶元件320中，能使施加在水晶片321的端部的应力得到缓和，因此能 降低连接部327在水晶片321的端部的剥离。结果，能降低第一连接部327a 和第一搭载端子326a的导通不良，能减少由于第一连接部327a和第一搭 载端子326a的导通不良引起的等效串联电阻值增大的情况。

特别是，使连接部327的两端部为半圆或半椭圆，从而即便在施加与 水晶片321的下表面平行，并且从水晶片321的外缘向内侧的收缩应力的 情况下，也能使该应力进一步在连接部327的端部得到缓和。因此，能使 施加在水晶片321的端部的应力得到缓和，能降低连接部327在水晶片321 的端部的剥离。结果，能降低第一连接部327a和第一搭载端子326a的导 通不良，能降低由于第一连接部327a和第一搭载端子326a的导通不良所 引起的等效串联电阻值增大。

如图26所示，连接部327中，设置在水晶片321的侧面的连接部327 的宽度比设置在水晶片321的上表面的连接部327的宽度窄。这里，设置 在水晶片321的侧面的连接部327的宽度为，俯视水晶片321的侧面，与 并列设置有第一引出端子325a和第二搭载端子326b的水晶片321的规定 一边平行的连接部327的长度。本实施方式中，将设置在该水晶片321的 侧面的连接部327的宽度称为侧面距离。另外，如图28所示将第一连接部 的327a的侧面距离作为第一侧面距离SD1，第二连接部327b的侧面距离作 为第二侧面距离(未图示)。另外，设置在水晶片321的上表面的连接部 327的宽度为，俯视水晶片321的上表面，并列设置有第一引出端子325a 和第二搭载端子326b的水晶片321的规定一边上的连接部327的长度。本 实施方式中，将设置在该水晶片321的上表面的连接部327的宽度称为上 表面距离。另外，如图28所示将第一连接部的327a的上表面距离作为第 一上表面距离UD1，第二连接部327b的上表面距离作为第二上表面距离(未 图示)。由此，第一连接部327a中，第一侧面距离SD1比第一上表面距离 UD1短，第二连接部327b中，第二侧面距离比第二上表面距离短。

通过这样的结构能降低对厚度切变振动的振动阻碍，能降低等效串联 电阻值增大的情况。以此为理由考虑如下事实。在水晶片321的激振电极 部322施加电压，由激振电极部322包夹的水晶片321的一部分由于逆压 电效应以及压电效应开始厚度切变振动。厚度切变振动如上文所述，为从 水晶片321的上表面向水晶片321的下表面的指向，即为水晶片321的厚 度方向的振动。在激振电极部322施加电压时，水晶片321的厚度切变振 动的状态为，激振电极部322所包夹的水晶片321的一部分进行最剧烈的 厚度切变振动，激振电极部322未包夹的水晶片321的部分也由于来自激 振电极部322所包夹的水晶片321的一部分的振动泄漏，而产生厚度切变 振动。另外，该激振电极部322未包夹的水晶片321中，从激振电极部322 的外缘向水晶片321的端部，厚度切变振动逐渐衰减。由此，在水晶片321 的端部中，产生厚度切变振动。即，由于水晶片321的端部中也产生厚度 切变振动，因此厚度方向的水晶片321的面中、换言之、水晶片321的侧 面中的状态发生变化的情况下，例如在水晶片321的侧面设置金属材料等 与水晶不同的材料的情况下，会对水晶片321的厚度切变振动造成影响。 由此，通过减小水晶片321的侧面的状态的变化量，从而能降低对水晶片 321的厚度切变振动的振动阻碍，能降低等效串联电阻值增大的情况。

本实施方式中，由于是设置在水晶片321的上表面的第一引出端子 325a以及第二搭载端子326b和设置在水晶片321的下表面的第一搭载端子 326a以及第二引出端子325b通过连接部327电连接的结构，连接部327 的一部分设置在水晶片321的侧面。这时，设置在水晶片321的侧面的连 接部327的宽度(侧面距离)比设置在水晶片321的上表面的连接部327 的宽度(上表面距离)窄。像这样，能减小连接部327造成的水晶片321 的侧面的状态变化量，能降低对水晶片321的厚度切变振动的振动阻碍。 结果，通过阻碍水晶片321的厚度切变振动，能降低等效串联电阻值的增 大。

