将热固性树脂组合物固化的方法、热固性树脂组合物以及其中使用热固性树脂组合物的预浸料、覆金属层压板、树脂片材、印刷线路板和密封材料

摘要

在根据本发明的用于固化热固性树脂组合物的方法中，所述热固性树脂组合物包含含有苯并

说明书

技术领域

本发明涉及将热固性树脂组合物固化的方法、热固性树脂组合物以及 其中使用所述热固性树脂组合物的预浸料、覆金属层压板、树脂片材、印 刷线路板和密封材料，并且具体涉及将热固性树脂组合物固化的方法，所 述热固性树脂组合物适合于用于预浸料、层压体、树脂片材、印刷线路板 等的绝缘材料以及用于将半导体等密封的密封材料。

背景技术

通常，各种类型的热固性树脂组合物已经用于印刷线路板等用的绝缘 材料以及用于将半导体等密封的密封材料。存在这些热固性树脂组合物在 电性能、耐热性和阻燃性的性能方面优异的需求，以及各种类型的电子设 备和各种用途的性能提高的需求。

在这样的背景下，为了提高热固性树脂组合物的性能，已经提出了， 将具有优异的电性能和耐热性并且可以用于提供阻燃性的苯并嗪化合 物混合至作为树脂组分的热固性树脂组合物中(例如，参见专利文献1)。 已知随着在将热固性树脂组合物热成型的过程中的嗪环的开环聚合，将 这种苯并嗪化合物固化。然而，与其他热固性树脂如环氧树脂和酰亚胺 树脂相比，苯并嗪化合物具有较慢的固化速率，并且因此存在以下问题： 如果使用苯并嗪化合物作为热固性树脂的组分，则苯并嗪化合物在通 常将层压体或密封材料成型的热成型条件下不充分地固化，并且对于固化 材料来说难以具有高耐热性和高玻璃化转变点。

此外，通过延长成型时间周期或提高热成型期间的成型温度，可以增 加苯并嗪化合物的固化程度，提高固化材料的耐热性，并且提高固化材 料的玻璃化转变点。然而，在这种情况下，生产率降低并且制造成本增加， 并且在成型期间难以控制树脂流动性等，作为其结果，成型性能可能会变 差。因此，存在设计热成型条件的自由度降低的问题。

此外，常规上已经提出，将苯并嗪化合物同含磷化合物一起混合至 热固性树脂如环氧树脂或酰亚胺树脂中以制备热固性树脂组合物，从而成 为无卤素的且阻燃的。然而，如果增加苯并嗪化合物的含量，则树脂的 固化速率降低，并且因此存在可能会出现上述各种问题的担忧。另一方面， 如果降低苯并嗪化合物的含量，则存在苯并嗪化合物的性能变差的问 题。

鉴于此，将酚化合物作为树脂组分与苯并嗪化合物组合使用，以便 加速苯并嗪化合物的固化，但是事实是，并没有充分地解决苯并嗪化 合物的不足固化。

引用清单

专利文献

专利文献1：JP 2008-274274A

发明概述

技术问题

已经考虑上述问题做出了本发明，并且本发明的目的是提供将热固性 树脂组合物固化的方法，所述方法可以提高含有苯并嗪化合物的树脂组 合物的固化速率，并且提供热固性树脂组合物，以及其中使用热固性树脂 组合物的预浸料、覆金属层叠板和密封材料。

解决问题的方式

考虑到上述常规技术的情况，作为用于通过试错加速苯并嗪化合物 的固化反应的有效方法的认真研究的结果，发明人发现，可以通过使用特 定化合物作为固化促进剂明显地改善苯并嗪化合物的固化反应，并且可 以完成本发明。

根据本发明的将热固性树脂组合物固化的方法包括将含有苯并嗪 化合物的热固性树脂和含有三嗪硫醇化合物的固化促进剂混合以制备热 固性树脂组合物，以及将所述热固性树脂组合物加热以固化。

