公开/公告号CN104984598A
专利类型发明专利
公开/公告日2015-10-21
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州威尔德工贸有限公司;
申请/专利号CN201510306475.8
发明设计人 刘玲;
申请日2015-06-08
分类号B01D46/00(20060101);
代理机构11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司;
代理人连平
地址 215000 江苏省苏州市高新区金山路198号7号房B区3层
入库时间 2023-12-18 11:23:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B01D46/00 申请公布日:20151021 申请日:20150608
发明专利申请公布后的驳回
2015-11-18
实质审查的生效 IPC(主分类):B01D46/00 申请日:20150608
实质审查的生效
2015-10-21
公开
公开
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试
机译: 一种集成电路封装,以及一种用于生产具有两个裸片的集成电路封装的方法,该两个裸片的输入和输出终端的裸片的集成电路可直接针对封装进行测试