公开/公告号CN104603939A
专利类型发明专利
公开/公告日2015-05-06
原文格式PDF
申请/专利权人 高通股份有限公司;
申请/专利号CN201380044641.0
申请日2013-08-30
分类号H01L23/522(20060101);H01L23/50(20060101);H01L21/66(20060101);H01L21/60(20060101);H01L23/485(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人袁逸
地址 美国加利福尼亚州
入库时间 2023-12-18 08:40:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-09-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/522 申请日:20130830
实质审查的生效
2015-05-06
公开
公开
机译: 使用外部互连路由晶粒信号的方法和装置
机译: 使用外部互连路由裸片信号的方法和装置
机译: 使用外部互连路由晶粒信号的方法和装置