优选的是，将所述热固性树脂组合物加热至50℃以上以固化。

优选的是，所述三嗪硫醇化合物包括在一个分子中具有三个以上硫醇 基的化合物。

还优选的是，所述三嗪硫醇化合物包括具有三嗪环和直接与所述三嗪 环结合的硫醇基的化合物。

还优选的是，所述三嗪硫醇化合物包括具有三嗪环和三个以上直接与 所述三嗪环结合的硫醇基的化合物。

优选的是，所述三嗪硫醇化合物与所述热固性树脂组合物整体的百分 比在0.1至30质量％的范围内。

优选的是，所述固化促进剂还包含咪唑。

优选的是，所述热固性树脂还包含环氧树脂。

根据本发明的热固性树脂组合物包含含有苯并嗪化合物的热固性 树脂和含有三嗪硫醇化合物的固化促进剂。

优选的是，根据本发明的所述热固性树脂组合物在200℃的凝胶时间 为7分钟以下。

根据本发明的预浸料通过用所述热固性树脂组合物浸渍纤维基底材 料并且将所述热固性树脂组合物半固化而得到。

根据本发明的覆金属层压板通过用金属箔层压所述预浸料并且将层 压的预浸料热压成型而得到。

根据本发明的树脂片材通过将所述热固性树脂组合物涂覆至载体片 材上而得到。

根据本发明的印刷线路板包括由所述热固性树脂组合物的固化材料 制成的绝缘层。

根据本发明的密封材料由所述热固性树脂组合物制成。

发明的有益效果

根据按照本发明的将热固性树脂组合物固化的方法，可以通过使用含 有三嗪硫醇化合物的固化促进剂提高苯并嗪化合物的固化速率。

实施方案描述

在下文中，将描述本发明的实施方案。

根据这个实施方案的将热固性树脂组合物固化的方法包括：将含有苯 并嗪化合物的热固性树脂和含有三嗪硫醇化合物的固化促进剂混合以 制备热固性树脂组合物，以及将所述热固性树脂组合物加热以固化。

对苯并嗪化合物没有特别的限制，只要苯并嗪化合物在分子中具 有苯并嗪环即可，并且从在固化材料中得到良好的反应性和交联密度的 观点来看，优选的是，苯并嗪化合物包括在一个分子中具有两个以上苯 并嗪环的化合物。在苯并嗪化合物中包括的化合物的具体实例包括： 通过双酚化合物和胺化合物(例如，苯胺)之间的反应得到的Fa系苯并嗪 化合物，如双酚A系苯并嗪化合物或双酚F系苯并嗪化合物；以及通 过苯二胺化合物和酚化合物之间的反应得到的Pd系苯并嗪化合物，如 二氨基二苯基甲烷系苯并嗪化合物。可以使用可作为商业产品获得的苯 并嗪化合物。例如，作为Fa系苯并嗪化合物的双酚F系苯并嗪化 合物具有如由以下式(1)表示的结构。

[式1]

热固性树脂包含苯并嗪化合物作为必需组分，并且可以包含不同于 苯并嗪化合物的热固性化合物。对不同于苯并嗪化合物的热固性化合 物没有特别的限制，只要其不抑制苯并嗪化合物的固化反应即可，并且 其实例包括环氧树脂、酚树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、不饱和酰亚 胺树脂、氨基树脂、不饱和聚酯树脂、烯丙基树脂、二环戊二烯树脂、硅 氧烷树脂、三聚氰胺树脂等。在这些树脂中，环氧树脂和酚树脂优选作为 展现出与苯并嗪化合物组合的良好固化反应的树脂的实例。这些热固性 树脂可以单独使用或组合使用。注意，混合至热固性树脂中的热固性化合 物的实例包括起用于苯并嗪化合物和作为基础树脂组合使用的另一种 树脂组分的被称为固化剂(交联剂)的作用的化合物。

