一种PCBA可制造性审查方法

摘要

本发明公开了一种PCBA可制造性审查方法，利用计算机生成PCB封装数据表，所述PCB封装数据表中包含PCB中的位号信息，检查PCB封装数据表中的位号是否唯一；若不唯一，输出重复位号。利用计算机生成BOM数据表，所述BOM数据表中包含EBOM中的位号信息，检查PCB封装数据表中的位号与BOM数据表中的位号是否一一对应；若不一一对应，输出不相对应的位号。本发明能够对PCBA可制造性进行充分的审查，能够审查出PCB位号重复、PCB与EBOM中位号不一致、PCB未调用标准封装、标准封装调用错误、物料高度超出工艺要求等错误，解决了人工浏览式审查的审查盲区及难点，审查效率高，降低了PCBA的制造成本。

说明书

技术领域

本发明属于电子生产制造技术领域，特别涉及一种PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印制电路板组件）可制造性审查方法。

背景技术

在PCBA可制造性审查过程中，希望尽可能地发现问题，避免试制时问题才暴露，导致不必要的损失。

目前PCBA可制造性审查过程中，仅对PCB进行人工浏览式审查，因此只能审查出目测能发现的问题（如要求标识是否齐全、丝印是否重叠、条码框是否放置及放置是否合适等）。

由于PCB上的位号数量少则几十个，多则几百个，因此人工浏览式审查不能审查以下问题：PCB位号重复、PCB比EBOM多位号、EBOM比PCB多位号、PCB未调用标准封装、标准封装调用错误、物料高度超出工艺要求等。因此这类问题只能在实物试制阶段才暴露，必须通过修改PCB才能解决，造成不必要的损失。

发明内容

现有的人工浏览式PCBA可制造性审查方法不能审查出PCB位号重复、PCB比EBOM多位号、EBOM比PCB多位号、PCB未调用标准封装、标准封装调用错误、物料高度超出工艺要求等问题，从而造成不必要的损失。本发明的目的在于，针对上述现有技术的不足，提供一种改进了的PCBA可制造性审查方法。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种PCBA可制造性审查方法，利用计算机生成PCB封装数据表，所述PCB封装数据表中包含PCB中的位号信息，检查PCB封装数据表中的位号是否唯一；若不唯一，输出重复位号。

进一步地，利用计算机生成BOM数据表，所述BOM数据表中包含EBOM中的位号信息，检查PCB封装数据表中的位号与BOM数据表中的位号是否一一对应；若不一一对应，输出不相对应的位号。

进一步地，所述BOM数据表中还包含EBOM中的物料编码信息和器件是通孔器件还是表贴器件信息，所述PCB封装数据表中还包含PCB中的器件所处层信息和PCB中的封装名信息；

包括以下步骤：

A.指定波峰焊焊接面并设置PCBA加工工艺；

B.判断器件焊接方式：

如果器件是表贴器件，且在非波峰焊焊接面上，则器件焊接方式为回流焊；

如果器件是表贴器件，在波峰焊焊接面上，且PCBA加工工艺是托盘波峰焊工艺，则器件焊接方式为回流焊；

如果器件是表贴器件，在波峰焊焊接面上，且PCBA加工工艺是红胶波峰焊工艺，则器件焊接方式为红胶波峰焊；

如果器件是通孔器件，且在非波峰焊焊接面上，则器件焊接方式为波峰焊；

如果器件是通孔器件，且在波峰焊焊接面上，则器件焊接方式为手工焊；

C.利用计算机读取物料标准封装数据表中的物料编码、封装名，进行封装审查：

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，但物料标准封装数据表中未指定标准封装名，审查结果为标准封装未知；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是回流焊，且PCB封装数据表中的封装名是回流焊封装，若PCB封装数据表中的封装名与所述指定的标准封装名相符，审查结果为封装调用正确；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是回流焊，且PCB封装数据表中的封装名是回流焊封装，若PCB封装数据表中的封装名与所述指定的标准封装名不相符，审查结果为封装调用不正确，并提示应将PCB封装数据表中的封装名改为物料标准封装数据表中已指定的标准封装名；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是回流焊，但PCB封装数据表中的封装名是红胶波峰焊封装，审查结果为PCB中的封装应改为回流焊封装；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是红胶波峰焊，且PCB封装数据表中的封装名是红胶波峰焊封装，若PCB封装数据表中的封装名与所述指定的标准封装名相符，审查结果为封装调用正确；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是红胶波峰焊，且PCB封装数据表中的封装名是红胶波峰焊封装，若PCB封装数据表中的封装名与所述指定的标准封装名不相符，审查结果为封装调用不正确，并提示应将PCB封装数据表中的封装名改为物料标准封装数据表中已指定的标准封装名；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是红胶波峰焊，但PCB封装数据表中的封装名是回流焊封装，审查结果为PCB中的封装应改为红胶波峰焊封装；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是波峰焊或手工焊，若PCB封装数据表中的封装名与所述指定的标准封装名相符，审查结果为封装调用正确；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是波峰焊或手工焊，若PCB封装数据表中的封装名与所述指定的标准封装名不相符，审查结果为封装调用不正确，并提示应将PCB封装数据表中的封装名改为物料标准封装数据表中已指定的标准封装名；

