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发光装置以及发光装置向散热器安装的安装构造

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发光装置具备：呈大致圆板状的基板(72)；在上述基板(72)的一个主面上装配多个发光二极管芯片(73)且由树脂(74)密封上述多个发光二极管芯片(73)而成的发光部(76)；和通过在上述基板(72)的侧面形成散热器安装用的外螺纹(80)而成的散热器安装部。如此，在将基板(72)向散热器安装的安装面积设为相同的情况下能够增大发光部(76)，或者在将发光部(76)设为相同的情况下能够减小基板(72)的安装面积。

著录项

公开/公告号CN104718634A

专利类型发明专利
公开/公告日2015-06-17

原文格式PDF
申请/专利权人夏普株式会社;
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申请/专利号CN201380053633.2
发明设计人幡俊雄;英贺谷诚;名田智一;藤田祐介;山口一平;小西正宏;
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申请日2013-10-10
分类号H01L33/64(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人齐秀凤
地址日本国大阪府大阪市阿倍野区长池町22番22号
入库时间 2023-12-18 09:13:55

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-05-10

发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L33/64 申请公布日:20150617 申请日:20131010

发明专利申请公布后的驳回
2015-07-15

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/64 申请日:20131010

实质审查的生效
2015-06-17

公开

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