用于制造嵌入件的方法以及用于针对价值文件或可靠文件的膜复合件的嵌入件

摘要

本发明涉及用于制造嵌入件的方法以及用于可靠文件或价值文件的膜复合件的嵌入件，其中具有一个或多个互相关联的电子构件（15、16）的载体膜（14）被输送给图像获取设备，其中所述电子构件（15、16）包括至少一个天线（16）和用于与所述天线（16）通信的微芯片（15），它们利用粘合剂（18）互相连接，其中能够施加在所述载体膜（14）上的平衡膜（21）首先被输送给切割设备，所述切割设备用于制造所述平衡膜（21）中的一个或多个凹口（22），其中所述凹口与所述一个或多个电子构件（15、16）的位置匹配，其中通过图像获取设备获取至少局部围绕所述微芯片（15）的粘合剂弯月板（19）的轮廓或者所述轮廓被认为已知并且所述平衡膜（21）中的凹口（22）的轮廓与所述粘合剂弯月板（19）的获取的或被认为已知的轮廓匹配。

说明书

本发明涉及用于制造用于膜复合件的嵌入件，尤其是用于继续处理成价值文件或可靠文件的嵌入件的方法以及嵌入件。

由DE 102009032678A1得知用于制造用于膜复合件的嵌入件的方法和装置以及具有嵌入件的膜复合件。在该方法中，具有一个或多个互相关联的电构件的载体膜被输送给图像获取设备，其中电构件、即微芯片的相应位置获取为有用信息（Nutzen）。另外，施加在载体膜上的、能够利用激光设备加工的平衡膜首先被输送给激光切割设备，在所述激光切割设备中通过图像获取设备获取的有关载体膜上相应电子构件位置的数据传输到激光切割设备并且控制激光切割设备用于制造凹口，以致于电子构件的相应位置匹配该凹口。由此确保电子构件在凹口内部的定位。

在该方法中，这样在平衡膜中剪切凹口，即所述凹口匹配微芯片的轮廓，这就是说，凹口构造为正方形或矩形。在此，凹口的大小常常太小，以致于平衡膜的区域放置在粘合剂弯月板（Klebstoffmeniskus）上。粘合剂弯月板通过将微芯片压印到粘合剂上而形成，以便将微芯片固定到天线，其中多余的粘合剂在侧旁延伸到微芯片。

在层压嵌入件与施加在平衡层上的覆盖层的情况下，能够在该情况中引起在粘合剂上局部提高的压力并且因此引起微芯片/粘合剂-组合压穿天线。

如果为了避免上面描述的损坏而在平衡膜中的凹口选择得过大，则能够在平衡膜的角区域中引起覆盖层的流动，所述流动能够导致压印在载体膜上的天线的损坏。

因此，本发明基于如下的任务：提出用于制造嵌入件的方法以及嵌入件，通过其在接下来的层压情况下将对微芯片和/或天线的损伤或损坏最小化。

该任务通过用于制造用于可靠文件或价值文件的膜复合件的嵌入件的方法来解决，在所述方法中通过图像处理设备获取至少局部围绕微芯片的粘合剂弯月板的侧边或轮廓并且平衡膜中凹口中的轮廓与粘合剂弯月板的所获取轮廓匹配并且通过切割设备、尤其是激光切割设备引入（einbringen）。以令人惊讶的方式已表明：通过引入在轮廓上偏离微芯片的形状的凹口，能够在微芯片的区域实现天线的更少预损坏。通过偏离迄今应用的、矩形的或正方形的凹口轮廓的轮廓，尤其是减少在矩形轮廓或正方形轮廓的角区域和最大的粘合剂延伸的区域中产生的、覆盖层在天线和/或微芯片上的机械应力，由此在制造这种嵌入件的情况下能够实现提高的过程安全性。

另外，该任务通过用于制造用于可靠文件或价值文件的膜复合件的嵌入件的方法的备选实施方式来解决，在其中，通过图像处理设备识别微芯片的侧边或轮廓并且由此取得的粘合剂弯月板被认为已知，并且通过切割设备、尤其是激光切割设备将凹口引入平衡膜中。由此能够如同上面的方法备选方案中那样得到同样的优点。在此，被认为已知的凹口以如下试验为基础，其中微芯片的定义轮廓被施加于数量预先确定的粘合剂上。

