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一种应用于软岩和极软岩的光面爆破方法

摘要

一种应用于软岩和极软岩的光面爆破方法,包括在作业面上打孔和装药,及起爆过程,所述打孔具体为:沿作业面周边的边界轮廓线钻孔,光爆层由位于边界轮廓线的周边光爆孔列和仅靠周边光爆孔的外圈崩落孔列间岩体组成,所述周边光爆孔列外侧还具有处理欠挖短孔列;外圈崩落孔和周边光爆孔均按照软岩光面爆破设计,形成双层光面爆破。处理欠挖短孔和外圈崩落孔内装入炸药和导爆索,所述周边光爆孔的装药分为两种情况:只装导爆索或装入导爆索与少量孔底加强炸药。采用本发明所述应用于软岩和极软岩的光面爆破方法,有效减轻了爆破对围岩的扰动,避免了因爆破振动、冲击造成围岩大量超挖的情况,并且岩层爆破脱落效果很好。

著录项

  • 公开/公告号CN104729369A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-06-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国水利水电第五工程局有限公司;

    申请/专利号CN201510097442.7

  • 申请日2015-03-05

  • 分类号

  • 代理机构成都行之专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人罗言刚

  • 地址 610000 四川省成都市锦江区一环路东四段8号

  • 入库时间 2023-12-18 09:18:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-04-13

    授权

    授权

  • 2015-07-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):F42D1/00 申请日:20150305

    实质审查的生效

  • 2015-06-24

    公开

    公开

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