一种用于抛光二氧化硅基材的化学机械抛光液

摘要

本发明涉及一种用于抛光二氧化硅基材的化学机械抛光液，包含金属离子及研磨颗粒，该化学机械抛光液的pH值为小于7。本发明中的金属离子可提高二氧化硅研磨颗粒对二氧化硅介电材料的去除速率。