机械不可见的聚合物涂层

摘要

本发明涉及在聚合材料中包含封装颗粒的组合物。所述组合物包含连续相和结合在其中的非连续相，其中，所述连续相包含第一聚合材料，并且其中，所述非连续相包含颗粒，所述颗粒包含填料材料和第二聚合材料的封装涂层，其中，所述第一聚合材料和第二聚合材料的主链是相同的。所述组合物可以用于电活性聚合物(EAP)中以获得机械不可见的聚合物涂层。