如果热固性树脂包含苯并嗪化合物和环氧树脂，则对可以使用的环 氧化合物没有特别的限制，并且其实例包括双酚型环氧树脂、酚醛清漆型 环氧树脂、脂环族环氧树脂、缩水甘油酯、缩水甘油胺、杂环环氧树脂、 溴化环氧树脂等。以上双酚型环氧树脂的实例包括双酚A环氧树脂、双酚 F环氧树脂、双酚S环氧树脂等。以上酚醛清漆型环氧树脂的实例包括苯 酚酚醛清漆环氧树脂、甲酚酚醛清漆环氧树脂、双酚A酚醛清漆环氧树脂、 二环戊二烯酚醛清漆环氧树脂等。以上脂环族环氧树脂的实例包括3，4-环 氧-6-甲基环己基甲基-3，4-环氧-6-甲基环己烷甲酸酯、3，4-环氧环己基甲基 -3，4-环氧环己烷甲酸酯、1-环氧乙基-3，4-环氧环己烷等。以上缩水甘油酯 的实例包括邻苯二甲酸二缩水甘油酯、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、二 聚体酸缩水甘油酯等。以上缩水甘油胺的实例包括四缩水甘油基二氨基二 苯基甲烷、三缩水甘油基对氨基酚、N，N-二缩水甘油基苯胺等。以上杂环 环氧树脂的实例包括1，3-二缩水甘油基-5，5-二甲基乙内酰脲三缩水甘油基 异氰脲酸酯等。此外，溴化环氧树脂的实例包括四溴双酚A环氧树脂、四 溴双酚F环氧树脂、溴化甲酚酚醛清漆环氧树脂、溴化苯酚酚醛清漆环氧 树脂等。这些环氧树脂可以单独使用或组合使用。

对固化促进剂中包含的三嗪硫醇化合物没有特别的限制，只要其为在 分子中具有三嗪环和硫醇基(-SH)的化合物即可，并且三嗪硫醇化合物优选 包括在一个分子中具有三个以上硫醇基的化合物。在这种情况下，可以进 一步增加苯并嗪化合物的固化速率。

此外，优选的是，三嗪硫醇化合物包括在其中硫醇基与三嗪环直接结 合的化合物，或换句话说，具有三嗪环和直接与所述三嗪环结合的硫醇基 的化合物。在这种情况下，可以进一步增加苯并嗪化合物的固化速率。 可想到的是，其原因如下。硫醇基对于产生活性氢具有小的活化能，并且 因此硫醇基具有加速苯并嗪的开环聚合的优异的效果。因此，如果打开 苯并嗪，由苯并嗪生成的苯酚基充当酸催化剂，进一步加速苯并嗪 的开环聚合。

还优选的是，所述三嗪硫醇化合物包括具有三嗪环和三个以上直接与 所述三嗪环结合的硫醇基的化合物。

三嗪硫醇化合物中可以包括的化合物的具体实例包括2，4，6-三巯基-均 三嗪，其由以下式(2)表示。

[式2]

优选的是，所述三嗪硫醇化合物与所述热固性树脂组合物整体的百分 比在0.1至30质量％的范围内。注意，如果热固性树脂组合物含有无机材 料如无机填料，则无机材料排除在“热固性树脂组合物的整体”之外。此外， 如果热固性树脂组合物含有溶剂，则溶剂排除在“热固性树脂组合物的整 体”之外。如果三嗪硫醇化合物的百分比为0.1质量％以上，可以获得苯并 嗪化合物良好的固化加速效果。如果三嗪硫醇化合物的百分比为30质 量％以下，可以获得苯并嗪化合物必需且足够的固化加速效果，并且可 以防止可以由过量的硫醇基导致的任何其他性能的劣化(电性能的劣化、金 属腐蚀的增加等)。三嗪硫醇化合物的百分比更合乎需要的是在0.5至15 质量％的范围内，最优的是在1至10质量％的范围内。

固化促进剂还可以包含不同于三嗪硫醇化合物的另一种用于固化加 速的化合物。对另一种用于固化加速的化合物没有特别的限制，只要其可 以加速苯并嗪化合物的固化反应即可，并且其实例包括咪唑系化合物、 有机膦系化合物和叔胺系化合物。这些化合物可以单独使用或组合使用。 在这些化合物中，优选将咪唑系化合物混合至固化促进剂中。在这种情况 下，可以通过由三嗪硫醇化合物和咪唑系化合物的组合得到的良好协同作 用进一步增加苯并嗪化合物的固化速率。