如果BOM数据表中的物料编码不能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，审查结果为物料标准封装数据表中无此物料。

进一步地，所述BOM数据表中还包含EBOM中的物料编码信息和器件是通孔器件还是表贴器件信息，所述PCB封装数据表中还包含PCB中的器件所处层信息；

包括以下步骤：

A.指定波峰焊焊接面并设置PCBA加工工艺和器件高度限制；

B.判断器件焊接方式：

如果器件是表贴器件，且在非波峰焊焊接面上，则器件焊接方式为回流焊；

如果器件是表贴器件，在波峰焊焊接面上，且PCBA加工工艺是托盘波峰焊工艺，则器件焊接方式为回流焊；

如果器件是表贴器件，在波峰焊焊接面上，且PCBA加工工艺是红胶波峰焊工艺，则器件焊接方式为红胶波峰焊；

如果器件是通孔器件，且在非波峰焊焊接面上，则器件焊接方式为波峰焊；

如果器件是通孔器件，且在波峰焊焊接面上，则器件焊接方式为手工焊；

C.利用计算机读取物料标准封装数据表中的物料编码、器件高度信息，进行高度审查：

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且器件所处层为非波峰焊焊接面，审查结果为器件在非波峰焊焊接面；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，器件焊接方式是回流焊，且在波峰焊接面，则判断器件的高度；如果器件高度超过托盘波峰焊工艺对器件高度限制的上限，审查结果为高度超出限制；如果器件高度超过警戒值，审查结果为建议选择高度更低的器件；如果器件高度低于上限值，审查结果为高度合格；否则，审查结果为器件高度未知；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且器件焊接方式是红胶波峰焊，则判断器件的高度；如果器件高度超过红胶波峰焊工艺对器件高度限制的上限，审查结果为高度超出限制；如果器件高度低于上限值，审查结果为高度合格；否则，审查结果为器件高度未知；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且器件焊接方式是手工焊，审查结果为器件挪到非波峰焊焊接面；

如果BOM数据表中的物料编码不能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且器件所处层为非波峰焊焊接面，审查结果为器件在非波峰焊焊接面；如果器件所处层为波峰焊焊接面，且器件类型是通孔器件，审查结果为器件挪到非波峰焊焊接面；否则，审查结果为器件高度未知。

作为一种优选方式，PCB封装数据表中的重复位号，以及PCB封装数据表与BOM数据表不相对应的位号不判断器件焊接方式。

本发明能够对PCBA可制造性进行充分的审查，能够审查出PCB位号重复、PCB与EBOM中位号不一致、PCB未调用标准封装、标准封装调用错误、物料高度超出工艺要求等错误，解决了人工浏览式审查的审查盲区及难点，审查效率高，降低了PCBA的制造成本。

具体实施方式

本发明的一实施方式包括利用计算机生成PCB封装数据表，所述PCB封装数据表中包含PCB中的位号信息，检查PCB封装数据表中的位号是否唯一；若不唯一，输出重复位号。

利用计算机生成BOM数据表，所述BOM数据表中包含EBOM中的位号信息，检查PCB封装数据表中的位号与BOM数据表中的位号是否一一对应；若不一一对应，输出不相对应的位号。

