首页> 中国专利> 线径0.4mm以下软态铜包铝的生产工艺

线径0.4mm以下软态铜包铝的生产工艺

摘要

本发明涉及金属复合线材的生产工艺。线径0.4mm以下软态铜包铝的生产工艺,依次包括下列步骤:铝杆预处理、包覆焊接、连拉、中拉、管退、小拉、二次管退、防氧化并干燥和收线包装。上述线径0.4mm以下软态铜包铝的生产工艺的优点是铜包铝的结合力好,铜包铝一致性好,能减少导体结构回波损耗问题的出现,节省生产成本,产品质量好,延伸率更加均匀稳定。

著录项

  • 公开/公告号CN105097131A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-11-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江百川导体技术股份有限公司;

    申请/专利号CN201510406257.1

  • 申请日2015-07-10

  • 分类号H01B13/00(20060101);

  • 代理机构33214 杭州丰禾专利事务所有限公司;

  • 代理人柯奇君

  • 地址 322299 浙江省金华市浦江县仙华街道百川路6号

  • 入库时间 2023-12-18 12:26:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-26

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01B13/00 申请公布日:20151125 申请日:20150710

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2015-12-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B13/00 申请日:20150710

    实质审查的生效

  • 2015-11-25

    公开

    公开

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