咪唑系化合物的具体实例包括2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七 烷基咪唑、1，2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4- 甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪 唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基 乙基-2-苯基咪唑和1-氨基甲基-2-甲基咪唑。优选的是，咪唑系化合物与 所述热固性树脂组合物整体的百分比在0.1至1质量％的范围内。

热固性树脂组合物还可以根据需要含有另一种组分。另一种的组分实 例包括无机填料、阻燃剂和添加剂。

已知的无机填料可以用于提高热固性树脂组合物的固化材料的耐热 性、阻燃性和导热性，并且降低其膨胀系数。无机填料的具体实例包括二 氧化硅、氧化铝、滑石、氢氧化铝、氢氧化镁、氧化钛、云母、硼酸铝、 硫酸钡和碳酸钙。这些无机填料可以单独使用或组合使用。此外，可以用 环氧硅烷偶联剂或氨基硅烷偶联剂对无机填料进行表面处理，并且备选地 可以不在其上进行这种表面处理。

阻燃剂的实例包括磷系阻燃剂和卤素系阻燃剂。磷系阻燃剂的具体实 例包括磷酸酯如稠合磷酸酯和环状磷酸酯；磷腈化合物如环状磷腈化合 物；和亚膦酸盐系阻燃剂，如金属亚膦酸盐，比如二烷基亚膦酸铝。此外， 卤素系阻燃剂的实例包括溴系阻燃剂。此外，从无卤素的观点来看，优选 使用磷系阻燃剂。上述作为实例的阻燃剂可以单独使用或组合使用。

添加剂的实例包括消泡剂如硅氧烷系消泡剂和丙烯酸酯系消泡剂；热 稳定剂；抗静电剂；紫外线吸收剂；着色剂如染料和颜料；润滑剂；以及 分散剂如润湿和分散剂。这些添加剂可以单独使用或组合使用。

热固性树脂组合物通过将热固性树脂、固化促进剂和根据需要的任何 其他组分共混而制备。具体地，例如，热固性树脂组合物如下制备。

首先，将可以溶解于有机溶剂中的组分如苯并嗪化合物引入至有机 溶剂中并且溶解以制备混合物。此时，可以根据需要加热混合物。之后， 将根据需要使用的并且不溶解于有机溶剂中的组分如无机填料加入至混 合物中，并且之后使用球磨机、珠磨机、辊磨机等将不溶解于有机溶剂中 的组分分散在混合物中，直到它们处于预定的分散状态，作为其结果，制 备出热固性树脂组合物。对在这里使用的有机溶剂没有特别的限制，只要 其可以溶解苯并嗪化合物等并且不抑制固化反应即可。有机溶剂的具体 实例包括甲基乙基酮、丙酮、甲苯、N，N-二甲基甲酰胺、丙二醇单甲醚乙 酸酯、1-甲氧基-2-丙醇和THF。

为了根据这个实施方案将热固性树脂组合物固化，可以将热固性树脂 组合物加热至等于或大于苯并嗪化合物的固化反应本质上开始的温度。 例如，在50℃以上的温度将热固性树脂组合物加热以固化是足够的，并且 优选在130℃至250℃的范围内的温度将热固性树脂组合物加热以固化。 注意，对将热固性树脂组合物固化的具体温度条件没有特别的限制，并且 可以根据热固性树脂组合物的用途或目的适当地设定温度条件。

