通过测试数据实现芯片追溯的方法

摘要

本发明涉及一种通过测试数据实现芯片追溯的方法，其包括如下步骤：步骤1、将待测试芯片与测试机进行硬件连接，以便能对所述待测试芯片进行测试；步骤2、利用测试机进行测试，并在测试机生成所需的测试数据，所述测试数据内包含与每个通过测试芯片呈一一对应的唯一数值代码；步骤3、读取测试机内的测试数据，并根据测试数据内与测试芯片对应的数值代码实现对芯片追溯。本发明操作方便，能快速有效精确实现芯片的追溯，适应范围广，安全可靠。

说明书

技术领域

本发明涉及一种方法，尤其是一种通过测试数据实现芯片追溯的方法，具体地说是一种适用于测试管芯数目多（万颗以上）且需要精确定位到具体管芯的方法，属于芯片追溯定位的技术领域。

背景技术

对于集成电路芯片级测试流程，实现芯片追溯是一个必需的环节，否则无法进行下一步工序。目前，实现芯片追溯是通过测试机自带的软件设置，结合GPIB通信接口模块连接探针台，通过参考X/Y坐标以定位具体的测试芯片。但如果在测试过程出现GPIB通信错误或者有的测试机没有相应的软件支持则无法实现芯片追溯。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种通过测试数据实现芯片追溯的方法，其操作方便，能快速有效精确实现芯片的追溯，适应范围广，安全可靠。

按照本发明提供的技术方案，一种通过测试数据实现芯片追溯的方法，所述芯片追溯方法包括如下步骤：

步骤1、将待测试芯片与测试机进行硬件连接，以便能对所述待测试芯片进行测试；

步骤2、利用测试机进行测试，并在测试机生成所需的测试数据，所述测试数据内包含与每个通过测试芯片呈一一对应的唯一数值代码；

步骤3、读取测试机内的测试数据，并根据测试数据内与测试芯片对应的数值代码实现对芯片追溯。

所述步骤2中，在对待测试芯片测试时，先确定初始数据，并在有待测试芯片通过测试时，利用数值累加法对初始数据进行累加计数，以得到与每个通过测试芯片呈一一对应的唯一数值代码。

本发明的优点：待测试芯片与测试机硬件连接，并在测试机内生成测试数据，测试数据内包含与每个通过测试芯片呈一一对应的唯一数值代码，利用所述数值代码能实现对芯片进行追溯，操作方便，能快速有效精确实现芯片的追溯，适应范围广，安全可靠。

附图说明

图1为本发明熔丝烧写测试的流程图。

图2为本发明进行验证烧写是否正确的流程图。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

为了能快速有效精确实现芯片的追溯，提高适应范围，本发明芯片追溯方法包括如下步骤：

步骤1、将待测试芯片与测试机进行硬件连接，以便能对所述待测试芯片进行测试；

具体实施时，待测试芯片与测试机的硬件连接，一般是指将测试机的测试端口与测试接口板（DeviceInterfaceBoard，DIB）连接，测试接口板与探针卡连接，探针卡与待测试芯片连接，以实现测试机到待测试芯片之间的数据传输与测量。待测试芯片与测试机具体的硬件连接过程为本技术领域人员所熟知，此处不再赘述。

步骤2、利用测试机进行测试，并在测试机生成所需的测试数据，所述测试数据内包含与每个通过测试芯片呈一一对应的唯一数值代码；

本发明实施例中，根据测试要求利用测试机对待测试芯片进行测试，具体的测试过程为本技术领域人员所熟知。在测试时，测试机内会生成测试数据。

具体实施时，在对待测试芯片测试时，先确定初始数据，并在有待测试芯片通过测试时，利用数值累加法对初始数据进行累加计数，以得到与每个通过测试芯片呈一一对应的唯一数值代码。即在确定初始数据后，将初始数据作为最先通过芯片测试的数值代码，随后紧接通过的测试芯片，其对应的数值代码为初始数据上进行数值累加。

步骤3、读取测试机内的测试数据，并根据测试数据内与测试芯片对应的数值代码实现对芯片追溯。

一般地，测试数据固定存储于测试机指定的位置，由于测试数据内包含测试芯片的数值代码，根据数值代码以及初始数据，能实现对芯片的追溯。

下面以熔丝测试的过程来对本发明的具体实施过程作进一步地说明。

如图1和图2所示，熔丝累加测试以及验证的过程为：

步骤1）、熔丝累加烧写测试前需要判定所有熔丝管脚的扎针良好，其中熔丝可理解为地址码或功能选择位。如果扎针良好则继续下一步，如果扎针不良则不进行熔丝累加烧写。

步骤2）、调取编码文件的起始数据，起始数据规定为大于等于零的整数，文件数据放在具体的文件夹中，比如D:\CZ\XX_1SITE_V01\Trim\trim.txt。

步骤3）、直接在要烧写的熔丝与地线之间施加合适的电压，产生的电流对熔丝进行烧写，施加的电压大小需要通过调试得到一个较合适的值，本文的测试软件的烧写电压为3.6V。

步骤4）、烧写完成之后会生成唯一数值代码，并对烧写结果进行验证测试。首先需要验证所烧写的熔丝是否正确，需要通过继电器将所有熔丝PAD对VCC接10K上拉电阻，验证是否熔断时，闭合对应位继电器，测量该熔丝PAD是否为高电平即电压值。

步骤5）、通过唯一的数值代码追溯相应的测试芯片。