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一种LED封装用掺混纳米铜的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种LED封装用掺混纳米铜的高性能有机硅树脂-聚甲基丙烯酸甲酯复合材料,该复合材料利用乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂、乙烯基硅树脂与甲基丙烯酸甲酯聚合固化形成一种有机硅树脂与聚甲酯丙烯酸甲酯混合优点的高性能材料,兼具良好的机械性能和突出的光学性能,同时在其中掺混的经硅烷偶联剂表面处理的氧化铝溶胶包覆的纳米铜与石墨烯复合粉体,其与树脂相容性好,分散性佳,可进一步提高材料的反射、折射、透射等光学性能以及导热性、韧性等性能,制备得到的材料机械性能好,使用寿命长,透明度高,光学性能佳,热稳定性好,尤其适合作为高功率LED封装材料。

著录项

  • 公开/公告号CN105017494A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-11-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江龙;

    申请/专利号CN201510500360.2

  • 发明设计人 江龙;

    申请日2015-08-16

  • 分类号C08F283/12;C08F220/14;C08G77/20;C08G77/12;C08K9/10;C08K9/06;C08K3/08;C08K3/04;C08K3/22;H01L33/56;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 231460 安徽省安庆市桐城市大关镇青龙村青嘴40号

  • 入库时间 2023-12-18 11:47:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-28

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08F283/12 申请公布日:20151104 申请日:20150816

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2016-06-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):C08F283/12 申请日:20150816

    实质审查的生效

  • 2015-11-04

    公开

    公开

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