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一种LED封装用含纳米金刚石的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种LED封装用含纳米金刚石的马来酸酐接枝聚苯醚改性环氧树脂复合材料,该复合材料利用接枝聚苯醚对环氧树脂进行改性处理,其中经过马来酸酐、纳米二氧化钛等原料接枝后得到的聚苯醚料不仅保持了其优良的低介电、低损耗、高耐热的性能,且其与环氧树脂的相容性得到改善,有效的改善了环氧树脂作为封装材料的缺陷,加入的氟碳乳液赋予复合材料优良的耐水、耐腐、防污等性能,掺混的纳米金刚石极大的改善了复合树脂的力学性能,对温度的稳定性大大提高,本发明制备的改性复合环氧树脂封装材料内聚力强,粘附牢固,封装效果好,对光的透过率和稳定性更高,尤其适合作为大功率LED封装用。

著录项

  • 公开/公告号CN105273363A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-01-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 安徽吉思特智能装备有限公司;

    申请/专利号CN201510522171.5

  • 申请日2015-08-21

  • 分类号C08L63/02;C08L51/08;C08L27/12;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/04;H01L33/56;

  • 代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司;

  • 代理人余成俊

  • 地址 243100 安徽省马鞍山市当涂县太白工业园区

  • 入库时间 2023-12-18 13:38:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-08

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C08L63/02 申请公布日:20160127 申请日:20150821

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2016-02-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08L63/02 申请日:20150821

    实质审查的生效

  • 2016-01-27

    公开

    公开

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