尽管可以通过各种方法测量根据本实施方案的热固性树脂组合物的 固化反应中的进行程度，但是作为简单的方法，其可以通过测量凝胶时间 来测量。将上述热固性树脂、固化促进剂和根据需要的任何其他组分共混 以制备热固性树脂组合物，将热固性树脂组合物置于加热至预定温度的加 热台板(platen)上，并且之后在将热固性树脂组合物在加热台板上搅拌的同 时测量凝胶时间。测量从将热固性树脂组合物置于加热台板上时到在加热 台板上经历熔融状态之后使热固性树脂组合物凝胶化(凝固)时的时间周 期，并且之后将所测量的时间周期称为“凝胶时间”。具体地，优选遵照由 JIS C 6521定义的测量方法来测量凝胶时间。即使根据本实施方案的热固 性树脂组合物含有具有相对慢的固化速率的苯并嗪化合物，热固性树脂 组合物还含有包含三嗪硫醇化合物的固化促进剂，并且因此苯并嗪化合 物的固化速率增加。因此，对于将热固性树脂组合物热成型用于各种领域 的用途的情况来说，可以获得优选的凝胶时间。例如，可以设计将热固性 树脂组合物的组分共混以使热固性树脂组合物在200℃的凝胶时间为7分 钟以下，并且优选不小于10秒且不大于5分钟。因此，热固性树脂组合 物尤其可用于涉及树脂材料的热成型的用途，其将稍后描述。

接下来，以下将描述热固性树脂组合物可适用的用途。对热固性树脂 组合物的使用用途没有特别的限制，只要可以利用热固性树脂组合物的性 能即可，并且热固性树脂组合物尤其可用于，例如涂覆至电子材料。具体 地，可以使用热固性树脂组合物作为用于覆金属层压板或印刷线路板的绝 缘材料，用于密封电子组件如半导体组件的密封材料，需要绝缘性或高耐 热性的用途中的其他成型材料等等。

如果使用热固性树脂组合物作为用于覆金属层压板或印刷线路板的 绝缘材料，可以以下列形式应用热固性树脂组合物：在其中用该组合物浸 渍纤维基底材料的预浸料；在其中将该组合物涂覆至载体片材如金属箔或 树脂膜上的树脂片材；等等。换句话说，可以通过用热固性树脂组合物浸 渍纤维基底材料而得到预浸料。此外，还可以通过将热固性树脂组合物涂 覆至载体片材如金属箔或树脂膜上而得到树脂片材。

以下将描述使用热固性树脂组合物制造预浸料的方法。可以通过用热 固性树脂组合物浸渍纤维基底材料如玻璃布并且将浸渍的热固性树脂组 合物干燥以半固化来制造预浸料。在此时，为了用热固性树脂组合物浸渍 纤维基底材料，将热固性树脂组合物制备为，例如含有有机溶剂的树脂清 漆。换句话说，将热固性树脂组合物的组分混合在有机溶剂中，并且将热 固性树脂组合物溶解并且分散在其中以制备液态的树脂清漆。对在这里使 用的有机溶剂没有特别的限制，只要其溶解树脂组分如苯并嗪化合物并 且不抑制固化反应即可。有机溶剂的具体实例包括甲基乙基酮、丙酮、甲 苯、N，N-二甲基甲酰胺和丙二醇单甲醚乙酸酯。

用以这种方式得到的树脂清漆浸渍纤维基底材料如玻璃布，将浸渍的 纤维基底材料加热并且干燥，并且之后通过挥发移除溶剂且将热固性树脂 组合物半固化，作为其结果，可以得到预浸料。纤维基底材料的实例包括 玻璃布、聚酯布、玻璃无纺布、芳族聚酰胺无纺布、纸浆纸等。此外，利 用浸渍法、涂覆法等，用树脂清漆浸渍纤维基底材料。可以根据需要将此 浸渍重复数次。可以将用树脂清漆浸渍的纤维基底材料在所需的加热条件 下例如在80至170℃加热并且干燥1至10分钟，以使热固性树脂组合物 的固化反应不过度地进行。

将描述使用以这种方式得到的预浸料制造覆金属层压板的方法。将金 属箔置于预浸料的上面和下面的两面上，或者上面和下面中的任一个上。 可以在其上放置一种预浸料，并且备选地，可以层压多个预浸料。将这些 热压成型以制造一体化的层压体。因此，可以得到覆金属层压板(双面覆金 属层压板或单面覆金属层压板)。金属箔的实例包括铜箔、银箔、铝箔、不 锈钢箔等。对热压条件没有特别的限制，并且可以根据要制造的覆金属层 压板的厚度、预浸料的树脂组合物的组分的含量等适当地设定热压条件， 并且一般的示例性条件可以设定在150至250℃的温度、1.5至4.0MPa的 压力、60至150分钟的时间。

