一种用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物及其制备方法，包含以下重量份数的原料组分：环氧大豆油100份，二乙烯三胺和/或N，N-二甲基苄胺1.5～5份。制备方法包含以下步骤：(1)将环氧大豆油、二乙烯三胺和N，N-二甲基苄胺依次加入反应器中，搅拌升温至115～125℃，反应55～75分钟；(2)将反应产物自然降温至75～85℃，保温反应20～30分钟，再自然降温至55～65℃，在此温度下保温反应20～30分钟，然后降至室温，即得到所述用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物。本发明的环氧大豆油低聚物用于电子级产品覆铜箔板，能够很好地改善和提高覆铜板的韧性，大大降低了覆铜板的生产成本。

说明书

技术领域

本发明涉及增韧剂技术领域，具体涉及一种用于电子级覆铜板增韧剂的环 氧大豆油。

背景技术

覆铜板(Copper Clad Laminate，CCL)是制造印制电路板(PCB)的基板材料， 是任何电子整机、部件不可缺少的基础电子材料。覆铜板制造中所用的基材树 脂，主体成分是改性酚醛树脂。由于普通酚醛树脂中刚性的酚核密度高，且酚 核间只是以亚甲基(-CH2-)相连接，因而树脂产品表现出很强的脆性。将其用于 制造覆铜板特别是制造成纸基覆铜板时，制品表现脆硬，难以满足冲孔等操作 的要求。生产酚醛覆铜板所用的基材树脂主要是改性酚醛树脂，基本方法是采 用加入干性油对酚醛树脂改性，通过改性在酚醛树脂中引入柔性长链，用以提 高酚醛树脂的柔韧性，以达到生产覆铜板技术的要求。

目前覆铜板行业内增韧性能较好、采用较多的是桐油改性的酚醛树脂。但 由于桐油产量及质量受气候、季节、地域影响，资源数量有限，加上桐油的需 求量逐年增长，桐油产量根本满足不了覆铜板行业发展的需求，导致供求失衡， 其价格不断上涨，导致覆铜板生产成本不断增加，给覆铜板企业带来极大的压 力。

环氧大豆油无毒、无味，是一种广泛使用于聚氯乙烯的增塑剂，具有一定 增韧性能，其来源广，成本低。但环氧大豆油直接用于覆铜板行业改性酚醛树 脂韧性不佳，且会对板材的耐热性和强度有较明显影响。

发明内容

本发明所要解决的第一个技术问题是：针对现有技术存在的不足，提供一 种用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物，用来改性电子级覆铜板，能 够很好的提高覆铜板的韧性，以解决现有技术中存在问题。

本发明所要解决的第二个技术问题是：针对现有技术存在的不足，提供一 种用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物的制备方法，该方法工艺简单 环保，制备得到的环氧大豆油用来改性电子级覆铜板，能够很好的提高覆铜板 的韧性，以解决现有技术中存在问题。

为解决上述第一个技术问题，本发明的技术方案是：

一种用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物，包含以下重量份数的 原料组分：环氧大豆油100份，二乙烯三胺和/或N，N-二甲基苄胺1.5～5份(当 环氧大豆油低聚物的组成为环氧大豆油、二乙烯三胺和N，N-二甲基苄胺时，二 乙烯三胺和N，N-二甲基苄胺的总重量份数为1.5～5份。

作为一种优选的技术方案，用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物 包含以下重量份数的原料组分：环氧大豆油100份，二乙烯三胺1.6～3份和N， N-二甲基苄胺0～0.8份。

作为进一步优选的技术方案，用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚 物包含以下重量份数的原料组分：环氧大豆油100份，二乙烯三胺1.6～3份和 N，N-二甲基苄胺0.2～0.8份。

为解决上述第二个技术问题，本发明的技术方案是：

用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物的制备方法，包含以下步骤：

(1)将环氧大豆油、二乙烯三胺和N，N-二甲基苄胺依次加入反应器中， 在搅拌的同时，升温至115～125℃，反应55～75分钟。

(2)将步骤(1)的反应产物自然降温至75～85℃，在此温度下保温反应 20～30分钟，再自然降温至55～65℃，在此温度下保温反应20～30分钟，然 后降至室温，即得到所述用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物。

