叠层膜的制造方法、叠层膜以及使用该叠层膜的半导体装置的制造方法

摘要

本发明的目的是提供一种精度良好地预切割加工成规定形状的叠层膜的制造方法，所述叠层膜具有：长条状脱模膜，及设置于其上且包含沿着长度方向而相互邻接的岛状粘着膜A和岛状粘着膜B的多个岛状粘着膜，所述制造方法包括：获得具有脱模膜与粘着膜的长条状叠层体的工序；将该叠层体的粘着膜预切割而获得第一剥离部的工序；将第一剥离部从脱模膜剥离的工序；第一剥离部包含：岛状粘着膜A的脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部A1、岛状粘着膜B的脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部B2、及将周缘部A1与周缘部B2连接的连接部C，且不含岛状粘着膜A的脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部A2与岛状粘着膜B的脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部B1。

说明书

技术领域

本发明涉及一种叠层膜的制造方法、叠层膜以及使用该叠层膜的半导体装 置的制造方法。

背景技术

在将半导体晶片切割分离(dicing)成各个芯片时，使用用以固定半导体 晶片的切割膜、将切割膜与管芯接合膜(diebondingfilm)一体化而成的切割 管芯接合膜。

这样的切割膜、切割管芯接合膜为了提高在晶片上的贴附、切割时在环状 框(ringframe)上的安装等的操作性等，有以对应于环状框的形状的方式进 行预切割加工的情况(例如参照专利文献1～专利文献4)。

将实施了预切割加工的以往的切割管芯接合膜的例子示于图13A及图 13B。图13A是以往的切割管芯接合膜的平面图，图13B是图13A的线B-B 截面图。切割管芯接合膜60包含脱模膜61、粘接剂层62、及粘着膜63。粘 接剂层62具有与晶片的形状对应的圆形状。粘着膜63具有：与切割用环状框 的形状对应的圆形标签部63a、以包围其外侧的方式沿着脱模膜61的长度方 向而连续地设置的1对侧边部63b。经预切割加工的切割管芯接合膜60通常 如图14所示那样，卷绕成卷状，并以卷状制品提供。1对侧边部63b具有以 下功能：在将切割管芯接合膜60卷成卷状时，抑制向柔软的粘接剂层62的表 面转印卷绕褶皱等。

这样的切割管芯接合膜可经由以下方式制造。首先，准备具有脱模膜61、 圆形状的多个粘接剂层62、粘着膜63的叠层体(未图示)(参照图15A)。然 后进行将粘着膜63冲裁成规定形状的预切割工序(参照图15B)。

在预切割工序中，将表面设置有与作为不需要的部分而剥离的区域的形状 对应的刀状的预切割用刀具71设置在磁性料筒(magnetcylinder)70中，将 旋转的磁性料筒70按压于以规定速度送出的粘着膜63上。由此，在磁性料筒 70的每1次旋转时，将1片粘着膜63冲裁成规定形状，并连续地预切割粘着 膜63。然后，通过将粘着膜63的不需要的部分剥离除去，而获得具有多个圆 形标签部63a、和1对侧边部63b的切割管芯接合膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-96494号公报

专利文献2：日本特开2007-2173号公报

专利文献3：日本特开2010-192856号公报

专利文献4：日本特开2009-188323号公报

发明内容

发明所要解决的课题

然而，为了使经预切割加工的粘着膜容易贴附于晶片上，使粘着膜容易从 脱模膜剥离，具体而言，降低脱模膜与粘着膜的粘接性是有效的。然而，如果 降低脱模膜与粘着膜的粘接性，则存在无法精度良好地仅剥离应剥离的部分， 而预切割加工性容易降低的问题。

即，如图16所示那样，以往的剥离部75包含：岛状粘着膜A的外周部 75a与岛状粘着膜B的外周部75b、以及将它们在脱模膜的长度方向连接的连 接部75c(斜线部)。因此，如图16所示那样，如果要沿着脱模膜的长度方向， 按照岛状粘着膜A的外周部75a、连接部75c、及岛状粘着膜B的外周部75b 的顺序剥离，则存在以下情况：难以对剥离部75的岛状粘着膜A的剥离方向 下游端附近的区域X的切口部(实线部分)施加剥离张力，岛状粘着膜A与 剥离部75c一体化而被剥离。

对此，本发明人等经由对剥离部的形状进行研究，从而发现，即使是在脱 模膜与粘着膜的粘接性低的情况下，也可以精度良好地仅剥离应剥离的部分。

本发明为鉴于上述情况而提出的发明，其目的是提供一种精度良好地预切 割加工成规定形状的叠层膜的制造方法。

[1]一种叠层膜的制造方法，上述叠层膜具有：长条状脱模膜，及设置于 上述脱模膜上且包含沿着长度方向而相互邻接的岛状粘着膜A与岛状粘着膜 B的多个岛状粘着膜，且上述叠层膜的制造方法包括：获得具有上述长条状脱 模膜与长条状粘着膜的长条状叠层体的工序；将上述叠层体所包含的粘着膜进 行预切割，而获得由切口线包围的第一剥离部的工序；以及将上述第一剥离部 从上述脱模膜剥离的工序；上述第一剥离部包含上述岛状粘着膜A的上述脱 模膜的宽度方向一端侧的周缘部A1、上述岛状粘着膜B的上述脱模膜的宽度 方向另一端侧的周缘部B2、及将上述周缘部A1与上述周缘部B2连接的连接 部C，且不含上述岛状粘着膜A的上述脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部 A2与上述岛状粘着膜B的上述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部B1；或者包 含上述岛状粘着膜A的上述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部A1、上述岛状 粘着膜B的上述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部B1、及将上述周缘部A1 与上述周缘部B1连接的连接部C，且不含上述岛状粘着膜A的上述脱模膜的 宽度方向另一端侧的周缘部A2与上述岛状粘着膜B的上述脱模膜的宽度方向 另一端侧的周缘部B2。

[2]如[1]所述的叠层膜的制造方法，上述第一剥离部包含上述岛状粘着膜 A的上述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部A1、上述岛状粘着膜B的上述脱 模膜的宽度方向另一端侧的周缘部B2、以及将上述周缘部A1与上述周缘部 B2连接的连接部C；且不含上述岛状粘着膜A的上述脱模膜的宽度方向另一 端侧的周缘部A2与上述岛状粘着膜B的上述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘 部B1。

[3]如[2]所述的叠层膜的制造方法，上述第一剥离部是沿着上述脱模膜的 长度方向上述周缘部A1、上述连接部C及上述周缘部B2依次被剥离的剥离 部，且构成上述第一剥离部的上述连接部C包含上述岛状粘着膜A的上述剥 离方向下端部。

[4]如[2]或[3]所述的叠层膜的制造方法，上述连接部C相对于上述脱模膜 的长度方向而倾斜地延伸。

[5]如[1]至[4]中任一所述的叠层膜的制造方法，将上述多个岛状粘着膜的 中心连接的线与上述脱模膜的长度方向平行。

[6]如[2]、[3]、或[4]所述的叠层膜的制造方法，其进一步包括：将上述叠 层体所包含的粘着膜进行预切割，而获得由切口线包围的第二剥离部的工序； 以及将上述第二剥离部从上述脱模膜剥离的工序；上述第二剥离部设置于上述 第一剥离部的上述脱模膜的宽度方向另一端侧，且包含：上述岛状粘着膜A 的上述脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部A2、与上述岛状粘着膜B的上述 脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部B2的外侧邻接而设置的外周部B2’、以 及将上述周缘部A2与上述外周部B2’连接的连接部C2。

[7]如[2]、[3]、[4]或[6]所述的叠层膜的制造方法，其进一步包括：将上述 叠层体所包含的粘着膜进行预切割，获得由切口线包围的第三剥离部的工序； 以及将上述第三剥离部从上述脱模膜剥离的工序；上述第三剥离部设置于上述 第一剥离部的上述脱模膜的宽度方向一端侧，且包含：与上述岛状粘着膜A 的上述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部A1的外侧邻接而设置的外周部 A1’、上述岛状粘着膜B的上述脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部B1、以及 将上述外周部A1’与上述周缘部B1连接的连接部C1。

[8]如[1]至[7]中任一所述的叠层膜的制造方法，上述岛状粘着膜具有圆形 状。

[9]如[1]至[8]中任一所述的叠层膜的制造方法，上述叠层膜进一步包含包 围多个岛状粘着膜的外周、且沿着上述脱模膜的长度方向而连续地设置的侧边 部。

[10]如[1]至[9]中任一所述的叠层膜的制造方法，上述脱模膜与上述岛状粘 着膜的剥离强度为1g/50mm～35g/50mm。

[11]如[1]至[10]中任一所述的叠层膜的制造方法，上述岛状粘着膜贴附于 半导体晶片。

[12]如[1]至[11]中任一所述的叠层膜的制造方法，上述岛状粘着膜包含扩 展性基材层，并且上述扩展性基材层包含：23℃时的拉伸弹性模量为100 MPa～500MPa的1-丁烯-α-烯烃共聚物(A)、以及含有丙烯-α-烯烃共聚物(b1) 且23℃时的拉伸弹性模量为8MPa～500MPa的丙烯系弹性体组合物(B)， 上述丙烯系弹性体组合物(B)的含量相对于上述1-丁烯-α-烯烃共聚物(A) 与上述丙烯系弹性体组合物(B)的合计100重量份为30重量份～70重量份。

[13]如[1]至[12]中任一所述的叠层膜的制造方法，上述岛状粘着膜进一步 包含设置于与上述脱模膜接触的面上的粘着剂层，上述粘着剂层贴附于 SUS-304-BA板的表面并放置60分钟后，从上述SUS-304-BA板的表面剥离时 的依据JISZ0237而测定的粘着力为0.1N/25mm～10N/25mm。

[14]一种叠层膜，其具有：长条状脱模膜，及设置于上述脱模膜上且包含 沿着长度方向而相互邻接的岛状粘着膜A与岛状粘着膜B的多个岛状粘着膜， 且进一步具有设置于上述岛状粘着膜A与上述岛状粘着膜B之间的上述脱模 膜的露出部，上述脱模膜的露出部相对于上述脱模膜的长度方向而沿着倾斜方 向延伸。

[15]一种叠层膜，其具有：长条状脱模膜，及设置于上述脱模膜上且包含 沿着长度方向而相互邻接的岛状粘着膜A与岛状粘着膜B的多个岛状粘着膜， 且具有设置于上述岛状粘着膜A与上述岛状粘着膜B之间的上述脱模膜的露 出部，上述露出部的脱模膜的表面具有相对于上述脱模膜的长度方向而沿着倾 斜方向延伸的切口痕迹。

[16]如[14]或[15]所述的叠层膜，上述露出部至少包含上述岛状粘着膜A 的上述脱模膜的长度方向一端及上述岛状粘着膜B的上述脱模膜的长度方向 另一端的一者或两者。

