法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-06
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K3/22 申请公布日:20150325 申请日:20141127
发明专利申请公布后的视为撤回
2015-04-22
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/22 申请日:20141127
实质审查的生效
2015-03-25
公开
公开
机译: 用于半导体封装的防翘曲电路基板,具有防翘曲区域,该防翘曲区域包括形成在基板的相邻拐角中的翘曲图案和设置在拐角的对角线方向上的翘曲元件。
机译: 面积阵列返修时抑制电路板翘曲的方法
机译: 减少翘曲的半导体封装基板及翘曲封装基板翘曲的方法