连接部327使水晶片321的上表面为平面，第一引出端子325a和第一 连接部327a重叠部分的面积为第一引出端子325a的面积的一半以上。通 过这样的结构，利用设置在水晶片321的上表面的第一连接部327a，能更 可靠地确保同第一引出端子325a之间的导通。由此，第一引出端子325a 设置在比水晶片321的上表面的外缘更靠近内缘侧的情况下，也能进一步 可靠地确保第一连接部327a和第一引出端子325a之间的导通，能降低由 第一连接部327a和第一引出端子325a的导通不良所引起的等效串联电阻 值增大。虽然对第一引出端子325a以及第一连接部327a的面积的关系进 行了叙述，但第一搭载端子326a和第一连接部327a、第二引出端子325b 以及第二连接部327b、还有第二搭载端子326b以及第二连接部327b各自 的面积关系也可相同。

俯视水晶片321的上表面，连接部327设置在包含第一引出端子325a 以及第二搭载端子326b并列设置的水晶片321的上表面的规定一边的侧面 上。像这样，俯视水晶片321的上表面，能使从朝向第一引出端子325a侧 的激振电极部322的边到设置在水晶片321的侧面的连接部327的距离更 加变长。由此，即便在水晶片321的端部也能进一步降低连接部327对于 泄漏传递而来的厚度切变振动到的影响，能减少等效串联电阻值增大的情 况。另外，对于将连接部设置在并列设置有引出端子和搭载端子的侧面的 第一实施方式以及第二实施方式也同样起到该效果。

水晶片121、激振电极部122以及布线部124的大小例如可以与第一 实施方式相同。引出端子325以及搭载端子326中，例如俯视水晶片321 时，平行于水晶片321的长边的边为25～300μm，平行于水晶片321的短 边的边为75～500μm。连接部327中，例如设置在水晶片321的上表面的 宽度(上表面距离)为75～500μm，设置在水晶片321的侧面的宽度(侧 面距离)为30～400μm。另外，这些金属图案的厚度与第一实施方式同样 地，例如为

另外，这里，对采用导电性粘接剂140，将水晶元件320与设置在基 板110的上表面的一对搭载焊盘111电粘接，将水晶元件320安装在基板 110上的方法进行说明。首先，导电性粘接剂140例如利用分配器涂布在搭 载焊盘111上。之后，水晶元件320传送至导电性粘接剂140上，以水晶 片321的下表面和搭载焊盘111包夹导电性粘接剂140的方式载放水晶元 件320，以该状态进行加热固化。这时，涂布在一个搭载焊盘111上的导电 性粘接剂140，被一个搭载焊盘111和设置在水晶片321的下表面的第一搭 载端子326a所包夹，还被一个搭载焊盘111和第一连接部327a所包夹。 导电性粘接剂140通过加热固化，使固化的一个搭载焊盘111和第一搭载 端子326a电粘接，并且一个搭载焊盘111和第一连接部327a电粘接。涂 布在另一个搭载焊盘111上的导电性粘接剂140，被另一个搭载焊盘111 和设置在水晶片321的下表面的第二引出端子325b所包夹，还被另一个搭 载焊盘111和第二连接部327b所包夹。导电性粘接剂140通过加热固化， 使固化的另一个搭载焊盘111和第二引出端子325b电粘接，并且另一个搭 载焊盘111和第二连接部327b电粘接。像这样将导电性粘接剂140不仅设 置在第一搭载端子326a或第二引出端子325b和搭载焊盘111之间，还设 置在连接部327和搭载焊盘111之间，从而在导电性粘接剂140固化时施 加收缩应力的情况下，收缩应力施加在第一搭载端子326a或第二引出端子 325b和连接部327，与以往那样仅在搭载焊盘111和第一搭载端子326a或 与第二引出端子325b之间设置导电性粘接剂140的情况相比，施加在第一 搭载端子326a或第二引出端子325b上的收缩应力能得到降低。为此，利 用收缩应力使第一搭载端子326a或第二引出端子325b的一部分剥离，能 减少等效串联电阻值增大的情况。

本实施方式涉及的水晶器件，其特征在于，包括：约为长方体形状的 水晶片321；第一激振电极部323a，该第一激振电极部323a设置在水晶片 321的上表面；第一布线部324a，该第一布线部324a设置为从第一激振电 极部323a延伸至水晶片321的上表面的缘部；第一引出端子325a，该第一 引出端子325a以连接第一布线部324a的方式设置在水晶片321的上表面 的缘部；第一搭载端子326a，该第一搭载端子326a设置在水晶片321的下 表面与第一引出端子325a相对的位置上；第一连接部327a，该第一连接部 327a以一端与第一引出端子325a重叠并且另一端与第一搭载端子326a重 叠的方式设置；第二激振电极部323b，该第二激振电极部323b设置在水晶 片321的下表面；第二布线部324b，该第二布线部324b设置为从第二激振 电极部323b延伸至水晶片321的下表面的缘部；第二引出端子325b，该第 二引出端子325b以连接第二布线部324b的方式设置在水晶片321的下表 面的缘部；基板110，第一搭载焊盘111和第二搭载焊盘111设置在该基板 110的上表面；导电性粘接剂140，该导电性粘接剂140设置在第一搭载焊 盘111和第一搭载端子326a之间，以及第二搭载焊盘111和第二引出端子 325b之间；以及盖体130，该盖体130接合在基板110的上表面。