[17]如[14]至[16]中任一所述的叠层膜，将上述多个岛状粘着膜的中心连接 的线与上述脱模膜的长度方向平行。

[18]如[14]至[17]中任一所述的叠层膜，上述岛状粘着膜具有圆形状。

[19]如[14]至[18]中任一所述的叠层膜，上述脱模膜与上述岛状粘着膜的剥 离强度为1g/50mm～35g/50mm。

[20]如[14]至[19]中任一所述的叠层膜，上述岛状粘着膜贴附于半导体晶 片。

[21]如[14]至[20]中任一所述的叠层膜，上述岛状粘着膜包含扩展性基材 层，并且上述扩展性基材层包含：23℃时的拉伸弹性模量为100MPa～500MPa 的1-丁烯-α-烯烃共聚物(A)、以及含有丙烯-α-烯烃共聚物(b1)且23℃时的 拉伸弹性模量为8MPa～500MPa的丙烯系弹性体组合物(B)，上述丙烯系弹 性体组合物(B)的含量相对于上述1-丁烯-α-烯烃共聚物(A)与上述丙烯系 弹性体组合物(B)的合计100重量份为30重量份～70重量份。

[22]如[14]至[21]中任一所述的叠层膜，上述岛状粘着膜在与上述脱模膜接 触的面上进一步包含粘着剂层，上述粘着剂层贴附于SUS-304-BA板的表面并 放置60分钟后，从上述SUS-304-BA板的表面剥离时的依据JISZ0237而测定 的粘着力为0.1N/25mm～10N/25mm。

[23]一种半导体装置的制造方法，其包括：从[14]至[22]中任一所述的叠层 膜剥离至少一部分脱模膜，使岛状粘着膜的至少一部分露出的工序；以及在半 导体晶片上贴附使上述至少一部分露出的岛状粘着膜的工序。

[24]如[23]所述的半导体装置的制造方法，其包括：将上述半导体晶片进 行切割而获得半导体芯片的工序；以及将上述岛状粘着膜扩展而拾取上述半导 体芯片的工序。

发明的效果

根据本发明，可提供一种精度良好地预切割加工成规定形状的叠层膜的制 造方法。

附图说明

图1A是表示本发明的长条状叠层膜的第一实施方式的平面图。

图1B是图1A的A-A线截面图。

图2A是表示本发明的长条状叠层膜的第一实施方式的变形例的平面图。

图2B是表示本发明的长条状叠层膜的第一实施方式的另一变形例的平面 图。

图2C是表示本发明的长条状叠层膜的第一实施方式的另一变形例的平面 图。

图3A是表示本发明的长条状叠层膜的第二实施方式1的一例的平面图。

图3B是图3A的A-A线截面图。

图4A是表示本发明的长条状叠层膜的第二实施方式1的变形例的平面 图。

图4B是表示本发明的长条状叠层膜的第二实施方式2的一例的平面图。

图4C是表示本发明的长条状叠层膜的第二实施方式2的变形例的平面 图。

图5是表示岛状粘着膜的层构成的优选例的截面图。

图6是表示长条状叠层体的一例的截面图。

图7是表示预切割工序的一例的立体图。

图8是说明本发明的第一实施方式的第一剥离部的形状的一例的平面图。

图9A是表示第一剥离部的变形例的平面图。

图9B是表示第一剥离部的另一变形例的平面图。

图9C是表示第一剥离部的另一变形例的平面图。

图10是本发明的第二实施方式的第二剥离部及第三剥离部的形状的一 例，是说明与图8的第一剥离部对应的第二剥离部及第三剥离部的平面图。

图11A是表示与图9A的第一剥离部对应的第二剥离部及第三剥离部的一 例的平面图。

图11B是表示与图9B的第一剥离部对应的第二剥离部的一例的平面图。

图11C是表示与图9C的第一剥离部对应的第二剥离部的一例的平面图。

图12是本发明的半导体装置的制造工序的一部分，是表示将本发明的叠 层膜的岛状粘着膜贴附于半导体晶片的工序的一例的示意图。

图13A是实施了预切割加工的以往的切割膜的平面图。

图13B是图13A的B-B线截面图。

图14是表示以往的切割膜的卷体的图。

图15A是表示被预切割加工的叠层体的图。

图15B是表示以往的预切割工序的图。

图16是表示以往的剥离部的形状的图。

图17是表示本发明的剥离部的形状的一例的图。

具体实施方式

1.叠层膜

本发明的长条状叠层膜包含长条状脱模膜、及设置于其上的多个岛状粘着 膜，根据需要可进一步包含设置于多个岛状粘着膜的外侧的一对侧边部。本发 明的长条状叠层膜可通过后述的叠层膜的制造方法而获得。

多个岛状粘着膜在脱模膜的长度方向上隔着规定间隔而设置，包含相互邻 接的岛状粘着膜A及岛状粘着膜B。将多个岛状粘着膜的中心连接的线(将 中心彼此连接的线)优选为与脱模膜的长度方向平行。

岛状粘着膜的形状没有特别限制，为圆形状、矩形状等，在岛状粘着膜用 作半导体晶片的切割膜时，优选为圆形状。

(第一实施方式)

图1A是表示本发明的长条状叠层膜的第一实施方式的平面图。图1B是 图1A的A-A线截面图。如图1A所示那样，长条状叠层膜10包含：长条状 脱模膜11、设置于其上的多个岛状粘着膜13A及岛状粘着膜13B、及包围岛 状粘着膜13A和岛状粘着膜13B的外侧、且沿着脱模膜11的长度方向设置的 一对侧边部15-1及侧边部15-2。

脱模膜11的材质可为纸、聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等合 成树脂膜等。脱模膜11的厚度通常为10μm～200μm左右，优选为25μm～ 100μm左右。

岛状粘着膜13A及岛状粘着膜13B可发挥出作为贴附于半导体晶片的切 割膜的功能。因此，岛状粘着膜13A及岛状粘着膜13B可具有：与包围半导 体晶片的环状框对应的形状，即圆形状。岛状粘着膜13A及岛状粘着膜13B 的直径也设定为与环状框的外径大致同等程度，例如可设为6英寸～12英寸 左右(210mm～370mm左右)。

岛状粘着膜13A及岛状粘着膜13B沿着脱模膜的长度方向(MD方向) 隔着规定间隔而设置。将岛状粘着膜13A与岛状粘着膜13B的中心连接的线 优选为与脱模膜11的长度方向平行。

岛状粘着膜13A及岛状粘着膜13B至少包含具有扩展性的基材层，根据 需要可进一步具有其它层。岛状粘着膜13A及岛状粘着膜13B的构成材料及 层构成后面进行叙述。

一对侧边部15-1及侧边部15-2包围岛状粘着膜13A及岛状粘着膜13B的 外侧，且沿着脱模膜11的长度方向而设置。一对侧边部15-1及侧边部15-2 可具有与岛状粘着膜13A及岛状粘着膜13B相同的层构成。一对侧边部15-1 及侧边部15-2通过使叠层膜的宽度方向端部的厚度与岛状粘着膜部的厚度相 同，而将叠层膜卷绕成卷状时，可抑制卷绕褶皱的产生。

在岛状粘着膜13A及岛状粘着膜13B与一对侧边部15-1及侧边部15-2 之间，形成连续设置的脱模膜11的露出部17(斜线部)。

露出部17包含：形成于岛状粘着膜13A与一个侧边部15-1之间的露出部 17a、形成于岛状粘着膜13B与另一个侧边部15-2之间的脱模膜11的露出部 17b、以及将露出部17a与露出部17b连接的露出部17c。

露出部17c包含：岛状粘着膜13A的脱模膜11的长度方向的顶点a4(岛 状粘着膜13A的脱模膜11的长度方向一端)与岛状粘着膜13B的脱模膜11 的长度方向的顶点b3(岛状粘着膜13A的脱模膜11的长度方向另一端)的一 者或两者。

另外，露出部17c相对于脱模膜11的长度方向而倾斜地延伸。露出部17c 延伸的方向与脱模膜11的长度方向所成的角θ优选可为超过0°且80°以下、 更优选为超过0°且75°以下、进一步优选为15°以上且70°以下。

所谓“露出部17c延伸的方向”，以中心线I表示，上述中心线I将“岛状 粘着膜13A的与脱模膜的宽度方向平行的切线Ia(顶点a4的切线)上的中点 ao”与“岛状粘着膜13B的与脱模膜的宽度方向平行的切线Ib(顶点b3的切 线)上的中点bo”连接。

所谓“切线Ia上的中点ao”，是指“切线Ia通过构成露出部17c的2条 (朝着脱模膜的长度方向延伸)外周线或其延长线分隔而成的线段”的中点。 同样，所谓“切线Ib上的中点bo”，是指“切线Ib通过构成露出部17c的2 条(朝着脱模膜的长度方向延伸)外周线或其延长线分隔而成的线段”的中点。

相邻的一个露出部17c的延伸方向、与另一个露出部17c的延伸方向彼此 相反。

露出部17的形状与后述的图8的第一剥离部37的形状对应。具体而言， 露出部17a与后述的图8的构成第一剥离部37的周缘部37A1对应，露出部 17b与后述的图8的构成第一剥离部37的周缘部37B2对应，露出部17c与后 述的图8的构成第一剥离部37的连接部37C对应。

即，露出部17a及露出部17b的宽度w与后述的图8的周缘部37A1及周 缘部37B2的宽度w相同，露出部17c的宽度W与后述的图8的连接部37C 的宽度W相同。

另一方面，岛状粘着膜13A与另一个侧边部15-2经由切口部C-2而分离。 同样，岛状粘着膜13B与一个侧边部15-1经由切口部C-1而分离。

露出部17的形状并不限定于图1A所示的形状，可采用各种形状(例如 参照图2A～图2C)。

图2A是表示本发明的长条状叠层膜的第一实施方式的变形例的平面图。 如图2A所示那样，长条状叠层膜10’中，露出部17c’的延伸方向相对于脱模 膜11的长度方向为平行，除此以外，以与图1A大致相同的方式构成。

图2B是表示本发明的长条状叠层膜的第一实施方式的另一变形例的平面 图。如图2B所示那样，长条状叠层膜10”中，代替图1A的形成于岛状粘着膜 13B与另一个侧边部15-2之间的露出部17b，而具有形成于岛状粘着膜13B 与一个侧边部15-1”之间的露出部17b”，除此以外，以与图1A大致相同的方 式构成。

即，露出部17”包含：形成于岛状粘着膜13A与一个侧边部15-1”之间的 露出部17a”、形成于岛状粘着膜13B与一个侧边部15-1”之间的脱模膜11的 露出部17b”、及将露出部17a”与露出部17b”连接的露出部17c”。

露出部17c”包含：岛状粘着膜13A的脱模膜11的长度方向的顶点a4(岛 状粘着膜13A的脱模膜11的长度方向一端)与岛状粘着膜13B的脱模膜11 的长度方向的顶点b3(岛状粘着膜13A的脱模膜11的长度方向另一端)的一 者或两者。

另外，露出部17c”相对于脱模膜11的长度方向而倾斜地延伸。露出部17c” 的延伸方向与脱模膜11的长度方向所成的角θ可以与图1A同样。但与图1A 不同的是相邻的一个露出部17c”的延伸方向、与另一个露出部17c”的延伸方 向彼此相同。

