基于完成对不同厚度待测样品导热系数的测量的系统组件

摘要

本发明的涉及基于完成对不同厚度待测样品导热系数的测量的系统组件，包括有隔热圆柱筒以及测试仪，隔热圆柱筒水平设置，隔热圆柱筒内从左至右设置有相紧贴的电加热片、第一铜片、待测样品、第二铜片、半导体制冷片以及散热器；电加热片上设置有热端电源插孔和热端控温传感器，第一铜片上设置有热端温度传感器，第二铜片上设置有冷端温度传感器，半导体制冷片上设置有冷端控温传感器，散热器上设置有冷端电源插孔；上述的各个插孔以及各个传感器与测试仪上对应接口相连接。本发明的优点在于：结构简单，测量时间短，采用水平设置，避免了散热盘上下表面散热不均的问题，从而使测量结果更为准确。