覆晶薄膜型半导体封装及其制造方法

摘要

本发明提供了一种覆晶薄膜(COF)型半导体封装，作为用在显示设备中的驱动器集成电路(IC)的半导体封装，其包括柔性薄膜、在柔性薄膜上形成的电极图案、电连接至电极图案的导电块、通过导电块电连接至电极图案并安装在电极图案上的半导体器件、以及在电极图案的至少一部分上形成用于密封导电块和半导体器件的第一保护层，其中所述第一保护层包括用于消散半导体器件产生的热量的导热材料。