图2C是表示本发明的长条状叠层膜的第一实施方式的另一变形例的平面 图。如图2C所示那样，长条状叠层膜10”’中，露出部17c”’的延伸方向相对 于脱模膜11的长度方向为平行，除此以外，以与图2B大致相同的方式构成。

(第二实施方式1)

图3A是表示本发明的长条状叠层膜的第二实施方式1的一例的平面图。 图3B是图3A的A-A线截面图。如图3A所示那样，长条状叠层膜20包含： 长条状脱模膜21、设置于其上的多个岛状粘着膜23A及岛状粘着膜23B、及 包围岛状粘着膜23A和岛状粘着膜23B的外侧且沿着脱模膜21的长度方向而 设置的一对侧边部25-1及侧边部25-2。

脱模膜21能够以与上述脱模膜11相同的方式进行定义。岛状粘着膜23A 及岛状粘着膜23B能够以与上述岛状粘着膜13A及岛状粘着膜13B相同的方 式进行定义。一对侧边部25-1及侧边部25-2除了形状不同以外，能够以与上 述一对侧边部15-1及侧边部15-2相同的方式进行定义。

在岛状粘着膜23A及岛状粘着膜23B与一对侧边部25-1及侧边部25-2 之间，形成规定形状的脱模膜21的露出部27。

露出部27包含：形成于岛状粘着膜23A与一对侧边部25-1及侧边部25-2 之间的框状露出部27a、形成于岛状粘着膜23B与一对侧边部25-1及侧边部 25-2之间的框状露出部27b、以及将露出部27a与露出部27b连接的露出部27c。

露出部27c相对于脱模膜21的长度方向而倾斜地延伸，包含岛状粘着膜 23A的脱模膜21的长度方向的顶点a4(岛状粘着膜23A的脱模膜21的长度 方向一端)与岛状粘着膜23B的脱模膜21的长度方向的顶点b3(岛状粘着膜 23B的脱模膜21的长度方向另一端)的一者或两者。

所谓“露出部27c延伸的方向”，以中心线I表示，上述中心线I将“岛状 粘着膜23A的与脱模膜的宽度方向平行的切线Ia(顶点a4的切线)上的中点 ao”与“岛状粘着膜23B的与脱模膜的宽度方向平行的切线Ib(顶点b3的切 线)上的中点bo”连接。

所谓“切线Ia上的中点ao”，是指“切线Ia通过构成露出部27c的2条 (朝着脱模膜的长度方向延伸)外周线或其延长线分隔而成的线段”的中点。 同样，所谓“切线Ib上的中点bo”，是指“切线Ib通过构成露出部27c的2 条(朝着脱模膜的长度方向延伸)外周线或其延长线分隔而成的线段”的中点。

露出部27c延伸的方向与脱模膜21的长度方向所成的角θ，可设定为和 上述第一实施方式的露出部17c延伸的方向与脱模膜11的长度方向所成的角 θ相同的范围。相邻的一个露出部27c的延伸方向、与另一个露出部27c的延 伸方向彼此相反。

在露出部27c的脱模膜21的表面形成有沿着倾斜方向延伸的2条切口痕 迹(虚线部分)。该切口痕迹是在后述叠层膜的制造方法的预切割加工中，在 获得第一剥离部37时所形成的切口痕迹(参照后述的图10)。

露出部27与将后述图10的第一剥离部37、第二剥离部39及第三剥离部 41加合的区域对应。具体而言，露出部27a与将后述的图10的构成第一剥离 部37的周缘部37A1、构成第二剥离部39的周缘部39A2及构成第三剥离部 41的外周部41A1加合的区域对应。露出部27b与将后述的图10的构成第一 剥离部37的周缘部37B2、构成第二剥离部39的外周部39B2、及构成第三剥 离部41的周缘部41B1加合的区域对应。露出部27c与后述的图10的构成第 一剥离部37的连接部37C、构成第二剥离部39的连接部39C2、及构成第三 剥离部41的连接部41C1加合的区域对应。

如此，岛状粘着膜23A及岛状粘着膜23B的外周的全部被脱模膜21的露 出部27包围。由此，在将岛状粘着膜23A或岛状粘着膜23B贴附于晶片上时 (参照后述图12)，可容易地将岛状粘着膜23A或岛状粘着膜23B从脱模膜 21剥离，且容易地贴附于晶片上。

在图3A中，表示露出部27c的延伸方向相对于脱模膜21的长度方向为 倾斜的例子，但并不限定于此，也可相对于脱模膜21的长度方向为平行。这 样的情况下，也可在露出部27c的脱模膜21的表面，形成相对于脱模膜21的 长度方向而倾斜地延伸的2条切口痕迹(虚线)。

露出部27的形状并不限定于图3A所示的形状，可采用各种形状(例如 参照图4A)。

图4A是表示本发明的长条状叠层膜的第二实施方式1的变形例的平面 图。如图4A所示那样，长条状叠层膜20’中，露出部27c’延伸的方向与露出 部27c’所露出的脱模膜21表面的切口痕迹(虚线部分)的延伸方向都相对于 脱模膜21的长度方向为平行，除此以外，以与图3A大致相同的方式构成。

(第二实施方式2)

图4B是表示本发明的长条状叠层膜的第二实施方式2的一例的平面图。 如图4B所示那样，长条状叠层膜20”中，相邻的一个露出部27c”的延伸方向 与另一个露出部27c”的延伸方向彼此相同、且露出部27c”的脱模膜21表面的 切口痕迹(虚线部分)为1条，除此以外，以与图3A大致相同的方式构成。

露出部27c”与后述的图11B的将第一剥离部37”与第二剥离部39”加合的 区域对应。具体而言，露出部27a”与将后述的图11B的构成第一剥离部37” 的周缘部37A1”及构成第二剥离部39”的周缘部39A2”加合的区域对应。露出 部27b”与将后述的图11B的构成第一剥离部37”的周缘部37B1”及构成第二剥 离部39”的周缘部39B2”加合的区域对应。露出部27c”与将后述的图11B的构 成第一剥离部37”的连接部37C”及构成第二剥离部39”的连接部39C2”加合的 区域对应。

图4C是表示本发明的长条状叠层膜的第二实施方式2的变形例的平面 图。如图4C所示那样，长条状叠层膜20”’中，露出部27c”’延伸的方向与露 出部27c”’的脱模膜21表面的切口痕迹(虚线部分)的延伸方向都相对于脱模 膜21的长度方向为平行，除此以外，以与图4B大致相同的方式构成。

关于岛状粘着膜13A、岛状粘着膜13B、岛状粘着膜23A及岛状粘着膜 23B

岛状粘着膜13A及岛状粘着膜13B至少包含具有扩展性的基材层，根据 需要可进一步包含粘着剂层、低摩擦层、中间层等。

(1)具有扩展性的基材层

具有扩展性的基材层包含1-丁烯-α-烯烃共聚物(A)、及丙烯系弹性体组 合物(B)。

1-丁烯-α-烯烃共聚物(A)

具有扩展性的基材层所包含的1-丁烯-α-烯烃共聚物(A)是包含1-丁烯作 为主要构成成分的聚合物。1-丁烯-α-烯烃共聚物(A)中的α-烯烃可为1-丁烯 以外的碳原子数2～10的α-烯烃。碳原子数2～10的α-烯烃的例子包括：乙 烯、丙烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯等，优选为乙烯、 丙烯。1-丁烯-α-烯烃共聚物(A)所包含的α-烯烃可为1种，也可组合2种以 上。1-丁烯-α-烯烃共聚物(A)所包含的1-丁烯含量优选为80摩尔％以上， 更优选为90摩尔％以上。在1-丁烯含量小于80摩尔％时，无法获得充分的扩 展性。

1-丁烯-α-烯烃共聚物(A)的密度没有特别规定，优选为890kg/m³～950 kg/m³。如果密度过低，则有拉伸弹性模量降低而无法获得充分的扩展性的情 况。

包含1-丁烯-α-烯烃共聚物(A)的膜在23℃时的拉伸弹性模量优选为100 MPa～500MPa，更优选为150MPa～450MPa。原因是，如果拉伸弹性模量过 高，则会过硬而难以扩展，如果拉伸弹性模量过低，则会过于柔软而操作性降 低。

上述拉伸弹性模量可经由以下方式进行测定。1)作为测定样品，例如准 备初始长度为140mm、宽度为10mm、厚度为75μm～100μm的样品膜。2) 然后，以测定温度为25℃、夹盘间距离为100mm、拉伸速度为50mm/min进 行拉伸试验，来测定样品的伸长率的变化量(mm)。3)对所得的S-S曲线(应 力-应变曲线)的初始的上翘的部分画切线，将用该切线的倾斜度除以样品膜 的截面积而获得的值作为拉伸弹性模量。

关于1-丁烯-α-烯烃共聚物(A)依据ASTMD1238在230℃、2.16kg负 荷下测定的熔体流动速率(MFR)，如果为与丙烯系弹性体组合物(B)在挤 出机内容易均匀地混合的范围，则没有特别规定，优选为1g/10min～20g/10 min，更优选为1g/10min～10g/10min。原因是，如果MFR为上述范围，则 容易与丙烯系弹性体组合物(B)相对较均匀地挤出成形。

丙烯系弹性体组合物(B)

具有扩展性的基材层所包含的丙烯系弹性体组合物(B)，包含丙烯-α-烯 烃共聚物(b1)作为主成分，优选进一步包含聚丙烯(b2)。

丙烯-α-烯烃共聚物(b1)是丙烯与除了丙烯以外的α-烯烃的共聚物。丙 烯-α-烯烃共聚物(b1)中的α-烯烃优选为碳原子数2～20的α-烯烃。碳原子 数2～20的α-烯烃的例子包括：乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1- 辛烯、1-壬烯及1-癸烯等，优选为乙烯、1-丁烯。丙烯-α-烯烃共聚物(b1)所 包含的α-烯烃可为1种，也可组合2种以上。丙烯-α-烯烃共聚物(b1)更优 选为丙烯-1-丁烯-乙烯共聚物。

就获得良好的橡胶弹性的观点而言，来源于丙烯-α-烯烃共聚物(b1)的 丙烯的构成单元的含量优选为50摩尔％以上，更优选为60摩尔％以上。

丙烯-α-烯烃共聚物(b1)在扩展性膜的操作温度下具有橡胶弹性即可， 优选玻璃化转变温度为25℃以下。在玻璃化转变温度超过25℃时，担心成形 后的膜的扩展性等物性容易因保管条件而变化。

聚丙烯(b2)实质上为丙烯的均聚物，但可包含微量的丙烯以外的α-烯烃 等，可为所谓的均聚聚丙烯(hPP)、无规聚丙烯(rPP)及嵌段聚丙烯(bPP) 的任一种。聚丙烯(b2)中的丙烯以外的α-烯烃的含量，优选为20摩尔％以 下，更优选为10摩尔％以下。这样的聚丙烯(b2)可期待抑制丙烯-α-烯烃共 聚物(b1)的结块的效果、改善膜成形性等的效果。

相对于100重量份的丙烯系弹性体组合物(B)的合计，聚丙烯(b2)的 含量优选为1重量份～70重量份，更优选为5重量份～70重量份，进一步优 选为5重量份～30重量份，特别优选为5重量份～20重量份。如果聚丙烯(b2) 的含量小于1重量份，则有丙烯-α-烯烃共聚物(b1)结块，而在膜成形时挤 出状态变得不稳定的情况。如果聚丙烯(b2)的含量超过30重量份，则有扩 展率变小的情况。