对如上所述得到的覆金属层压板进行处理如蚀刻以从其表面部分移 除金属层(金属箔)，并且因此形成所需的图案化电路，作为其结果，可以 得到包括绝缘层和置于其表面上的电路的印刷线路板。

此外，使用这种印刷线路板作为衬底基板，并且在衬底基板的表面上 进一步层压第二预浸料和第二金属箔并且将层压的印刷线路板热压成型， 作为其结果，还可以得到多层印刷线路板。

接下来，以下将描述使用热固性树脂组合物制造树脂片材的方法。例 如，可以通过将热固性树脂组合物涂覆至载体片材如金属箔或树脂膜上而 得到树脂片材。例如，与上述制造预浸料的情况类似，将这种热固性树脂 组合物制备为树脂清漆。对将热固性树脂组合物涂覆在其上的方法没有特 别的限制，并且该方法的实例包括各种类型的已知方法如旋涂、浸涂、流 涂、喷涂、辊涂和刮条涂布机法。涂覆热固性树脂组合物以形成涂膜，并 且之后将涂膜加热并且干燥，作为其结果，可以得到由热固性树脂组合物 制成的树脂片材。

以下将描述使用以这种方式得到的树脂片材制造印刷线路板的方法。 制备包括绝缘层和置于绝缘层两面上的金属层或电路的衬底基板。将由载 体片材负载的树脂片材置于衬底基板两面中的每一个上，并且之后将树脂 片材加热以固化，作为其结果，在衬底基板两面中的每一个上形成由热固 性树脂组合物的固化材料制成的第二绝缘层。此时，与上述制造覆金属层 压板的情况类似，加热温度在例如80至170℃的范围内。此外，在衬底基 板上形成的第二绝缘层的表面上形成第二电路。如果载体片材是金属箔如 铜箔，则第二电路可以通过对金属箔进行蚀刻等形成。此外，如果载体片 材是树脂膜如PET，则将这种树脂膜从第二绝缘层剥离，并且之后对暴露 的第二绝缘层进行电镀处理等，作为其结果，可以形成第二电路。根据需 要可以通过重复第二绝缘层的形成和第二电路的形成而形成多层。以这种 方式，可以制造多层印刷线路板。

接下来，将描述制造由热固性树脂组合物制成的密封材料的方法。例 如，密封材料如下制造。

首先，将用于热固性树脂组合物的组分共混，并且使用混合机等将这 些组分均匀混合以制备混合物。之后，使用热辊、捏合机等，将混合物进 一步熔化，混合并且捏合以获得密封材料。可以在高温条件下将密封材料 热成型。热成型方法的实例包括低压转移成型和注塑成型。例如，安装在 基板上的电子组件如半导体元件用这种密封材料密封。

如上所述，根据本实施方案的热固性树脂组合物含有包含三嗪硫醇化 合物的固化促进剂，并且由此可以增加苯并嗪化合物的固化速率。因此， 对于将使用热固性树脂组合物得到的预浸料、树脂片材和密封材料各自热 成型以固化的情况来说，可以缩短固化时间，并且热固性树脂组合物在使 用它们制造覆金属层压板、印刷线路板等的情况下增加了生产率。

此外，尽管根据本实施方案的热固性树脂组合物含有苯并嗪化合物 作为热固性树脂，但是可以解决热固性树脂组合物的固化材料中的苯并嗪化合物的不足固化。因此，可以将热固性树脂组合物提供为可以适合地 展现出苯并嗪化合物的固化材料的优异性能(例如，电绝缘性、耐热性和 阻燃性)的绝缘材料。因此，使用热固性树脂组合物得到的预浸料、在其中 使用这种预浸料的覆金属层压板、树脂片材、印刷线路板和密封材料具有 优异的电绝缘性、耐热性和阻燃性。

