一种小型片式化表面贴装型(SMD)高压、安规陶瓷电容器

摘要

本发明涉及一种小型片式化表面贴装型(SMD)高压、安规陶瓷电容器及其制造方法，该电容器包括全对称铜电极陶瓷芯片，钢带引脚及包封料，铜电极陶瓷芯片为圆柱体，陶瓷介质位于上下电极中间，上下电极为整体的铜电极，钢带引脚与上下电极焊接固定，包封料将铜电极陶瓷芯片及钢带引脚的一部分包封在一起，钢带引脚的末端露在包封料的外面。该电容器制造方法包括插片，焊接，环氧树脂真空注塑封装，高温固化成型，激光打印产品性能信息和安规认证信息，切脚，全自动电性能测试，卷盘编带包装。本发明电容器具有容量稳定、耐电强度高、尺寸小的特点，有效节约PCB板表面空间，适合现在电器产品整机电路小型化、超薄化要求，满足市场需求。