包含丙烯系弹性体组合物(B)的膜在23℃时的拉伸弹性模量优选为8 MPa～500MPa，更优选为10MPa～500MPa，进一步优选为10MPa～100 MPa，特别优选为10MPa～50MPa，再进一步优选为10MPa～45MPa。包含 丙烯系弹性体组合物(B)的膜的拉伸弹性模量可经由与上述相同的方式测定。

关于丙烯系弹性体组合物(B)的依据ASTMD1238在230℃、2.16kg负 荷下测定的熔体流动速率(MFR)，如果为与1-丁烯-α-烯烃共聚物(A)在挤 出机内容易均匀地混合的范围，则没有特别规定，优选为1g/10min～20g/10 min，更优选为1g/10min～10g/10min。如果MFR为上述范围，则容易挤出 成形为比较均匀的膜厚。

相对于(A)与(B)的合计100重量份，具有扩展性的基材层所包含的 丙烯系弹性体组合物(B)的含量优选为30重量份～70重量份，更优选为40 重量份～60重量份。

具有扩展性的基材层是在将上述1-丁烯-α-烯烃共聚物(A)、与丙烯系弹 性体组合物(B)进行干式掺混或熔融掺混后进行挤出成形而获得。这样获得 的扩展性膜具有结晶性比较高、且拉伸弹性模量高的1-丁烯-α-烯烃共聚物(A) 与结晶性比较低、且拉伸弹性模量低的丙烯系弹性体组合物(B)进行微分散 的结构。

为了获得一定以上的扩展性，具有扩展性的基材层的厚度优选为岛状粘着 膜的总厚度的25％～75％左右。具体而言，具有扩展性的基材层的厚度可设为 30μm～150μm。

(2)粘着剂层

粘着剂层可由公知的粘着剂构成，没有特别限定，例如除了橡胶系、丙烯 酸系及硅酮系等的粘着剂以外，可由苯乙烯系弹性体、烯烃系弹性体等热塑性 弹性体构成。

丙烯酸系粘着剂可为丙烯酸酯化合物的均聚物、或丙烯酸酯化合物与共聚 单体的共聚物。丙烯酸酯化合物的例子包括：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯 酸丁酯及丙烯酸2-乙基己酯等。构成丙烯酸系共聚物的共聚单体的例子包括： 乙酸乙烯酯、丙烯腈、丙烯酰胺、苯乙烯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸、 甲基丙烯酸羟基乙酯、甲基丙烯酸二甲基胺基乙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯及 马来酸酐等。

粘着剂层可由下述构成：通过放射线而使粘着力降低的放射线固化型粘着 剂、通过加热而使粘着力降低的加热固化型粘着剂等。放射线固化型粘着剂的 优选例包括：紫外线固化型粘着剂。

紫外线固化型粘着剂及加热固化型粘着剂包含上述丙烯酸系粘着剂等粘 着剂、及光聚合引发剂或热聚合引发剂，根据需要可进一步包含固化性化合物 (具有碳-碳双键的成分)、交联剂。

光聚合引发剂只要为通过照射紫外线而裂解并生成自由基的化合物即可， 例如可列举：安息香甲醚、安息香异丙醚、安息香异丁醚等安息香烷基醚类； 苯偶酰(benzyl)、安息香(benzoin)、二苯甲酮、α-羟基环己基苯基酮等芳香 族酮类；苯偶酰二甲基缩酮等芳香族缩酮类等。

热聚合引发剂为有机过氧化物衍生物、偶氮系聚合引发剂等，就在加热时 不产生氮气的方面而言，优选为有机过氧化物衍生物。有机过氧化物衍生物的 例子包括：过氧化酮、过氧缩酮、过氧化氢、二烷基过氧化物、过氧化二酰等。

固化性化合物只要为在分子中具有碳-碳双键，并可通过自由基聚合而固 化的单体、低聚物或聚合物即可。这样的固化性化合物的例子包括：三羟甲基 丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸 酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六 (甲基)丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸与多元醇的酯等。在粘着剂为在侧链具有碳-碳 双键的紫外线固化型聚合物时，可不必添加固化性化合物。

相对于粘着剂100重量份，固化性化合物的含量优选为5重量份～900重 量份，更优选为20重量份～200重量份。如果固化性化合物的含量过少，则 固化的部分过少而粘着力的调整变得不充分。如果固化性化合物的含量过多， 则对热或光的灵敏度过高而保存稳定性降低。

交联剂的例子包括：季戊四醇聚缩水甘油醚等环氧系化合物；四亚甲基二 异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、多异氰酸酯等异氰酸酯系化合物。

在将粘着剂层贴附于SUS-304-BA板的表面并放置60分钟后，从 SUS-304-BA板的表面剥离时的依据JISZ0237而测定的粘着力优选为0.1N/25 mm～10N/25mm。如果粘着力为上述范围，则可确保与晶片的良好的粘接性， 且可抑制剥离芯片时的糊料残留。粘着剂层的粘着力例如可通过交联剂的添加 量而调整。具体而言，可通过日本特开2004-115591号公报所记载的方法等而 调整。

粘着剂层的厚度只要为不阻碍上述基材层的扩展性的范围即可，通常可设 为1μm～50μm，优选为1μm～25μm。

(3)中间层

中间层是具有半导体晶片的凹凸吸收性的层。如后所述，中间层例如可作 为设置于基材层与粘着剂层之间的层，此外也可作为兼具粘着剂层的功能的 层。

中间层在25℃时的拉伸弹性模量E(25)及60℃时的拉伸弹性模量E(60) 优选满足E(60)/E(25)＜0.1，特别是更优选为满足E(60)/E(25)＜0.08， 进一步优选为满足E(60)/E(25)＜0.05。通过将25℃及60℃时的拉伸弹性 模量的比设为上述范围，从而中间层可具有热熔融性，发生塑性变形。具体而 言，在加温下贴附片时，可追随半导体晶片的电路形成面的凹凸而表现出高的 密合性，在贴附片后的常温下，可保持(固定)与凹凸密合的形状。

中间层的25℃时的拉伸弹性模量E(25)设为1MPa～10MPa，更优选 为满足2MPa～9MPa。如果拉伸弹性模量E(25)为上述范围，则可保持贴 附片后在常温下的形状，可维持加工中的密合性。中间层的60℃时的拉伸弹 性模量E(60)优选为0.005MPa～1.0MPa，更优选为0.01MPa～0.5MPa。 如果拉伸弹性模量E(60)为上述范围，则在加温下贴附片时，会表现出流动 性，因此可获得对于凹凸的良好的追随性。

树脂的拉伸弹性模量可经由以下方式测定。1)作为测定样品，例如准备 初始长度为140mm、宽度为10mm、厚度为75μm～100μm的样品膜。2)然 后，以测定温度为25℃、夹盘间距离为100mm、拉伸速度为50mm/min进行 拉伸试验，测定样品的伸长率的变化量(mm)。3)在所得的S-S曲线(应力- 应变曲线)的初始的上翘的部分画切线，将用该切线的倾斜度除以样品膜的截 面积而获得的值作为拉伸弹性模量。

中间层的密度优选为800kg/m³～890kg/m³，更优选为830kg/m³～890 kg/m³，进一步优选为850kg/m³～890kg/m³。如果中间层的密度小于800kg/m³， 则弹性模量变得过低，因此有形状固定力降低的担心。如果密度超过890 kg/m³，则弹性模量变得过高，因此有对于凹凸的追随性降低的担心。

构成中间层的树脂如果满足上述拉伸弹性模量，则没有特别限定，优选为 烯烃系共聚物。烯烃系共聚物优选为将碳原子数2～12的α-烯烃作为主要构成 单元的α-烯烃共聚物。碳原子数2～12的α-烯烃的例子包括：乙烯、丙烯、 1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯等。

其中，就贴附时的凹凸追随性优异的方面而言，优选为乙烯-丙烯共聚物、 乙烯-1-丁烯共聚物、及乙烯-丙烯-碳原子数4～12的α-烯烃的三元共聚物等乙 烯-α-烯烃共聚物；及丙烯-1-丁烯共聚物-碳原子数5～12的α-烯烃的三元共聚 物等，更优选为乙烯-丙烯共聚物。原因是，丙烯在烯烃系共聚物中的热熔融 性也高。市售的α-烯烃系共聚物包括：三井化学制TAFMER(注册商标)等。

中间层的拉伸弹性模量根据构成烯烃系共聚物的单体的种类、共聚比及改 性的有无等进行调整。例如为了降低烯烃系共聚物的60℃时的拉伸弹性模量， 只要增加丙烯的共聚比、或通过羧酸等进行改性即可。

中间层的厚度优选为大于设置于粘接岛状粘着膜的晶片的一个面的高低 差，如果为可填埋该高低差(例如半导体晶片的电路形成面的凹凸(包括焊料 凸块))的厚度，则没有特别限制。例如，如果凹凸的高低差为100μm左右， 则中间层的厚度可设为100μm～300μm。即，相对于晶片表面的高低差，优 选为将中间层的厚度设为1倍～3倍，更优选设为1倍～2倍。

(4)低摩擦层

低摩擦层根据需要可配置于基材层的与粘着剂层相反侧的面上。即，作为 将岛状粘着膜扩展的方法，有利用环状框预先固定岛状粘着膜的周缘部，从岛 状粘着膜的中央部下侧推起扩展机的平台的方法。此时，如果岛状粘着膜的与 平台接触一侧的面的摩擦大，则在平台上膜变得难以滑动，而难以将与平台接 触的膜部分进行扩展。岛状粘着膜通过具有配置于与平台接触一侧的表面的低 摩擦层，从而使扩展机的平台变得容易滑动，可更均匀地扩展岛状粘着膜。

这样的低摩擦层由聚乙烯、乙烯系离子交联聚合物树脂等树脂构成。另外， 为了进一步提高滑动性，在低摩擦层的表面根据需要可涂布或含有芥酸酰胺、 油酸酰胺、硅酮油等润滑剂。

岛状粘着膜的总厚度没有特别限制，例如优选为50μm～200μm，更优选 为70μm～150μm。

(5)关于岛状粘着膜的层构成

岛状粘着膜13A及岛状粘着膜13B没有特别限制，可为具有扩展性的基 材层的单层物，也可为基材层与其它层的叠层物。基材层与其它层的叠层物的 例子可为：包含基材层与粘着剂层、或基材层与中间层的至少2层的膜；包含 基材层与中间层以及粘着剂层依次叠层的3层的膜；除了基材层、粘着剂层及 中间层外，进一步具有低摩擦层等的4层以上的膜。

在岛状粘着膜13A及岛状粘着膜13B为具有基材层与粘着剂层以及低摩 擦层的叠层物时，优选为粘着剂层配置于基材层的一面侧，低摩擦层配置于基 材层的另一面侧。在基材层与粘着剂层之间、基材层与中间层之间、中间层与 粘着剂层之间、基材层与低摩擦层之间等，可进一步叠层上述以外的层。另外， 基材层、中间层、及粘着剂层分别可为多层。

