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微掺杂Ni/Ti的Cu-Al合金制备纳米多孔铜的方法

摘要

本发明提供了一种微掺杂Ni/Ti的Cu-Al合金制备纳米多孔铜的方法:本发明将微量Ni或者Ti掺杂到Cu-Al合金中,在脱合金过程中对Cu-Al合金进行微改性,能有效调节多孔铜孔径结构和分布,提高孔隙率并调节孔径均匀分布,进而提高纳米多孔铜的电化学性能。而且,本发明前期过程中无需对Cu-Al合金进一步加工,制备工艺以及改性技术简单,有利于推广并进行产业化。此外,本发明也未提高生产成本,普适性更佳。

著录项

  • 公开/公告号CN105256165A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-01-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海理工大学;

    申请/专利号CN201510733214.4

  • 发明设计人 潘登;王子玉;

    申请日2015-11-02

  • 分类号C22C1/08;C22C9/00;B82Y40/00;

  • 代理机构上海德昭知识产权代理有限公司;

  • 代理人郁旦蓉

  • 地址 200093 上海市杨浦区军工路516号

  • 入库时间 2023-12-18 13:38:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-11-03

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C22C1/08 申请公布日:20160120 申请日:20151102

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2016-02-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):C22C1/08 申请日:20151102

    实质审查的生效

  • 2016-01-20

    公开

    公开

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