本实施方式中，通过像这样的结构，在水晶片321的上表面的端部中， 能使上下方向的膜厚变厚第一连接部327a的大小，在施加垂直于水晶片 321的下表面，并且从水晶片321的上表面向水晶片321的下表面的应力的 情况下，能降低由于水晶片321的上表面的端部处的应力集中所产生的膜 剥离。由此，本实施方式中，导电性粘接剂140硬化时，即便在施加与水 晶片321的下表面垂直，且从水晶片321的上表面朝向下表面的收缩应力 的情况下，与以往相比，也能降低在水晶片321的上表面的端部处由于应 力集中所产生的膜剥离。为此，本实施方式中，降低了由于膜剥离而导致 的第一引出端子325a和第一连接部327a的导通不良，能减少该导通不良 所导致的等效串联电阻值增大的情况。

另外，本实施方式涉及的水晶器件，包括：第二搭载端子326b，该第 二搭载端子326b设置在水晶片321的上表面与第二引出端子325b相对的 位置上，以及第二连接部327b，该第二连接部327b以一端与第二搭载端子 326b重叠并且另一端与第二引出端子325b重叠的方式设置。像这样将第二 搭载端子326b设置在水晶片321的上表面，从而在第一激振电极部323a 以及第二激振电极部323b施加电压，使第一激振电极部323a以及第二激 振电极部323b所包夹的水晶片321的一部分进行厚度切变振动时，能使独 立于厚度切变振动的、水晶片321的轮廓所产生的振动即轮廓切变振动衰 减第二搭载端子326b的质量的大小。由此，本实施方式中，利用轮廓切变 振动和厚度切变振动的结合能降低等效串联电阻值增大的情况。另外，即 便水晶片321的上表面的端子仅为第一引出端子325a，也能产生这样的效 果，但水晶片321的上表面的端子由第一引出端子325a以及第二搭载端子 326b构成的情况下，比仅有第一引出端子325a的情况，更能降低等效串联 电阻值增大的情况。

另外，本实施方式中，通过沿着水晶片321的上表面的规定一边的缘 部两者并列地设置第一引出端子325a以及第二搭载端子326b，在由导电性 粘接剂140安装水晶元件320的情况下，能使水晶片321的下表面的状态 和水晶片321的上表面的状态更接近。由此，本实施方式中，通过在水晶 片321的上表面侧设置第一引出端子325a以及第二搭载端子326b，从而在 水晶片321的上表面侧中对振动施加与第一引出端子325a以及第二搭载端 子326b的质量相对应的影响，与以往相比，能对在水晶片321的上表面侧 的振动造成影响。结果，本实施方式中，由导电性粘接剂140安装水晶元 件320的情况下，能使水晶片321的下表面侧和水晶片321的上表面侧对 振动的影响接近，振动平衡变得良好，能进一步降低等效串联电阻值变大 的情况。

另外，本实施方式涉及的水晶器件，第一连接部327a的端部呈圆弧形 状，圆弧的圆的中心位于水晶片321的外缘侧。通过这样，本实施方式中， 施加与水晶片321的下表面平行，并且从水晶片321的外缘朝向内侧的应 力的情况下，能使该应力在第一连接部327a的端部得到缓和。由此，本实 施方式中，由于第一连接部327a的两端部呈圆弧状，该圆弧的圆的中心位 于水晶片321的外缘侧，从而在导电性粘接剂140固化时，即便在施加与 水晶片321的下表面平行，并且，从水晶片321的外缘朝向内侧的收缩应 力的情况下，也能使该应力在第一连接部327a的端部得到缓和。为此，本 实施方式中，能使施加在水晶片321的端部的应力得到缓和，能降低在水 晶片321的端部处第一连接部327a的剥离。结果，能降低第一连接部327a 和第一搭载端子326a的导通不良，能降低由于导通不良使等效串联电阻值 增大的情况。

另外，本实施方式涉及的水晶器件中，第一连接部327a的端部呈半圆 形或半椭圆形。本实施方式中，通过这样，即便在施加与水晶片321的下 表面平行，并且从水晶片321的外缘朝向内侧的收缩应力的情况下，也能 使该应力在第一连接部327a的端部得到缓和。为此，本实施方式中，能使 施加在水晶片321的端部的应力得到缓和，能降低在水晶片321的端部处 第一连接部327a的剥离。结果，本实施方式中，能降低第一连接部327a 和第一搭载端子326a的导通不良，能降低由于导通不良使等效串联电阻值 增大的情况。