图5是表示岛状粘着膜的层构成的优选例的截面图。如图5所示那样，岛 状粘着膜13A’(23A’)从与脱模膜(未图示)接触一侧起依次具有粘着剂层 131、中间层133、基材层135及低摩擦层137。

岛状粘着膜13A及岛状粘着膜13B(或岛状粘着膜23A及岛状粘着膜23B) 与脱模膜11(或脱模膜21)之间的剥离强度，优选为1g/50mm～35g/50mm， 更优选为1g/50mm～25g/50mm。通过将剥离强度设为一定以下，从而在贴 附于半导体晶片的工序中，可容易从脱模膜11的表面剥离岛状粘着膜13A或 岛状粘着膜13B(岛状粘着膜23A或岛状粘着膜23B)的端部，容易制作剥离 起点。另一方面，通过将剥离强度设为一定以上，则在后述的预切割工序后在 剥离不需要的部分时，可抑制剥离直至必要的部分。

剥离强度可依据JISZ0237所记载的粘着片试验方法，在温度为23℃、相 对湿度为50％的环境下测定。具体而言，

1)一边将岛状粘着膜在脱模膜上以约2kg橡胶辊施加压力一边贴附后， 切取成宽度为50mm而获得试验片。将所得的试验片在温度为23℃、相对湿 度为50％的一定环境下放置30分钟。

2)然后，将试验片的岛状粘着膜与脱模膜分别通过夹具(clip)进行固定， 测定在180°方向以剥离速度为300mm/分钟进行剥离时的力。进行2次该剥离 强度的测定，将所得的剥离强度的平均值设为“剥离强度”(g/50mm)。

本发明的叠层膜的厚度例如可设为60μm～400μm左右。

2.叠层膜的制造方法

本发明的叠层膜的制造方法包括：1)获得包含长条状脱模膜与长条状粘 着膜的长条状叠层体的工序；2)将叠层体所包含的粘着膜进行预切割，而获 得由切口线包围的第一剥离部的工序；3)将第一剥离部从上述脱模膜剥离的 工序。

(第一实施方式)

上述第一实施方式的叠层膜(例如图1A所示的叠层膜)可经由以下工序 而获得：1)获得包含长条状脱模膜与长条状粘着膜的长条状叠层体的工序；2) 将叠层体所包含的粘着膜进行预切割，而获得由切口线包围的第一剥离部的工 序；3)将第一剥离部从脱模膜剥离的工序。

1)获得叠层体的工序

获得包含长条状脱模膜、与长条状粘着膜的长条状叠层体。

图6是表示长条状叠层体的一例的截面图。如图6所示那样，长条状叠层 体30包含长条状脱模膜11、与长条状粘着膜13。

长条状脱模膜11与上述相同。长条状粘着膜13设置于脱模膜11的优选 为整个面上，经由随后进行的2)预切割的工序，而成为上述多个岛状粘着膜。 即，长条状粘着膜13为多个岛状粘着膜的前体。

长条状叠层体可通过任意方法制造，例如可经由1)获得粘着膜的工序、 及2)在粘着膜上叠层脱模膜的工序而获得。例如，在粘着膜具有如上述图5 所示的层构成时，上述1)的粘着膜可通过以下方法而获得：将构成各层的树 脂的熔融物进行共挤出而叠层的方法(共挤出法)；在基材层上叠层构成其它 层的树脂的熔融物的方法(挤出层压)；经由热压接或粘接剂等将构成各层的 树脂膜叠层的方法(层压法)；在基材层上、或基材层与中间层的叠层物上涂 布构成粘着剂层的树脂组合物而叠层的方法(涂布法)等。

2)进行预切割而获得第一剥离部的工序

然后，将所得的长条状叠层体的粘着膜预切割成规定形状(切入切口)， 而获得由切口线包围的第一剥离部。

图7是表示预切割工序的一例的立体图。如图7所示那样，将设置了具有 与预切割的形状对应的刀状的预切割用平面刀具33的磁性料筒35，按压于长 条状叠层体30的粘着膜13上。然后，在长条状叠层体30的粘着膜13上切入 切口线(预切割)，从而获得由切口线包围的第一剥离部37。

通过预切割工序，从而长条状叠层体30的粘着膜13的整个厚度方向被切 割。另一方面，脱模膜11在厚度方向未被切割、或一部分被切割。

如上述那样，以往的包含1片的剥离部75如图16所示那样具有：岛状粘 着膜A的外周部75a及岛状粘着膜B的外周部75b、以及将它们在脱模膜的长 度方向(剥离方向)连接的连接部75c(斜线部)。即，以往的包含1片的剥 离部75从连接部75c起在脱模膜的长度方向(剥离方向)具有：在岛状粘着 膜B的外周部75b的脱模膜的宽度方向一端侧、与脱模膜的宽度方向另一端 侧进行分支的分支部。

然后，如图16所示那样，如果要沿着脱模膜的长度方向，依次剥离岛状 粘着膜A的外周部75a、连接部75c及岛状粘着膜B的外周部75b，则认为会 对剥离部75施加如箭头表示的方向的张力。其结果存在以下情况：在剥离部 75中，难以对岛状粘着膜A的剥离方向下游端附近的区域X的切口部(实线 部分)施加剥离张力，岛状粘着膜A与剥离部75一体化而被剥离。

对此，本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过使包含1片的剥离部 的形状除去如上述那样的分支部、即从连接部75c沿着脱模膜的长度方向(剥 离方向)，在岛状粘着膜B的外周部的脱模膜的宽度方向一端侧、与脱模膜的 宽度方向另一端侧进行分支的分支部，从而可以易于对岛状粘着膜A的剥离 方向下游端附近的区域X的切口部施加剥离张力。

具体而言，通过将包含1片的剥离部的形状设为例如如图17所示的无分 支部的形状，从而在沿着脱模膜的长度方向依次剥离岛状粘着膜A的外周部a、 连接部c及岛状粘着膜B的外周部b时，可在岛状粘着膜A的剥离方向下游 端附近的区域X的切口部产生如箭头表示的倾斜方向的剥离张力(剪切力)。 由此，不会与岛状粘着膜A一体化，而可以精度良好地仅将剥离部剥离。

即，第一剥离部连续地设置成规定形状，其特征在于：

1)包含岛状粘着膜A的脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部A1、岛状粘 着膜B的脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部B2、及将上述周缘部A1与上 述周缘部B2连接的连接部C，且不含岛状粘着膜A的脱模膜的宽度方向另一 端侧的周缘部A2与岛状粘着膜B的脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部B1(参 照后述图8及图9A)；或者

2)包含岛状粘着膜A的脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部A1、岛状粘 着膜B的脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部B1、及将上述周缘部A1与上述 周缘部B1连接的连接部C，且不含岛状粘着膜A的脱模膜的宽度方向另一端 侧的周缘部A2与岛状粘着膜B的脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部B2(参 照后述图9B及图9C)。

“岛状粘着膜A的脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部A1”是包含岛状粘 着膜A的外周部中与脱模膜的宽度方向一端最近的点a1、且与脱模膜的宽度 方向一端相对的部分。“岛状粘着膜A的脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部 A2”是包含岛状粘着膜A的外周部中与脱模膜的宽度方向另一端最近的点a2、 且与脱模膜的宽度方向另一端相对的部分。

同样，“岛状粘着膜B的脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部B1”是包含岛 状粘着膜B的外周部中与脱模膜的宽度方向一端最近的点b1、且与脱模膜的 宽度方向一端相对的部分。“岛状粘着膜B的脱模膜的宽度方向另一端侧的周 缘部B2”是包含岛状粘着膜B的外周部中与脱模膜的宽度方向另一端最近的 点b2、且与脱模膜的宽度方向另一端相对的部分。

例如在岛状粘着膜A及岛状粘着膜B均具有圆形状时，“岛状粘着膜A 的外周部中与脱模膜的宽度方向一端最近的点a1”是指岛状粘着膜A的宽度 方向一端侧的顶点a1。同样，“与岛状粘着膜B的脱模膜的宽度方向另一端最 近的点b2”是指岛状粘着膜B的宽度方向另一端侧的顶点b2。

连接部C将上述周缘部A1与周缘部B2连接(上述1)的情况)或将上 述周缘部A1与周缘部B1连接(上述2)的情况)。并且，连接部C包含岛状 粘着膜A的脱模膜的长度方向一端、与岛状粘着膜B的脱模膜的长度方向另 一端的一者或两者，优选为包含两者。

“岛状粘着膜A的脱模膜的长度方向一端”可为岛状粘着膜A的外周部、 和将岛状粘着膜A与岛状粘着膜B的中心连接的线的交点。例如在岛状粘着 膜A为圆形状时，“岛状粘着膜A的外周部的脱模膜的长度方向一端”是指岛 状粘着膜A的外周部的脱模膜的长度方向的2个顶点的一者。同样，“岛状粘 着膜B的脱模膜的长度方向另一端”可为岛状粘着膜B的外周部、和将岛状 粘着膜A与岛状粘着膜B的中心连接的线的交点。

另外，连接部C相对于脱模膜的长度方向而平行或倾斜地延伸。为了将 第一剥离部沿着脱模膜的长度方向精度良好地剥离，优选为连接部C相对于 脱模膜的长度方向而倾斜地延伸。即，连接部C的延伸方向与脱模膜11的长 度方向所成的角θ为0°以上且80°以下，优选为超过0°且75°以下，更优选为 15°以上且70°以下。

所谓“连接部C的延伸方向”，以中心线I表示，上述中心线I将“连接 部C的与岛状粘着膜A的脱模膜的宽度方向平行的切线Ia上的中点ao”与“连 接部C的与岛状粘着膜B的脱模膜的宽度方向平行的切线Ib上的中点bo”连 接(参照后述图8)。

图8是说明本发明的第一实施方式的第一剥离部的形状的一例的平面图。 在该图中，脱模膜11上所示的实线表示切口线。

如图8所示那样，第一剥离部37是由切口线包围的区域(斜线部)，包含： 岛状粘着膜13A的脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部37A1、岛状粘着膜13B 的脱模膜的宽度方向另一端侧的周缘部37B2、及将岛状粘着膜13A的宽度方 向一端侧的周缘部37A1与岛状粘着膜13B的宽度方向另一端侧的周缘部 37B2连接的连接部37C。

周缘部37A1是包含岛状粘着膜A的脱模膜11的宽度方向一端侧的顶点 a1、且与脱模膜11的宽度方向一端相对的部分。周缘部37B2是包含岛状粘着 膜B的脱模膜11的宽度方向另一端侧的顶点b2、且与脱模膜11的宽度方向 另一端相对的部分。

周缘部37A1及周缘部37B2的宽度w可适当设定，例如可设为岛状粘着 膜13A(或岛状粘着膜13B)的直径的0.5％～2％左右。例如，在获得用于贴 附于12英寸的半导体晶片的岛状粘着膜时，周缘部37A1及周缘部37B2的宽 度w可设为2mm～6mm左右。