实施例

在下文中，将利用实施例具体地描述本发明。注意，本发明不限于以 下所述的实施例。

<实施例1至8和比较例1至11>

[热固性树脂组合物的制备]

将描述在本实施例中制备热固性树脂组合物时使用的每种组分。

(苯并嗪化合物)

双酚F系苯并嗪化合物：由以上式(1)表示的化合物(可从四国化成 工业株式会社(Shikoku Chemicals Corporation)获得)

(不同于苯并嗪化合物的热固性化合物)

环氧树脂：可从DIC株式会社(DIC Corporation)获得的HP-9500(环氧 当量：272g/eq)

酚树脂：可从DIC株式会社(DIC Corporation)获得的TD-2090

含磷酚树脂：可从陶氏化学公司(Dow Chemical Company)获得的 XZ-92741

(三嗪硫醇化合物)

2，4，6-三巯基-均三嗪：由以上式(2)表示的化合物(可从三协化成工业株 式会社(Sankyo Kasei Co.，Ltd.)获得的Zisnet F，分子量：177)

(硫醇化合物)

硫醇化合物1：3-巯基丙基三甲氧基硅烷(可从三协化成工业株式会社 (Sankyo Kasei Co.，Ltd.)获得)

硫醇化合物2：季戊四醇四(3-巯基丁酸酯)(可从昭和电工株式会社 (Showa Denko K.K.)获得的Karenz MT PE1)

硫醇化合物3：三羟甲基丙烷三(3-巯基丁酸酯)(可从昭和电工株式会 社(Showa Denko K.K.)获得的TPMB)

(不同于三嗪硫醇化合物的固化促进剂)

咪唑：2-乙基-4-甲基咪唑(可从四国化成工业株式会社(Shikoku  Chemicals Corporation)获得)

[制备方法]

首先，将前述组分以表1和2中所示的共混比例加入至1-甲氧基-2- 丙醇和THF的液体混合物中，从而使固体含量的浓度为20质量％，并且 由此得到混合物。将以这种方式得到的混合物在室温下搅拌10分钟以获 得热固性树脂组合物。

[评价]

(热固性树脂组合物的凝胶时间的测量)

遵照JIS C 6521，在170℃和200℃测量在每个实施例和比较例中得到 的热固性树脂组合物的凝胶时间。

评价测试的结果在表1和2中示出。

[表1]

[表2]

如在表1和2中所示，在共混0.5至1质量份的三嗪硫醇化合物的情 况下(实施例1至4)，在将热固性树脂组合物在200℃加热的情况下的凝胶 时间比在其中不共混三嗪硫醇化合物而共混酚树脂或含磷酚树脂的比较 例1至4中的凝胶时间短。此外，还可以从实施例5和比较例5之间的比 较或实施例6和比较例6之间的比较中看出，为了加速苯并嗪化合物的 固化反应，优选的是共混三嗪硫醇化合物。

另一方面，在共混不具有三嗪环的硫醇化合物的情况下(比较例7至 9)，与在其中共混0.5至1质量份的三嗪硫醇化合物的实施例2和4相比， 存在凝胶时间变得更长的倾向。此外，与实施例相比，在仅共混双酚F系 苯并嗪化合物的情况下(比较例10)以及仅共混三嗪硫醇化合物的情况下 (比较例11)，凝胶时间长。

此外，可以从实施例1和实施例7之间的比较或实施例2和实施例8 之间的比较中看出，如果组合使用苯并嗪化合物和环氧树脂，可以得到 更优选的固化加速效果。

基于以上结果，可以看出，如果将含有三嗪硫醇化合物的固化促进剂 用于含有苯并嗪化合物的热固性树脂，可以得到优异的固化加速效果。 此外，根据这些结果，可想到的是，本发明可广泛适用于其中使用含有苯 并嗪化合物的热固性树脂组合物的各种情况。

注意，尽管前述实施例描述了将作为Fa系苯并嗪化合物的双酚F 系苯并嗪化合物用作苯并嗪化合物的情况，但是本发明不限于此。例 如，可以使用Pd系苯并嗪化合物作为苯并嗪化合物。