所述BOM数据表中还包含EBOM中的物料编码信息和器件是通孔器件还是表贴器件信息，所述PCB封装数据表中还包含PCB中的器件所处层信息和PCB中的封装名信息；

包括以下步骤：

A.指定波峰焊焊接面并设置PCBA加工工艺；

B.判断器件焊接方式：

如果器件是表贴器件，且在非波峰焊焊接面上，则器件焊接方式为回流焊；

如果器件是表贴器件，在波峰焊焊接面上，且PCBA加工工艺是托盘波峰焊工艺，则器件焊接方式为回流焊；

如果器件是表贴器件，在波峰焊焊接面上，且PCBA加工工艺是红胶波峰焊工艺，则器件焊接方式为红胶波峰焊；

如果器件是通孔器件，且在非波峰焊焊接面上，则器件焊接方式为波峰焊；

如果器件是通孔器件，且在波峰焊焊接面上，则器件焊接方式为手工焊；

C.利用计算机读取物料标准封装数据表中的物料编码、封装名，进行封装审查：

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，但物料标准封装数据表中未指定标准封装名，审查结果为标准封装未知；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是回流焊，且PCB封装数据表中的封装名是回流焊封装，若PCB封装数据表中的封装名与所述指定的标准封装名相符，审查结果为封装调用正确；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是回流焊，且PCB封装数据表中的封装名是回流焊封装，若PCB封装数据表中的封装名与所述指定的标准封装名不相符，审查结果为封装调用不正确，并提示应将PCB封装数据表中的封装名改为物料标准封装数据表中已指定的标准封装名；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是回流焊，但PCB封装数据表中的封装名是红胶波峰焊封装，审查结果为PCB中的封装应改为回流焊封装；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是红胶波峰焊，且PCB封装数据表中的封装名是红胶波峰焊封装，若PCB封装数据表中的封装名与所述指定的标准封装名相符，审查结果为封装调用正确；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是红胶波峰焊，且PCB封装数据表中的封装名是红胶波峰焊封装，若PCB封装数据表中的封装名与所述指定的标准封装名不相符，审查结果为封装调用不正确，并提示应将PCB封装数据表中的封装名改为物料标准封装数据表中已指定的标准封装名；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是红胶波峰焊，但PCB封装数据表中的封装名是回流焊封装，审查结果为PCB中的封装应改为红胶波峰焊封装；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是波峰焊或手工焊，若PCB封装数据表中的封装名与所述指定的标准封装名相符，审查结果为封装调用正确；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且物料标准封装数据表中已指定标准封装名，且器件焊接方式是波峰焊或手工焊，若PCB封装数据表中的封装名与所述指定的标准封装名不相符，审查结果为封装调用不正确，并提示应将PCB封装数据表中的封装名改为物料标准封装数据表中已指定的标准封装名；

如果BOM数据表中的物料编码不能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，审查结果为物料标准封装数据表中无此物料。

所述BOM数据表中还包含EBOM中的物料编码信息和器件是通孔器件还是表贴器件信息，所述PCB封装数据表中还包含PCB中的器件所处层信息；

包括以下步骤：

A.指定波峰焊焊接面并设置PCBA加工工艺和器件高度限制；

B.判断器件焊接方式：

如果器件是表贴器件，且在非波峰焊焊接面上，则器件焊接方式为回流焊；

如果器件是表贴器件，在波峰焊焊接面上，且PCBA加工工艺是托盘波峰焊工艺，则器件焊接方式为回流焊；

如果器件是表贴器件，在波峰焊焊接面上，且PCBA加工工艺是红胶波峰焊工艺，则器件焊接方式为红胶波峰焊；

如果器件是通孔器件，且在非波峰焊焊接面上，则器件焊接方式为波峰焊；

如果器件是通孔器件，且在波峰焊焊接面上，则器件焊接方式为手工焊；

C.利用计算机读取物料标准封装数据表中的物料编码、器件高度信息，进行高度审查：

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且器件所处层为非波峰焊焊接面，审查结果为器件在非波峰焊焊接面；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，器件焊接方式是回流焊，且在波峰焊接面，则判断器件的高度；如果器件高度超过托盘波峰焊工艺对器件高度限制的上限，审查结果为高度超出限制；如果器件高度超过警戒值，审查结果为建议选择高度更低的器件；如果器件高度低于上限值，审查结果为高度合格；否则，审查结果为器件高度未知；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且器件焊接方式是红胶波峰焊，则判断器件的高度；如果器件高度超过红胶波峰焊工艺对器件高度限制的上限，审查结果为高度超出限制；如果器件高度低于上限值，审查结果为高度合格；否则，审查结果为器件高度未知；

如果BOM数据表中的物料编码能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且器件焊接方式是手工焊，审查结果为器件挪到非波峰焊焊接面；

如果BOM数据表中的物料编码不能在物料标准封装数据表的物料编码中找到，且器件所处层为非波峰焊焊接面，审查结果为器件在非波峰焊焊接面；如果器件所处层为波峰焊焊接面，且器件类型是通孔器件，审查结果为器件挪到非波峰焊焊接面；否则，审查结果为器件高度未知。

PCB封装数据表中的重复位号，以及PCB封装数据表与BOM数据表不相对应的位号不判断器件焊接方式。