连接部37C将周缘部37A1与周缘部37B2连接，且包含：岛状粘着膜13A 的脱模膜11的长度方向的顶点a4(岛状粘着膜13A的脱模膜11的长度方向 一端)与岛状粘着膜13B的脱模膜11的长度方向的顶点b3(岛状粘着膜13B 的脱模膜11的长度方向另一端)的一者或两者。

例如在对第一剥离部37依次剥离周缘部37A1、连接部37C及周缘部37B2 时，连接部37C优选为至少包含岛状粘着膜13A的脱模膜11的长度方向的顶 点a4(剥离方向下端部)，更优选为包含岛状粘着膜13A的脱模膜11的长度 方向的顶点a4(剥离方向下端部)、与岛状粘着膜13B的脱模膜11的长度方 向的顶点b3(剥离方向上端部)这两者。

连接部37C相对于脱模膜11的长度方向倾斜地延伸。连接部37C的延伸 方向与脱模膜11的长度方向所成的角θ为超过0°且80°以下，优选为超过0° 且75°以下，更优选为15°以上且70°以下。

所谓“连接部37C延伸的方向”，如上述那样，以中心线I表示，上述中 心线I将“岛状粘着膜13A的与脱模膜的宽度方向平行的切线Ia上的中点ao” 与“岛状粘着膜13B的与脱模膜的宽度方向平行的切线Ib上的中点bo”连接。

所谓“切线Ia上的中点ao”，是指“切线Ia通过构成连接部37C的2条 (朝着脱模膜的长度方向延伸)外周线或其延长线分隔而成的线段”的中点。 同样，所谓“切线Ib上的中点bo”，是指“切线Ib通过构成连接部37C的2 条(朝着脱模膜的长度方向延伸)外周线或其延长线分隔而成的线段”的中点。

连接部37C的宽度W只要以可以如切口线所划分的形状那样剥离第一剥 离部37的方式设定即可，例如可设为岛状粘着膜13A(或岛状粘着膜13B) 的直径的30％～90％左右、优选为30％～70％左右。例如在获得用于贴附于12 英寸的半导体晶片的岛状粘着膜时，连接部37C的宽度W可设为110mm～ 260mm左右。

连接部37C的长度L可根据岛状粘着膜13A与岛状粘着膜13B的间隔而 适当设定，例如可设为岛状粘着膜13A(或岛状粘着膜13B)的直径的0.5％～ 10％左右，具体为3mm～20mm左右。

就增大上述倾斜方向的剥离张力的观点而言，例如优选为增大连接部37C 的延伸方向与脱模膜11的长度方向所成的角θ，或相对地减小连接部37C的 宽度W、长度L。

第一剥离部37可使用与图8的脱模膜上所示的实线部分对应的刀形状的 预切割用平面刀具而获得。

第一剥离部37的形状并不限定于图8所示的形状，可采用各种形状(例 如参照图9A～图9C)。

图9A是表示第一剥离部的变形例的平面图。如图9A所示那样，第一剥 离部37’中，连接部37C’的延伸方向相对于脱模膜11的长度方向为平行(连 接部37C’的延伸方向与脱模膜11的长度方向所成的角θ为0°)，除此以外， 以与图8大致相同的方式构成。

其中，为了容易对连接部37C’施加剥离张力，连接部37C’的长度L优选 为尽可能短。即，连接部37C’的长度L优选为20mm以下，更优选为10mm 以下。

图9B是表示第一剥离部的另一变形例的平面图。如图9B所示那样，第 一剥离部37”中，代替图8的岛状粘着膜13B的脱模膜的宽度方向另一端侧的 周缘部37B2，而具有岛状粘着膜13B的脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部 37B1，除此以外，以与图8大致相同的方式构成。

即，第一剥离部37”包含：岛状粘着膜13A的脱模膜的宽度方向一端侧的 周缘部37A1”、岛状粘着膜13B的脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部37B1”、 及将周缘部37A1”与周缘部37B1”连接的连接部37C”。

周缘部37A1”可以与上述周缘部37A1相同的方式进行定义。周缘部37B1” 是包含岛状粘着膜13B的脱模膜11的宽度方向一端侧的顶点b1、且与上述脱 模膜11的宽度方向一端侧相对的部分。周缘部37A1”及37B1”的宽度w可以 与上述相同的方式进行设定。

连接部37C”将周缘部37A1”与周缘部37B2”连接，且包含：岛状粘着膜 13A的脱模膜11的长度方向的顶点a4(岛状粘着膜13A的脱模膜11的长度 方向一端)、与岛状粘着膜13B的脱模膜11的长度方向的顶点b3(岛状粘着 膜13B的脱模膜11的长度方向另一端)的一者或两者。

例如在对第一剥离部37”依次剥离周缘部37A1”、连接部37C”及周缘部 37B1”时，连接部37C”优选为至少包含岛状粘着膜13A的脱模膜11的长度方 向的顶点a4(剥离方向下端部)，更优选为包含岛状粘着膜13A的脱模膜11 的长度方向的顶点a4(剥离方向下端部)、与岛状粘着膜13B的脱模膜11的 长度方向的顶点b3(剥离方向上端部)这两者。

连接部37C”相对于脱模膜11的长度方向而倾斜地延伸。在图9B中，与 上述图8不同，岛状粘着膜13A的脱模膜的长度方向一端侧的连接部37C”延 伸的方向、与脱模膜的长度方向的另一端侧的连接部37C”延伸的方向彼此相 同。

连接部37C”的延伸方向与脱模膜11的长度方向所成的角θ可以与上述相 同。

连接部37C”的宽度W、长度L可以与上述相同的方式进行设定。其中， 为了容易对连接部37C”施加剥离张力，连接部37C”的长度L优选为与上述同 样而尽可能小。即，连接部37C”的长度L优选为20mm以下，更优选为10mm 以下。

图9C是表示第一剥离部的另一变形例的平面图。如图9C所示那样，第 一剥离部37”’中，连接部37C”’的延伸方向相对于脱模膜的长度方向为平行， 除此以外，以与图9B大致相同的方式构成。

3)将第一剥离部剥离的工序

将上述2)的预切割工序中所得的第一剥离部从脱模膜11剥离。剥离的 方法没有特别限制，例如包括：如图7所示那样，经由卷绕辊38将预切割工 序中所得的第一剥离部37卷绕，而从脱模膜11剥离的方法。

如上述那样，本发明的第一剥离部均不具有在脱模膜的长度方向(剥离方 向)进行分支的分支部。因此，如上述图17所示那样，容易在岛状粘着膜13A 的剥离方向下游端附近的区域X产生倾斜方向的剥离张力，即容易在第一剥 离部的岛状粘着膜13A的剥离方向下游端附近的区域X产生倾斜方向的剥离 张力(剪切力)。由此，不会与岛状粘着膜A一体化，而可以精度良好地仅剥 离第一剥离部。

第一剥离部的例子如上述那样包括：图8及图9A所代表的方式，图9B 及图9C所代表的方式，但更优选为图8及图9A所代表的方式。原因是，容 易在第一剥离部的岛状粘着膜13A的剥离方向下游端附近的区域X，产生倾 斜方向的剥离张力，具体而言，容易产生从周缘部A1所包含的顶点a1向周 缘部B2所包含的顶点b2的倾斜方向的剥离张力(剪切力)，不会与岛状粘着 膜13A一体化，而容易仅剥离第一剥离部。

图8及图9A所代表的方式中，更优选为构成第一剥离部的连接部C相对 于脱模膜的长度方向而倾斜地延伸的图8的方式。相对于脱模膜的长度方向而 倾斜地延伸的连接部C，与相对于脱模膜的长度方向而平行地延伸的连接部C 相比，不含弯曲部，因此容易直线性(直接)地传递从岛状粘着膜13A的顶 点a1向岛状粘着膜13B的顶点b2的倾斜方向的剥离张力。由此，可更有效 地在第一剥离部的岛状粘着膜13A的剥离方向下游端附近的区域X产生从周 缘部A1所包含的顶点a1向周缘部B2所包含的顶点b2的倾斜方向的剥离张 力(剪切力)。

另一方面，在图9B及图9C所代表的方式中，优选为图9B所代表的方式。 原因是，在图9B中，构成第一剥离部的连接部C相对于脱模膜的长度方向而 倾斜地延伸，因此容易在岛状粘着膜13A的顶点a4(剥离方向下游端)附近 的区域X产生倾斜方向的剥离张力。

本发明的叠层膜的制造方法除了上述1)～3)的工序以外，可进一步包 括：4)将上述1)的叠层体所包含的粘着膜进行预切割，从而获得由切口线 包围的第二剥离部及第三剥离部的一者或两者的工序；5)将所得的第二剥离 部及第三剥离部的一者或两者从脱模膜剥离的工序。

第二剥离部连续地设置于第一剥离部的脱模膜的宽度方向另一端侧。第三 剥离部连续地设置于第一剥离部的脱模膜的宽度方向一端侧。

(第二实施方式1)

本发明的第二实施方式1的叠层膜(例如图3A及图4A所示的叠层膜) 除了上述1)～3)的工序以外，可进一步经由如下工序而获得：4-1)将上述 1)的叠层体所包含的粘着膜进行预切割，而获得由切口线包围的第二剥离部 及第三剥离部的工序(参照后述图10及图11A)；5-1)将第二剥离部及第三 剥离部从脱模膜剥离的工序。

4-1)获得第二剥离部及第三剥离部的工序

图10是本发明的第二实施方式的第二剥离部及第三剥离部的形状的一 例，是说明与图8的第一剥离部对应的第二剥离部及第三剥离部的平面图。

如图10所示那样，第二剥离部39连续地设置于第一剥离部37的宽度方 向另一端侧。并且，第二剥离部39包含：岛状粘着膜23A的脱模膜的宽度方 向另一端侧的周缘部39A2、岛状粘着膜23B的脱模膜的宽度方向另一端侧的 外周部39B2、以及将它们连接的连接部39C2。

周缘部39A2如上述那样，是包含岛状粘着膜23A的外周部中与脱模膜的 宽度方向另一端最近的点a2、且与脱模膜21的宽度方向另一端相对的部分。

外周部39B2是与构成第一剥离部37的周缘部37B2的外侧邻接、且沿着 该周缘部37B2设置的区域。外周部39B2的宽度w’没有特别限制，可以与周 缘部39A2的宽度w相同，也可以不同。

连接部39C2是与构成第一剥离部37的连接部37C的脱模膜的宽度方向 另一端侧邻接、且沿着该连接部37C而设置的区域，并将周缘部39A2与外周 部39B2连接。

连接部39C2的宽度w在其延伸的方向上可以为均匀，也可以不均匀。连 接部39C2的宽度w”没有特别限制，例如可以与周缘部39A2的宽度w或外周 部39B2的宽度w’相同。连接部39C2的宽度W在其延伸的方向上可以为均匀， 也可以不均匀。

同样，第三剥离部41连续地设置于第一剥离部37的宽度方向一端侧。并 且，第三剥离部41包含：岛状粘着膜23A的脱模膜的宽度方向一端侧的外周 部41A1、岛状粘着膜23B的脱模膜的宽度方向一端侧的周缘部41B1、及将它 们连接的连接部41C1。

