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在处理室中使用调节环来调节等离子体分布的装置和方法

摘要

本发明的实施例是关于在基板的等离子体处理期间用于改良等离子体分布的装置。根据实施例,该装置包括电耦接至可变电容器的调节环。该电容经控制以控制射频及所产生的等离子体与调节环的耦合。整个基板的等离子体分布及所产生的沉积薄膜厚度通过调整调节环处的电容及阻抗而得以相应地控制。

著录项

  • 公开/公告号CN105190843A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-12-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应用材料公司;

    申请/专利号CN201480013052.0

  • 发明设计人 M·A·阿优伯;J·J·陈;

    申请日2014-02-12

  • 分类号H01L21/205(20060101);

  • 代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;

  • 代理人黄嵩泉

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-12-18 13:14:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/205 申请日:20140212

    实质审查的生效

  • 2015-12-23

    公开

    公开

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