根据方法的优选设计方案规定：采用粘合剂弯月板的被认为已知的或获取的外部轮廓用于制造凹口的轮廓或者将和粘合剂弯月板同样大小、或者比粘合剂弯月板略微更大或者略微更小的凹口的轮廓引入到平衡膜中。这能够实现：凹口和/或平衡窗口在所有方向上的平面延伸上能够保持尽可能少，由此在层压期间减少载体布置和/或布置在该载体布置上方的覆盖层的材料的外流（Nachfliessen）并且因此也再次减少可能的损坏。

另外，本发明基于的任务通过用于可靠文件或价值文件的膜复合件的嵌入件来解决，在该嵌入件中平衡膜的凹口具有如下轮廓，所述轮廓偏离布置在凹口中的微芯片的轮廓。以令人惊讶的方式已表明：通过偏离迄今的凹口的矩形形状或正方形轮廓的轮廓能够避免和/或有力地最小化裂纹或破裂，尤其是在靠近微芯片周围的天线中。

优选地，凹口具有与粘合剂弯月板的外部轮廓接近或匹配的轮廓。因为粘合剂弯月板不是均匀地围绕微芯片延伸，而是在各个侧边区域具有更大或大一点的流动区域，所以考虑到粘合剂弯月板的外部轮廓能够实现如下优点，即凹口基本上对应于粘合剂弯月板的外部轮廓的曲线并且由此能够保持少量位于其间的空白区域以及大面积的重叠或者能够避免位于其间的空白区域以及大面积的重叠，由此避免在接下来与覆盖层的层压中出现压力或者局部压力过高。

优选地，凹口具有椭圆的或长椭圆的或长八角形状的轮廓，所述轮廓围绕粘合剂弯月板。为了围绕微芯片的矩形形状或者正方形的壳体，所述轮廓已表明为有利的。另外能够规定用于构成凹口的其他轮廓，所述轮廓偏离矩形或正方形的凹口。例如能够规定匹配塑料弯月板的自由形状，所述塑料弯月板由涂覆的粘合剂的轮廓和正方形或矩形形状的微芯片以及在按压以及压印到粘合剂上之后其与粘合剂覆层的相对位置得到。由此能够获得粘合剂弯月板的形状，所述形状例如构造为具有凸出侧面或具有圆角的矩形。

在长八角形的设计方案中，在此优选地考虑粘合剂弯月板的外部轮廓的弯曲，以致于平衡膜中的凹口尽可能紧地围绕粘合剂弯月板。

平衡膜中的凹口优选地具有如下轮廓，根据粘合剂弯月板的凹口，所述轮廓对应于粘合剂弯月板的环绕的外部轮廓或者仅仅略微地更大或更小构造。这能够实现微芯片最佳的容纳和定位。

本发明以及另外的有利的实施方式以及其改进方案接着按照在附图中表示的例子详细地描述和解释。从说明书和附图提取的特征能够单独地或者多个以任意组合根据本发明来运用。其中：

图1示出对根据现有技术的嵌入件的示意性的视图，

图2示出对根据本发明的嵌入件的示意性的视图，

图3示出沿着根据图2的线Ⅱ-Ⅱ的示意性的截图，

图4示出对本发明备选的实施方式的示意性的视图。

图1中表示对嵌入件12的示意性视图，所述嵌入件按照根据DE 102009032678A1的方法制造，完全参考所述方法。该嵌入件12包括载体膜14，在所述载体膜上施加互相关联的电子构件15、16，例如微芯片15和天线16，其中天线16包括至少一个绕组17。微芯片15具有矩形形状或正方形的形状。微芯片15经由粘合剂18固定到载体膜14。提供粘合剂覆层，以便于接着施加的微芯片15全部由粘合剂18下侧填充（unterfüllen），其中所述微芯片的上侧应该尽可能保持空白。在定位和压印微芯片15到粘合剂18上的情况下形成粘合剂弯月板19，这就是说，粘合剂18相对于微芯片15在侧旁突出并且围绕微芯片15。粘合剂弯月板19具有至少一个圆的或椭圆的轮廓。根据粘合剂18的涂覆轮廓或者式样，例如粘合剂点、粘合剂十字或粘合剂椭圆，以及根据微芯片15的大小能够构成构造为近似椭圆或者也可能矩形形状且在侧边中间具有凸起的粘合剂弯月板。根据载体膜14的基础性质或者在载体膜14上压印的天线16的基础性质能够构成在粘合剂18中波浪状的流动前沿（Fliessfronten）并且在其外部轮廓和形状方面确定粘合剂弯月板。

在载体膜14上施加平衡膜21。该平衡膜21具有如下凹口22，所述凹口在形状上与微芯片15的壳体的形状匹配并且因此同样实施为矩形。该平衡膜21完全覆盖载体膜14（凹口22除外）。