外周部41A1是与构成第一剥离部37的周缘部37A1的外侧邻接、且沿着 该周缘部37A1而设置的区域。外周部41A1的宽度w’没有特别限制，可以与 周缘部41B1的宽度w相同，也可以不同。

周缘部41B1如上述那样，是包含岛状粘着膜23B的外周部中与脱模膜21 的宽度方向一端最近的点b1、且与脱模膜21的宽度方向一端相对的部分。

连接部41C1是与构成第一剥离部37的连接部37C的宽度方向一端侧邻 接、且沿着该连接部37C而设置的区域，并将外周部41A1与周缘部41B1连 接。

连接部41C1的宽度w”没有特别限制，例如可以与周缘部41B1的宽度w 或外周部41A1的宽度w’相同。连接部41C1的宽度在其延伸的方向可以为均 匀，也可以不均匀。

构成第二剥离部39的连接部39C2、与构成第三剥离部41的连接部41C1， 优选为相互平行。

第一剥离部37、第二剥离部39及第三剥离部41，可使用与图10的脱模 膜21上所示的实线部分对应的刀形状的预切割用平面刀具而获得。

第二剥离部及第三剥离部的形状并不限定于图10所示的形状。例如第二 剥离部及第三剥离部的形状可根据第一剥离部的形状而采用各种形状(例如参 照图11A)。

图11A是表示与上述图9A的第一剥离部对应的第二剥离部及第三剥离部 的一例的平面图。如图11A所示那样，构成第二剥离部39’的连接部39C2’、 与构成第三剥离部41’的连接部41C1’的延伸方向分别相对于脱模膜21的长度 方向而平行，除此以外，以与图10大致相同的方式构成。

5-1)将第二剥离部及第三剥离部剥离的工序

例如以与上述3)的工序相同的方式，将上述4-1)的预切割工序中所得 的第二剥离部及第三剥离部从脱模膜21剥离。

(第二实施方式2)

另外，本发明的第二实施方式2的叠层膜(例如图4B及图4C所示的叠 层膜)除了上述1)～3)的工序以外，可进一步经由如下工序而获得：4-2) 将上述1)的叠层体所包含的粘着膜进行预切割，从而获得由切口线包围的第 二剥离部的工序(参照后述图11B及图11C)；5-2)将第二剥离部从脱模膜剥 离的工序。

4-2)获得第二剥离部的工序

图11B是表示与上述图9B的第一剥离部对应的第二剥离部的一例的平面 图。如图11B所示那样，第二剥离部39”设定为与图9B所示的第一剥离部37” 对应的形状。并且，第二剥离部39”包含：岛状粘着膜23A的脱模膜的宽度方 向另一端侧的周缘部39A2”、岛状粘着膜23B的脱模膜的宽度方向另一端侧的 周缘部39B2”、及将它们连接的连接部39C2”。

图11C是表示与上述图9C的第一剥离部对应的第二剥离部的一例的平面 图。如图11C所示那样，第二剥离部39”’设定为与图9C所示的第一剥离部37”’ 对应的形状。

5-2)将第二剥离部剥离的工序

例如以与上述3)的工序相同的方式，将上述4-2)的预切割工序中所得 的第二剥离部从脱模膜21剥离。

如上述图8所示那样，即使仅剥离第一剥离部37，岛状粘着膜13A或岛 状粘着膜13B的外周部的一部分也只是形成切口部，而未被脱模膜的露出部 包围。因此，在将岛状粘着膜13A或岛状粘着膜13B贴附于半导体晶片的工 序中(参照后述图12)，有难以将岛状粘着膜13A或岛状粘着膜13B从脱模 膜11剥离，而难以贴附于半导体晶片的情况。

相对于此，在本实施方式中，不仅将第一剥离部37剥离，而且进一步将 例如第二剥离部39与第三剥离部41这两者(例如参照图10)、或第二剥离部 39与第三剥离部41的一者(例如参照图11B)剥离。由此，岛状粘着膜23A 或岛状粘着膜23B的外周部的多数(优选为全部)可被脱模膜的露出部包围。 因此，在将岛状粘着膜23A或岛状粘着膜23B贴附于半导体晶片的工序中(参 照后述图12)，可容易地将岛状粘着膜23A或岛状粘着膜23B从脱模膜21剥 离，并容易地进行贴附。原因是，和岛状粘着膜23A或岛状粘着膜23B与一 对侧边部接触相比，岛状粘着膜23A或岛状粘着膜23B与一对侧边部分离会 更容易地将岛状粘着膜从脱模膜剥离。

获得第一剥离部的工序(上述2)的工序)、与获得第二剥离部及第三剥 离部的一者或两者的工序(上述4)的工序)可以同时进行，也可以依次进行。 在依次进行时，优选为在获得第一剥离部的工序(上述2)的工序)后，进行 获得第二剥离部及第三剥离部的一者或两者的工序(上述4)的工序)。

将第一剥离部剥离的工序(上述3)的工序)、与将第二剥离部及第三剥 离部的一者或两者剥离的工序(上述5)的工序)可以同时进行，也可以依次 进行。在依次进行时，优选为在将第一剥离部剥离的工序(上述3)的工序) 后，进行将第二剥离部及第三剥离部的一者或两者剥离的工序(上述5)的工 序)。

获得第一剥离部的工序(上述2)的工序)、与获得第二剥离部及第三剥 离部的一者或两者的工序(上述4)的工序)可以同时进行，且也可以在将第 一剥离部剥离的工序(上述3)的工序)后，进行将第二剥离部及第三剥离部 的至少一者剥离的工序(上述5)的工序)。

3.半导体装置的制造方法

本发明的半导体装置的制造方法包括：1)从本发明的叠层膜剥离至少一 部分脱模膜，使岛状粘着膜的至少一部分露出的工序；2)在半导体晶片上贴 附所露出的岛状粘着膜的工序。

图12是本发明的半导体装置的制造工序的一部分，是表示将本发明的叠 层膜的岛状粘着膜贴附于半导体晶片的工序的一例的示意图。

如图12A所示那样，从本发明的长条状叠层膜的卷体40卷出长条状叠层 膜10。通过输送辊41将卷出的叠层膜10输送至安装部43。如图12A所示那 样，长条状叠层膜10的脱模膜11发挥出作为岛状粘着膜13A(或岛状粘着膜 13B)的载体膜的功能。

在安装部43，在移动式平台45上，配置圆形状的半导体晶片47、及以包 围其的方式设置的环状框49。

并且，在由安装部43导出的长条状叠层膜10上，从其脱模膜11的背面 按压楔形构件51。由此，将与脱模膜11的宽度方向平行的轴作为弯曲轴将脱 模膜11弯折成锐角，使岛状粘着膜13A(或岛状粘着膜13B)的端部从脱模 膜11的表面露出(出头)。由此，制作出剥离起点。为了容易制作剥离起点， 也可在弯折成锐角的部分的脱模膜11与岛状粘着膜13A(或岛状粘着膜13B) 的边界部分送气。并且，将上述露出的岛状粘着膜13A(或岛状粘着膜13B) 的端部配置于与其对应的环状框49的端部上。

然后，如图12B所示那样，在使环状框49的端部与岛状粘着膜13A(或 岛状粘着膜13B)的端部固定的状态下，使卷绕脱模膜11的楔形构件51远离 环状框49的端部(后退)，而将岛状粘着膜13A(或岛状粘着膜13B)配置于 环状框49与由其包围的半导体晶片47的整个面上。

并且，如图12C所示那样，在配置于环状框49与由其包围的半导体晶片 47的整个面上的岛状粘着膜13A(或岛状粘着膜13B)上，利用贴附辊53按 压，使岛状粘着膜13A(或岛状粘着膜13B)与环状框49、及岛状粘着膜13A (或岛状粘着膜13B)与半导体晶片47的整个面分别密合。由此，获得带有 岛状粘着膜的半导体晶片47。岛状粘着膜的贴附可在半导体晶片的表面(电 路形成面)进行，也可在背面(非电路形成面)进行，但通常大多在半导体晶 片的背面(非电路形成面)进行。

然后，介由输送辊55输送除去了岛状粘着膜13A(或岛状粘着膜13B) 的脱模膜11，并卷绕成卷状(参照图12A)。

经由这样的顺序，可通过自动化的工序连续进行在半导体晶片47上贴附 岛状粘着膜13A(或岛状粘着膜13B)。在这样的半导体晶片上进行岛状粘着 膜的贴附的装置的例子包括：株式会社迪思科(DISCO)制的DFM-2800、琳 得科(LINTEC)(株)制的RAD-2500(商品名)等。

如上述那样，本发明的叠层膜可降低岛状粘着膜与脱模膜的粘接性。因此， 如图12A所示那样，可使岛状粘着膜的端部从脱模膜的表面露出，而容易剥 离。

本发明的半导体装置的制造方法可进一步包括：3)将带有岛状粘着膜的 半导体晶片进行切割而获得多个半导体芯片(半导体元件)的工序；4)将岛 状粘着膜扩展而拾取半导体芯片的工序。

3)切割的工序

将上述所得的带有岛状粘着膜的半导体晶片进行切割(切断)，而获得半 导体芯片(半导体元件)。切割机构没有特别限制，可为切割机(dicingsaw) 或激光等。

切割深度根据岛状粘着膜的层构成而不同，可适当设定。例如在岛状粘着 膜具有如图5所示的层构成时，切割深度可设定为到达直至岛状粘着膜的基材 层135与中间层133的界面的程度。

4)拾取的工序

然后，将配置有多个半导体芯片的岛状粘着膜进行扩展(延伸)。将岛状 粘着膜延伸(扩展)的方法没有特别限制，包括：使支撑岛状粘着膜的背面的 扩展机的平台上升的方法、向与岛状粘着膜面平行的方向拉伸(扩展)的方法 等。

由此，可扩大进行切割而获得的半导体芯片彼此的间隔。另外，通过将岛 状粘着膜扩展(延伸)，从而在岛状粘着膜的粘着剂层与半导体芯片之间产生 剪切应力，半导体芯片与粘着剂层的粘接力降低。由此，可容易地拾取半导体 芯片。

在岛状粘着膜与该半导体芯片接触的面上包含通过紫外线、热而固化的粘 着剂层时，可进一步包括：对经扩展的岛状粘着膜照射紫外线或加热，而使岛 状粘着膜的粘着剂层固化的工序。由此，可降低岛状粘着膜的粘着剂层与半导 体芯片的粘接性，而更容易地拾取半导体芯片。

实施例

以下，参照实施例对本发明进行更详细地说明。本发明的范围并非由这些 实施例进行限定性地解释。

1.叠层膜的原料

1)低摩擦层的原料

准备在EvolueSP2040中混合有5wt％的硅酮树脂(东丽道康宁有机硅 (DowCorningToraySilicones)公司制：商品名BY27-002)的混合物。

2)基材层的原料

作为1-丁烯-α-烯烃共聚物(A1)，准备三井化学(株)制TAFMERBL4000。

另外，经由以下方式调制丙烯系弹性体组合物(B1)。首先，以与日本特 许第4945014号的段落0111的合成例1相同的方式，获得丙烯/乙烯/1-丁烯 (70/10/20重量比)的丙烯-α-烯烃共聚物(b1)。然后，利用双轴挤出机在200℃ 混炼80重量份的丙烯-α-烯烃共聚物(b1)、与20重量份的均聚聚丙烯(b2)， 获得丙烯系弹性体组合物(B1)。

