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结晶器铜管水缝宽度定位装置、结晶器及结晶器组装方法

摘要

本发明涉及一种结晶器铜管水缝宽度定位装置,其特征在于,所述定位装置包括内水套、空心螺套、螺钉、螺帽。空心螺套设置在内水套上,螺钉穿过空心螺套和内水套,螺帽设置在空心螺套的一端,用于固定空心螺套。该定位装置结构简单紧凑,并且可以准确的实现定位,提高了产品质量。

著录项

  • 公开/公告号CN105033202A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-11-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏联峰能源装备有限公司;

    申请/专利号CN201510407240.8

  • 发明设计人 张新文;刘进步;陈远清;

    申请日2015-07-13

  • 分类号B22D11/057;

  • 代理机构南京众联专利代理有限公司;

  • 代理人杜静静

  • 地址 215600 江苏省苏州市张家港市南丰镇永联村江苏联峰能源装备有限公司

  • 入库时间 2023-12-18 11:42:56

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-10-20

    授权

    授权

  • 2015-12-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):B22D11/057 申请日:20150713

    实质审查的生效

  • 2015-11-11

    公开

    公开

说明书

技术领域

本发明涉及一种定位装置,具体涉及一种结晶器铜管水缝宽度定位装置,属于连续铸钢技术领域。

背景技术

结晶器一种槽形容器,器壁设有夹套或器内装有蛇管,用以加热或冷却槽内溶液。结晶槽可用作蒸发结晶器或冷却结晶器。为提高晶体生产强度,可在槽内增设搅拌器。结晶槽可用于连续操作或间歇操作,间歇操作得到的晶体较大,但晶体易连成晶簇,夹带母液,影响产品纯度。结晶器为整个连铸机的心脏,决定着连铸坯的表面质量,尤其是圆坯连铸机,其柱状晶生长过程垂直于圆周边切线向圆心方向生长,并且为一维传热模式。如果在结晶器中周围冷却不均,就会形成初生坯壳的冷却不均及应力集中,严重时会导致质量事故的发生。因此,结晶器的装配精度显得极为重要。影响铸坯表面质量的因素比较多,结晶器的对弧对中,铜管内壁的脱落程度,保护渣的适应性等等,但这可以通过目视或仪器装置加以校对,而结晶器铜管水缝宽度的均匀性在维修过程中是往往被忽视的一点。液态钢液进入结晶器后,受到铜管冷却后迅速形成坯壳。铜管外为结晶器水缝,内水套与铜管之间为水缝,即水流通道,当周围水缝宽度不一致时,初生坯壳受到冷却强度就不同。水缝较宽处,坯壳受到冷却强度较大,而水缝较窄处,坯壳冷却强度较小。冷却强度较强处坯壳受到凝固收缩后产生了较大的拉应力,而冷却强度小处坯壳受到较小凝固收缩力,当应力超过坯壳所能承受的极限应力时会产生表面裂纹,严重时会漏钢,可能会导致生产事故或质量事故。因此,迫切的需要一种新的技术方案来解决上述技术问题。

发明内容

本发明正是针对现有技术中存在的技术问题,提供一种结晶器铜管水缝宽度定位装置,该定位装置结构简单紧凑,并且可以准确的实现定位,确保了产品质量。

为了解决上述存在的问题,本发明公开的技术方案如下:一种结晶器铜管水缝宽度定位装置,其特征在于,所述定位装置包括内水套、空心螺套、螺钉、螺帽,所述螺套设置在内水套上,所述螺钉穿过内水套,螺帽设置在空心螺套的一端,用于固定空心螺套。

作为本发明的一种改进,所述螺钉上设置有刻度。

作为本发明的一种改进,所述螺钉上的刻度范围0~6mm。

作为本发明的一种改进,,所述螺钉的一端设置为球状。这样设置为了减轻对结晶器铜管外表面的划伤。处于零位时,螺钉顶部与固定螺栓平齐,使用时将螺钉旋进至固定的刻度。

设置有定位装置的结晶器,其特征在于,所述结晶器包括水箱本体、设置在水箱本体上的上法兰和下法兰,所述水箱本体上还设置有夹紧法兰、内水套组件、挡圈以及足辊段组件,所述内水套组件设置在上法兰和下法兰之间,所述挡圈设置在内水套组件的下面,所述内水套组件中设置有定位装置。

作为本发明的一种改进,所述定位装置包括内水套、空心螺套、螺钉、螺帽,所述螺套设置在内水套上,所述螺钉穿过内水套,螺帽设置在螺钉的一端。

作为本发明的一种改进,所述螺钉的一端设置为球状。

作为本发明的一种改进,所述螺钉上设置有刻度。

结晶器的组装方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤,1)水箱本体组装,将水箱上的各零件装备到水箱本体上;2)内水套组件装配,装配前先将螺套固定在内水套上,同时将螺钉调制零位;将内水套用垫块垫起,相对铜管下表面40mm;拧调节螺钉,调整内水套与铜管周边间隙直到4±0.5mm;3)上法兰、夹紧法兰、内水套装配组装。

作为本发明的一种改进,所述步骤3)上法兰、夹紧法兰、内水套装配组装具体如下,31)将内水套下垫块取出,使内水套相对铜管下滑40mm,下滑之后,再次定位;32)将夹紧法兰卡在铜管上,将定位销插进夹紧夹紧法兰;33)将密封圈放入上法兰沟槽里,然后吊装套装到铜管上并用相关联接件将夹紧法兰固定在上法兰上;34)垫起内水套,并用相关联接件将上法兰和内水套连接;35)组装完毕后将其吊装到水箱装配上,并拧紧,上法兰和水箱装配间需要加键定位。