载体膜14例如由可热塑性处理的聚合物，例如聚烯烃（聚乙烯、聚丙烯）、多元酯、聚碳酸酯（PC）、聚氯乙烯、聚苯乙烯、和混合物（共混聚合物、共聚物，例如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合物，ABS），以及用于制造智能卡的其他相关的已知材料组成，尤其是由聚碳酸酯（PC）和/或改性PC组成。平衡膜21优选地未印制地提供并且由针对载体膜14提到的热塑性材料、尤其是由聚碳酸酯（PC）组成。

图2中表示从上朝向根据本发明的嵌入件12的示意性视图。该嵌入件12在结构方面相关于载体膜14对应于根据图1的、借助于粘合剂18在构成粘合剂弯月板19的情况下施加在其上的天线17以及微芯片15以及施加在该嵌入件上的平衡膜21。

与根据图1的现有技术不同，根据本发明的嵌入件具有如下平衡膜21，在该平衡膜中偏离微芯片15的形状和/或轮廓地构造凹口22。根据在图2中表示的第一实施方式，平衡膜21具有椭圆的凹口22。优选地，凹口22的边缘遵循粘合剂弯月板19的外部轮廓。在此，在凹口22的边缘和粘合剂弯月板19之间能够提供微小的缝隙。优选地，凹口22的边缘直接与粘合剂轮廓19接壤，在此没有放置在其上。备选地，凹口的边缘也能够确定为只是适宜地略微地放置在其上（aufsitzend）。

图3中表示沿着根据图2的线Ⅱ-Ⅱ的示意性截图。由该截图得知：平衡膜21优选地具有与微芯片15和粘合剂18的高度相同或者比其略高的厚度，微芯片15至少部分地嵌入并且固定在粘合剂18中。平衡膜21的凹口22在嵌入件制造后继续处理的情况下通过覆盖层24闭合。通过直接与粘合剂弯月板19接壤的凹口22能够实现：在至少将覆盖层24层压到平衡膜21期间，在粘合剂弯月板19和凹口22的边缘之间只保留少量的空白空间，以致于在覆盖层24流动进凹口22的情况下未达到或损伤载体膜14的表面或者只是略微地达到或损伤载体膜14的表面。由此能够避免天线16在芯片周围的裂纹形成。天线16优选地通过丝网印制法制造，由此一方面印制的天线16相对于覆盖层24的软化的材料是相对柔软的，以致于在提高压力的情况下通过覆盖层24的软化的材料能够形成天线16中的裂纹。另一方面天线16基于其形态具有相对于拉力负荷而言低的强度并且固定在载体膜14上。当载体膜14变柔软并流动的时候，压印的天线16易于一起流动并且拉裂。所述损伤通过与粘合剂弯月板19匹配的凹口来避免。

图4中表示作为图2的嵌入件12的备选的实施方式。在该实施方式中平衡膜21具有以八角形状和/或长八角形状的凹口22，以致于在粘合剂弯月板19的外部轮廓和凹口22之间仅仅保留少量的空白空间并且凹口22部分地直接与粘合剂弯月板19接壤。在该实施例中八角形的各个侧边与粘合剂弯月板19的、示例性以椭圆表示的轮廓匹配，以便于通过凹口22得到粘合剂弯月板19的一定程度上窄的框架。

优选地规定：凹口21在与至少一个覆盖层24的层压之前未填充有填充物质或平衡物质，而是覆盖层24直接覆盖凹口22并且能够部分地流进该凹口中。

平衡膜21能够至少局部地和/或暂时地固定在载体膜14上。

为了制造根据本发明的嵌入件能够使用如下方法用于其制造，即所述方法基本上对应为根据在DE 102009032678A1中描述的方法的方法步骤。补充的是在根据本发明的方法中规定：基于微芯片15的大小和粘合剂覆层的预确定形状和量，粘合剂弯月板19的外部轮廓被认为已知或者通过图像获取设备除了微芯片15的位置之外还获取粘合剂弯月板19的轮廓并且该轮廓被认为已知或者获取的外部轮廓和位置转发给激光切割设备，以便于对于每个具有天线16的微芯片15在平衡膜21中剪切单独匹配凹口22并且每个在平衡膜21中的凹口22匹配粘合剂弯月板19的轮廓。

例如智能卡、护照、书本状个人证明、驾驶执照、临时个人文件、访问授权或者诸如此类能够规定为价值文件或可靠文件。

上面描述的特征本身分别是发明必需的并且能够是可互相任意组合的。