本实施方式涉及的水晶器件中，设置在水晶片321的侧面的第一连接 部327a的宽度比设置在水晶片321的上表面的第一连接部327a的宽度窄。 本实施方式中，通过这样的结构能降低对厚度切变振动的振动阻碍，能降 低等效串联电阻值增大。这是由于在水晶片321的端部中也会产生厚度切 变振动。厚度切变振动如上文所述，如图29所示，是指从水晶片321的上 表面朝向水晶片321的下表面的振动，即为水晶片321的厚度方向的振动。 在激振电极部322施加电压，则由激振电极部322包夹的水晶片321的一 部分由于逆压电效应以及压电效应产生厚度切变振动，但这时，厚度切变 振动也会向未由激振电极部322包夹的部分泄漏。由此，虽然从激振电极 部322所包夹的水晶片321の一部分开始厚度切变振动逐渐衰减，但 在水晶片321的端部中也会产生厚度切变振动。为此，由于水晶片321的 侧面的状态，在水晶片321的厚度方向上振动的厚度切变振动变得容易受 到影响。通过上述设置，通过使设置在水晶片321的侧面部分的连接部327 的宽度变窄能够减小面积，能减小水晶片321的侧面状态的变化，能进一 步减小对水晶片321的端部处厚度切变振动的阻碍。结果，能降低对厚度 切变振动的振动阻碍，能降低等效串联电阻值增大的情况。

另外，本实施方式涉及的水晶器件中，俯视水晶片321的上表面时， 第一引出端子325a和第一连接部327a重叠部分的面积为第一引出端子 325a的面积的一半以上。本实施方式中，通过像这样的结构，利用设置在 第一连接部327a的水晶片321的上表面的部分，能更可靠的确保第一连接 部327a和第一引出端子325a的导通。由此，本实施方式中，即便第一引 出端子325a设置在靠近水晶片321的上表面的外缘的内缘侧的情况下，也 能更可靠地确保第一连接部327a和第一引出端子325a的导通，能减少由 于第一连接部327a和第一引出端子325a的导通不良产生的等效串联电阻 值增大的情况。

另外，本实施方式涉及的水晶器件中，导电性粘接剂140不仅设置在 第一搭载端子326a和第一搭载焊盘111之间，还设置在第一连接部327a 的另一端和第一搭载焊盘111之间。本实施方式中，通过这样，施加了导 电性粘接剂140固化时的收缩应力的情况下，收缩应力施加在第一搭载端 子326a和第一连接部327a，与以往那样导电性粘接剂140仅设置在搭载焊 盘111和第一搭载端子326a之间的情况相比，能降低施加在第一搭载端子 326a上的收缩应力。为此，本实施方式中，能减少收缩应力使第一搭载端 子326a的一部分剥离，等效串联电阻值增大的情况。

另外，本实施方式中，对水晶片为约矩形的平板状的情况进行了说明， 但只要是俯视上表面，约为矩形形状即可，例如可以为水晶片的上下方向 的厚度在水晶片的中央部变厚的台型水晶片，例如也可为水晶片的上下方 向的厚度在水晶片的中央部变薄的逆台型的水晶片。

第一实施方式以及第二实施方式中，对利用光刻技术以及蚀刻技术形 成激振电极部、布线部、引出端子以及搭载端子，利用蒸镀技术或溅射技 术形成连接部的方法进行了说明。然而金属图案的形成方法不限定于此。 例如，第一实施方式～第三实施方式的水晶器件中，激振电极部、布线部、 引出端子以及搭载端子也可采用蒸镀技术或溅射技术形成。另外，例如， 连接部也可采用光刻技术以及蚀刻技术形成。激振电极部、布线部、引出 端子、搭载端子以及连接部的形成方法可以相互间相同，也可相互间不同。

标号说明

110基板

111搭载焊盘

112外部端子

120、220、320水晶元件

121、221、321水晶片

122、222、322激振电极部

123a、223a、323a第一激振电极部

123b、223b、323b第二激振电极部

124、224、324布线部

124a、224a、324a第一布线部

124b、224b、324b第二布线部

125、225、325引出端子

125a、225a、325a第一引出端子

125b、225b、325b第二引出端子

126、226a、326a第一搭载端子

226b、326b第二搭载端子

127、227a、327a第一连接部

227b、327b第二连接部

130盖体

131密封基部

132密封框部

133凹部

140导电性粘接剂

150接合构件

160水晶晶片

161水晶片形成用贯通孔

162贯通孔