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抛光头,化学机械抛光系统和抛光衬底的方法

摘要

抛光头包括承载头和多个布置在承载头上的压力单元。至少两个压力单元位于相对于承载头的中轴线的同一圆周线上。本发明还涉及抛光头,化学机械抛光系统和抛光衬底的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN104708529A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-06-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201410756619.5

  • 申请日2014-12-10

  • 分类号B24B37/10(20120101);B24B37/30(20120101);

  • 代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲;李伟

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2023-12-18 09:08:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-07-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):B24B37/10 申请日:20141210

    实质审查的生效

  • 2015-06-17

    公开

    公开

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