公开/公告号CN104994682A
专利类型发明专利
公开/公告日2015-10-21
原文格式PDF
申请/专利权人 广东欧珀移动通信有限公司;
申请/专利号CN201510413208.0
发明设计人 李路路;
申请日2015-07-14
分类号
代理机构北京品源专利代理有限公司;
代理人邓猛烈
地址 523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
入库时间 2023-12-18 11:33:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-13
授权
授权
2015-11-18
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20150714
实质审查的生效
2015-10-21
公开
公开
技术领域
本发明涉及PCB产品技术领域,尤其涉及一种具有良好散热性能的PCB以 及应用其的移动终端。
背景技术
目前手机温升都是通过散热和导热材料进行解决,PCB上由于走线和空间的 限制,使得PCB散热的限制非常大,实际上PCB的散热对整机温升具有非常大 的影响,目前PCB的设计都是铜层与铜层采用FR4等级的基材进行隔离,这种 材料具有较高温度的耐受性,对散热影响很大。因此采用该种材料对PCB的散 热具有一定的阻碍作用,只能通过打孔以及走线铺铜的方式增强散热能力。
发明内容
本发明的一个目的在于:提供一种PCB,通过在其中填充具有良好导热性能 以及绝缘性能的填充材料提高PCB的散热能力。
本发明的另一个目的在于:提供一种移动终端,其采用具有良好散热性能 的PCB制作主板,散热性能强、产品用户体验好。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一方面,提供一种具有良好散热性能的PCB,包括PCB基板,所述PCB基板 包括基板本体,在所述PCB基板的至少一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性 能的导热层,所述导热层与所述基板本体紧密接触,所述PCB基板上与设置所 述导热层的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形。
另一方面,提供一种移动终端,所述移动终端包括至少一块主板,所述主 板采用如上所述的具有良好散热性能的PCB制作而成。
本发明的有益效果为:在PCB中填充具有良好导热性能以及绝缘性能的导 热层以提高PCB的散热能力,使热量由发热元件通过导热材料扩散到整个PCB 表面,增加散热面积,提高散热效率;本发明还提供了一种移动终端,其采用 如上所述的PCB制作主板,散热性能强、产品用户体验好。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1为实施例一所述具有一层基板本体的PCB结构示意图。
图2为实施例二所述具有一层基板本体的PCB结构示意图。
图3为实施例三所述具有一层基板本体的PCB结构示意图。
图4为实施例四所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。
图5为实施例五所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。
图6为实施例六所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。
图7为实施例七所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。
图8为实施例八所述具有两层基板本体的PCB结构示意图。
图9为实施例九所述具有三层基板本体的PCB结构示意图。
图中:
100、基板本体;200、导热层;300、线路图形。
具体实施方式
本发明所述的具有良好散热性能的PCB,包括PCB基板,所述PCB基板包括 基板本体,在所述PCB基板的至少一侧表面设置有具有良好导热和绝缘性能的 导热层,所述导热层与所述基板本体紧密接触,所述PCB基板上与设置所述导 热层的一侧表面相对的另一表面设置有线路图形。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
实施例一:
如图1所示,于本实施例中,本发明所述的一种具有良好散热性能的PCB, 包括PCB基板,所述PCB基板包括一层基板本体100,在所述PCB基板的一侧表 面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200,所述导热层200与所述基板本 体100紧密接触,所述PCB基板上与设置所述导热层200的一侧表面相对的另 一表面设置有线路图形300。
实施例二:
如图2所示,于本实施例中,本发明所述的一种具有良好散热性能的PCB, 包括PCB基板,所述PCB基板包括一层基板本体100,在所述PCB基板的两侧表 面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200,所述导热层200与所述基板 本体100紧密接触,所述PCB基板的一侧表面上并位于所述导热层200的外侧 设置有线路图形300。
实施例三:
如图3所示,于本实施例中,本发明所述的一种具有良好散热性能的PCB, 包括PCB基板,所述PCB基板包括一层基板本体100,在所述PCB基板的两侧表 面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200,所述导热层200与所述基板 本体100紧密接触,所述PCB基板的两侧表面上并位于所述导热层200的外侧 均设置有线路图形300。
实施例四:
如图4所示,于本实施例中,本发明所述的一种具有良好散热性能的PCB, 包括PCB基板,所述PCB基板包括两层基板本体100,在所述PCB基板的一侧表 面设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200,所述导热层200与所述基板本 体100紧密接触,所述PCB基板上与设置所述导热层200的一侧表面相对的另 一表面设置有线路图形300。
实施例五:
如图5所示,于本实施例中,本发明所述的一种具有良好散热性能的PCB, 包括PCB基板,所述PCB基板包括两层基板本体100,在所述PCB基板的两侧表 面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200,所述导热层200与所述基板 本体100紧密接触,所述PCB基板的一侧表面上并位于所述导热层200的外侧 设置有线路图形300。
实施例六:
如图6所示,于本实施例中,本发明所述的一种具有良好散热性能的PCB, 包括PCB基板,所述PCB基板包括两层基板本体100,在所述PCB基板的两侧表 面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200,所述导热层200与所述基板 本体100紧密接触,所述PCB基板的两侧表面上并位于所述导热层200的外侧 均设置有线路图形300。
实施例七:
如图7所示,于本实施例中,本发明所述的一种具有良好散热性能的PCB, 包括PCB基板,所述PCB基板包括两层基板本体100,在所述PCB基板的两侧表 面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200,所述导热层200与所述基板 本体100紧密接触,所述PCB基板的一侧表面上并位于所述导热层200的外侧 设置有线路图形300。在两层所述基板本体100之间设置有一层导热层200并设 置有线路图形300。
实施例八:
如图8所示,于本实施例中,本发明所述的一种具有良好散热性能的PCB, 包括PCB基板,所述PCB基板包括两层基板本体100,在所述PCB基板的两侧表 面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200,所述导热层200与所述基板 本体100紧密接触,所述PCB基板的一侧表面上并位于所述导热层200的外侧 设置有线路图形300。在两层所述基板本体100之间设置有两层导热层200,并 在相邻的两层导热层200之间设置有线路图形300。
实施例九:
如图9所示,于本实施例中,本发明所述的一种具有良好散热性能的PCB, 包括PCB基板,所述PCB基板包括三层基板本体100,在所述PCB基板的两侧表 面均设置有具有良好导热和绝缘性能的导热层200,所述导热层200与所述基板 本体100紧密接触,所述PCB基板的两侧表面上并位于所述导热层200的外侧 均设置有线路图形300。在三层所述基板本体100的每两层之间分别设置有两层 导热层200,并在相邻的两层导热层200之间分别设置有线路图形300。
在本发明的上述实施例中导热层200采用硅胶材料制成,导热硅胶是高端 的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风 险;其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导 热解决方案。
具体的,采用导热硅胶具有以下优点:
1、导热系数的范围以及稳定度;
2、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求;
3、电磁绝缘的性能;
导热硅胶具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝性,较宽的使用温度, 很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。
需要指出的是,在本发明的实施例中导热层200所采用的材料并不局限于 导热硅胶,任何本领域技术人员容易想到的具有良好导热和绝缘性能的材料均 可作为导热层200,例如导热层200还可以采用具有绝缘性能的相变材料。
本发明还公开了一种移动终端,所述移动终端包括至少一块主板,所述主 板采用如上所述的具有良好散热性能的PCB制作而成。
需要声明的是,上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技 术原理,在本发明所公开的技术范围内,任何熟悉本技术领域的技术人员所容 易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围内。
机译: 具有良好散热性能的散热器具有忠实的端部性能和生产方法
机译: 具有自动温度调节功能的阴极-外壳中的散热元件与电网隔离,并具有良好的散热性能
机译: 用于制造具有高散热性能和电绝缘性能的PCB的功能梯度复合材料的方法,以及由此制造的功能梯度复合材料