分别通过以下方法测定1-丁烯-α-烯烃共聚物(A1)与丙烯系弹性体组合 物(B1)的拉伸弹性模量。

1)作为测定样品，例如准备初始长度为140mm、宽度为10mm、厚度 为75μm～100μm的样品膜。

2)然后，在测定温度为25℃、夹盘间距离为100mm、拉伸速度为50 mm/min下进行拉伸试验，并测定样品的伸长率的变化量(mm)。

3)在所得的S-S曲线(应力-应变曲线)的初始的上翘的部分画切线，将 用该切线的倾斜度除以样品膜的截面积而获得的值作为拉伸弹性模量。

并且，以质量比60/40混合1-丁烯-α-烯烃共聚物(A1)、与所得的丙烯系 弹性体组合物(B1)而获得混合物。

3)中间层的原料

准备三井化学(株)制TAFMERP0275(注册商标)。

4)粘着剂层的原料

(粘着剂A)

经由以下方式，制备UV固化型粘着剂A。即，混合丙烯酸乙酯48重量 份、丙烯酸-2-乙基己酯27重量份、丙烯酸甲酯20重量份、甲基丙烯酸缩水 甘油酯5重量份、及作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰0.5重量份。在加入了甲 苯65重量份、乙酸乙酯50重量份的氮气置换烧瓶中一边搅拌，一边在80℃ 经5小时滴加上述混合物，然后搅拌5小时进行反应。反应结束后，将该溶液 冷却，在其中添加二甲苯25重量份、丙烯酸2.5重量份、及十四烷基苄基氯 化铵1.5重量份，一边吹入空气一边在80℃反应10小时，而获得导入了光聚 合性碳-碳双键的丙烯酸酯共聚物溶液。在该溶液中，相对于共聚物(固体成 分)100重量份，添加作为光引发剂的安息香7重量份、异氰酸酯系交联剂(三 井化学(株)制、商品名：OlesterP49-75S)2重量份、作为在1分子内具有2 个以上光聚合性碳-碳双键的低分子量化合物的二季戊四醇六丙烯酸酯(东亚 合成(株)制、商品名：ARONIXM-400)15重量份，从而获得UV固化型粘 着剂A。

(粘着剂B)

将异氰酸酯系交联剂(三井化学(株)制、商品名：OlesterP49-75S)的 添加量设为2.5重量份，除此以外，以与粘着剂A相同的方式获得粘着剂B。

(粘着剂C)

将异氰酸酯系交联剂(三井化学(株)制、商品名：OlesterP49-75S)的 添加量设为3重量份，除此以外，以与粘着剂A相同的方式获得粘着剂C。

5)脱模膜

脱模膜A：帝人公司制PUREXA54(厚度为38μm)

脱模膜B：三井化学东赛璐(MitsuiChemicalsTohcello)公司制SP-PETL31 (厚度为31μm)

2.长条状叠层体的制作

(制造例1)

将上述低摩擦层、基材层及中间层的各原料投入至具有全螺纹型螺杆(full flightscrew)的各挤出机中，并进行熔融混炼。将基材层、中间层及低摩擦层 的各原料的熔融物在多层模具内叠层并进行共挤出而成形。挤出温度设为 230℃。由此，获得低摩擦层/基材层/中间层的3层膜。

在所得的3层膜的中间层上涂布上述粘着剂A后，进行干燥而形成粘着 剂层。然后，在粘着剂层上叠层上述脱模膜B。由此，获得包含依次叠层有粘 着剂层/中间层/基材层/低摩擦层的4层膜(粘着膜)、以及设置于该粘着剂层 上的脱模膜B的叠层体。叠层体的低摩擦层/基材层/中间层/粘着剂层的厚度为 10μm/60μm/50μm/5μm(合计：125μm)。

(制造例2～制造例6)

以表1或表2所示的方式变更粘着剂层的种类或脱模膜的种类，除此以外， 以与制造例1相同的方式获得叠层体。

通过以下方法测定所得的叠层体的粘着剂层的粘着力及粘着剂层与脱模 膜之间的剥离强度。

(粘着力)

依据JISZ0237所记载的粘着片试验方法，在温度为23℃、相对湿度为 50％的环境下测定所得的叠层体的粘着剂层的粘着力。具体而言，将所得的叠 层体设为宽度为25mm的试验片。从该试验片剥离脱模膜，一边在SUS-BA 板上以约2kg橡胶辊对所露出的粘着剂层施加压力一边贴附，在温度为23℃、 相对湿度为50％的一定环境下放置60分钟。然后，测定将该试验片在180°方 向以剥离速度为300mm/分钟从SUS-BA板剥离时的粘着力。进行2次该粘着 力的测定，并将平均值设为“粘着力”(N/25mm)。

(剥离强度)

依据JISZ0237所记载的粘着片试验方法，在温度为23℃、相对湿度为 50％的环境下测定所得的岛状粘着膜与脱模膜的剥离强度。具体而言，

1)一边在脱模膜上以约2kg橡胶辊对所得的岛状粘着膜施加压力一边贴 附后，切取成宽度为50mm而作为试验片。将所得的试验片在温度为23℃、 相对湿度为50％的一定环境下放置30分钟。

2)然后，将试验片的岛状粘着膜与脱模膜分别通过夹具进行固定，并测 定在180°方向以剥离速度为300mm/分钟进行剥离时的力。进行2次该剥离强 度的测定，将所得的剥离强度的平均值设为“剥离强度”(g/50mm)。

3.叠层膜的制造方法

(实施例1)

利用具有预切割加工用平面刀具的磁性料筒，将制造例1中所得的长条状 叠层体预切割加工成如图10所示的形状，从而分别获得第一剥离部、第二剥 离部及第三剥离部。然后，剥离除去第一剥离部、第二剥离部及第三剥离部， 从而获得如图3A所示的叠层膜。将多个岛状粘着膜的中心连接的线与脱模膜 的长度方向平行。

在图10中，对岛状粘着膜23A及岛状粘着膜23B的直径匹配12英寸环 状框(370mm)。并且，构成第一剥离部37的连接部37C延伸的方向相对于 脱模膜的长度方向设为23°。连接部37C的长度L设为10mm，宽度W设为 210mm。构成第一剥离部37的周缘部37A1与周缘部37B2的宽度w分别设 为3mm。

构成第二剥离部39的周缘部39A2的宽度w设为6mm，外周部39B2的 宽度w’设为3mm，连接部39C2的宽度w”设为3mm。构成第三剥离部41 的外周部41A1的宽度w’设为3mm，周缘部41B1的宽度w设为6mm，结合 部41C1的宽度w”设为3mm。

(实施例2～实施例6)

将制造例1中所得的长条状叠层体变更为制造例2～制造例6中所得的长 条状叠层体，除此以外，以与实施例1相同的方式获得叠层膜。

(比较例1)

将制造例1中所得的长条状叠层体预切割加工成如图16所示的以往的形 状，从而获得剥离部，除此以外，以与实施例1相同的方式获得叠层膜。

即，剥离部的连接部延伸的方向相对于脱模膜的长度方向设为平行(0°)。 剥离部的连接部的长度及宽度与实施例1的构成第一剥离部37的连接部37C 的长度及宽度分别相同。

(比较例2～比较例6)

将制造例1中所得的长条状叠层体变更为制造例2～制造例6中所得的长 条状叠层体，除此以外，以与实施例1相同的方式获得叠层膜。

通过以下方法评价叠层膜的粘着膜的预切割加工性。

(预切割加工性)

在实施例1～实施例6中，辊每旋转1次，将叠层膜的粘着膜预切割加工 成2片圆形状，在比较例1～比较例6中，辊每旋转1次，将叠层膜的粘着膜 预切割加工成1片圆形状，并且连续地预切割加工成10片圆形状。然后，按 照以下基准评价除去剥离部后的剥离状态。

○：10片均未产生剥离不良

Δ：1片以上且小于3片产生剥离不良

×：3片以上产生剥离不良

(在晶片上的贴附性)

使用株式会社迪思科制DFM-2800，评价叠层膜在晶片上的贴附性(出头 的容易性)。所谓出头，是在叠层膜中从脱模膜剥离岛状粘着膜。

○：10片均可出头，且未产生在晶片上的贴附不良。

×：1片以上无法出头，产生在晶片上的贴附不良。

将实施例1～实施例6的评价结果示于表1，将比较例1～比较例6的评 价结果示于表2。

表1

表2

在将剥离部的形状设为如图10所示那样的实施例1～实施例6的剥离方 法中可知，不会剥离直至必要部分，而可以预切割成规定圆形状。另一方面， 在将剥离部的形状设为以往的形状的比较例1～比较例6(特别是比较例1～ 比较例3)的剥离方法中可知，会剥离直至必要部分，而无法预切割成规定圆 形状。由这些方面可知，特别是在叠层膜的剥离强度(脱模膜与粘着剂层之间 的粘接性)低时，通过将剥离部的形状设为本发明的形状，从而可提高预切割 加工性。

另外，根据实施例1～实施例3与实施例4～实施例6的对比可知，通过 降低叠层膜的剥离强度(脱模膜与粘着剂层之间的粘接性)，从而可容易地将 岛状粘着膜从脱模膜剥离，并且可进一步提高在晶片上的贴附性。

本申请主张基于2013年3月26日申请的日本特愿2013-064553的优先权。 该申请的说明书及附图所记载的内容全部引用至本申请说明书中。

产业可利用性

根据本发明，可提供一种精度良好地预切割加工成规定形状的叠层膜的制 造方法。

符号说明

10、10’、10”、10”’：叠层膜

20、20’、20”、20”’：叠层膜

11、21：脱模膜

13：(长条状的)粘着膜

13A、13B、23A、23B：岛状粘着膜

15-1、15-1’、15-1”、15-1”’：侧边部

15-2、15-2’、15-2”、15-2”’：侧边部

17、17a、17b、17c：露出部

25-1、25-1’、25-1”、25-1”’：侧边部

25-2、25-2’、25-2”、25-2”’：侧边部

27、27a、27b、27c：露出部

30：叠层体

33：预切割用平面刀具

35：磁性料筒

37：第一剥离部

37A1、37B2：(第一剥离部的)周缘部

37C：(第一剥离部的)连接部

W：连接部37C的宽度

w：周缘部37A1的宽度

L：连接部37C的长度

39：第二剥离部

39A2：(第二剥离部的)周缘部

39B2：(第二剥离部的)外周部

39C2：(第二剥离部的)连接部

41：第三剥离部

41A1：(第三剥离部的)外周部

41B1：(第三剥离部的)周缘部

41C1：(第三剥离部的)连接部

41、55：输送辊

43：安装部

40：叠层膜的卷体

45：平台

47：半导体晶片

49：环状框

51：楔形构件

53：贴附辊

131：粘着剂层

133：中间层

135：基材层

137：低摩擦层

θ：所成的角

X：区域

a1、a2、a4、b1、b2、b3：(岛状粘着膜的)顶点

O：(岛状粘着膜的)中心