相对于现有技术,本发明的优点如下:1)本发明整体结构设计巧妙,结构紧凑;2)该技术方案中所述的定位装置确保了铜管和内水套之间的对中效果,进一步确保了安装精度;3)该结晶器结构紧凑,确保了产品质量,提高了工作效率,降低了企业成本;4)该技术方案中所述的组装方法确保了结晶器的安装精度,进一步确保了产品质量;5)该技术方案成本较低,便于大规模的推广应用。

附图说明

图1为结晶器整体结构示意图;

图2为定位装置结构示意图;

图3为定位装置装配图;

图中:1、水箱本体,2、上法兰,3、夹紧法兰,4、内水套组件,5、下法兰,6、挡圈,

7、足辊段组件,8、结晶器水缝,9、空心螺套,10、螺帽,11、螺钉,12、内水套,13、结晶器铜管。

具体实施方式

为了加深对本发明的认识和理解,下面结合附图和具体实施方式,进一步阐明本发明。

实施例1:

参见图2、图3,一种结晶器铜管水缝宽度定位装置,所述定位装置包括内水套12、空心螺套9、螺钉11、螺帽10,所述空心螺套9设置在内水套12上,所述螺帽10用于固定空心螺套,螺钉11穿过内水套12。该定位装置结构简单,紧凑,安装结晶器铜管之前,在内水套壁上安装空心螺套和螺帽,将螺钉安装在空心螺丝内,该螺钉带有刻度。当旋进至零位时,其底部与螺栓端部平齐。结晶器铜管装配完成后,开始定位,四周同时旋进螺钉,并保持相同的刻度,直到拧紧为止,该装置可以保证铜管和水内套之间缝隙在一定的偏差范围之内,保证水缝的精度。

实施例2:

参见图2、图3,作为本发明的一种改进,所述螺钉上设置有刻度,述螺钉上的刻度范围0~6mm。便于观察,进一步确保缝隙的精度。

实施例3:

参见图2、图3,作为本发明的一种改进,,所述螺钉的一端设置为球状。这样设置为了减轻对结晶器铜管外表面的划伤,零位时顶部与固定螺栓平齐,使用时将螺钉旋进至固定的刻度。

实施例4:

参见图1—图3,设置有定位装置的结晶器,所述结晶器包括水箱本体1、设置在水箱本体上的上法兰2和下法兰5,所述水箱本体上还设置有夹紧法兰3、内水套组件、挡圈6以及足辊段组件,所述内水套组件设置在上法兰2和下法兰5之间,所述挡圈6设置在内水套组件的下面,所述内水套组件中设置有定位装置。该结晶器保证了圆坯表面质量,防止初生坯壳受到应力集中而产生表面质量问题,保证了水缝精度,进一步提高产品质量。

实施例5:

参见图1—图3,作为本发明的一种改进,所述定位装置包括内水套12、空心螺套9、螺钉11、螺帽10,所述空心螺套9设置在内水套12上,所述螺钉11穿过内水套12,螺帽10用于固定空心螺套9。该定位装置结构简单,紧凑,安装结晶器铜管之前,在内水套壁上安装空心螺套和螺帽,然后将螺钉安装在空心螺丝内,该螺钉带有刻度。当旋进至零位时,其底部与螺栓端部平齐。结晶器铜管装配完成后,开始定位,四周同时旋进螺钉,并保持相同的刻度,直到拧紧为止,该装置可以保证铜管和水内套之间缝隙在一定的偏差范围之内,保证水缝的精度。

实施例6:

参见图1—图3,作为本发明的一种改进,所述螺钉的一端设置为球状,所述螺钉上设置有刻度。这样设置为了减轻对结晶器铜管外表面的划伤,螺钉一端设置为球状,顶部与固定螺栓平齐,使用时将螺钉旋进至固定的刻度。

实施例7:

参见图1—图3,结晶器的组装方法,所述方法包括以下步骤,1)水箱本体组装,将水箱上的各零件装备到水箱本体上;2)内水套组件装配,装配前先将螺套固定在内水套上,同时将螺钉调制零位;将内水套用垫块垫起,相对铜管下表面40mm;拧调节螺钉,调整内水套与铜管周边间隙直到满足要求;3)上法兰、夹紧法兰、内水套装配组装,所述步骤3)上法兰、夹紧法兰、内水套装配组装具体如下,31)将内水套下垫块取出,使内水套相对铜管下滑40mm,下滑之后,再次定位;32)将夹紧法兰卡在铜管上,将定位销插进夹紧夹紧法兰;33)将密封圈放入上法兰沟槽里,然后吊装套装到铜管上并用相关联接件将夹紧法兰固定在上法兰上;34)垫起内水套,并用相关联接件将上法兰和内水套连接;35)组装完毕后将其吊装到水箱装配上,并拧紧,上法兰和水箱装配间需要加键定位。

本发明还可以将实施例2、3所述技术特征中的至少一个与实施例1组合,形成新的实施方式。本发明还可以将实施例5、6所述技术特征中的至少一个与实施例4组合,形成新的实施方式。

需要说明的是,上述实施例仅仅是本发明的较佳实施例,并没有用来限定本发明的保护范围,在上述技术方案的基础上作出的等同替换或者替代,均属于本发明的保护范围。

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