一种GaAs MMIC减薄工艺中粘片用的液态蜡

摘要

本发明公开了一种GaAs？MMIC减薄工艺中粘片用的液态蜡，它是由一定量的Crystalbond？509强力粘合剂以及能够溶解所述Crystalbond？509强力粘合剂用量的丙酮组成。本发明用Crystalbond？509强力粘合剂溶于丙酮中所得的液态蜡代替传统粘片工艺中使用的高温蜡，在液态蜡和光刻胶接触部分不会产生互溶问题，避免了因光刻胶和高温蜡的互溶而产生的较难去除的有机物；其次，由于液态蜡和光刻胶均易溶于丙酮，分离时只需要采用丙酮溶液浸泡即可，解决了传统工艺中用高温蜡粘片时去胶慢去胶难的问题；再者，本发明所述液态蜡具有极强的粘附性，有效地解决了后续抛光和减薄过程中的碎片问题。