作为一种优选的技术方案，所述环氧大豆油、二乙烯三胺和N，N-二甲基苄 胺的重量份数分别为：大豆油100份，二乙烯三胺1.6～3份和N，N-二甲基苄 胺0～0.8份。

作为进一步优选的技术方案，所述环氧大豆油、二乙烯三胺和N，N-二甲基 苄胺的重量份数分别为：大豆油100份，二乙烯三胺1.6～3份和N，N-二甲基 苄胺0.2～0.8份。

由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

本发明的用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物，包含以下重量份 数的原料组分：环氧大豆油100份，二乙烯三胺和/或N，N-二甲基苄胺1.5～5 份，使用的起始原料为可再生植物油大豆油，代替现有技术中价格昂贵的桐油， 成本低廉，绿色环保，且环氧大豆油低聚物具有长脂肪链以及大量支链结构， 可为固化后材料提供良好的韧性，用于电子级产品覆铜箔板，能够很好地改善 和提高覆铜板的韧性，大大降低了覆铜板的生产成本。

本发明用于改性电子级覆铜板，使用很少的添加量就能得到很好的改性效 果，本发明的环氧大豆油用于改性覆铜箔板层压板的应用量为20～35wt％。

本发明制备方法简单，采用一步投料工艺，工艺条件容易控制，工艺环保 无污染，易于实现工业化生产。

具体实施方式

下面结合具体的实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于 说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的 内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同 样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

实施例1

一种用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物，包含以下重量份数的 原料组分：环氧大豆油100份，二乙烯三胺2.95份。

实施例2

一种用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物，包含以下重量份数的 原料组分：环氧大豆油100份，二乙烯三胺1.8份和N，N-二甲基苄胺0.7份。

实施例3

一种用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物，包含以下重量份数的 原料组分：环氧大豆油100份，二乙烯三胺2.5份和N，N-二甲基苄胺0.2份。

实施例4

一种用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物，包含以下重量份数的 原料组分：环氧大豆油100份，二乙烯三胺2份和N，N-二甲基苄胺0.5份。

实施例5

用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物的制备方法，包含以下步骤：

(1)将环氧大豆油100份、二乙烯三胺2.2份和N，N-二甲基苄胺0.2份 依次加入反应器中，在搅拌的同时，升温至118℃，反应70分钟。

(2)将步骤(1)的反应产物自然降温至78℃，在此温度下保温反应28分 钟，再自然降温至58℃，在此温度下保温反应28分钟，然后降至室温，即得到 所述用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物。

实施例6

用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物的制备方法，包含以下步骤：

(1)将环氧大豆油100份、二乙烯三胺1.8份和N，N-二甲基苄胺0.5份 依次加入反应器中，在搅拌的同时，升温至120℃，反应60分钟。

(2)将步骤(1)的反应产物自然降温至80℃，在此温度下保温反应20分 钟，再自然降温至60℃，在此温度下保温反应20分钟，然后降至室温，即得到 所述用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物。

实施例7

用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物的制备方法，包含以下步骤：

(1)将环氧大豆油100份、二乙烯三胺2.8份和N，N-二甲基苄胺0.3份 依次加入反应器中，在搅拌的同时，升温至125℃，反应55分钟。

(2)将步骤(1)的反应产物自然降温至85℃，在此温度下保温反应22分 钟，再自然降温至65℃，在此温度下保温反应22分钟，然后降至室温，即得到 所述用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物。

实施例8

用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物的制备方法，包含以下步骤：

(1)将环氧大豆油100份和N，N-二甲基苄胺0.8份依次加入反应器中， 在搅拌的同时，升温至122℃，反应65分钟。

(2)将步骤(1)的反应产物自然降温至82℃，在此温度下保温反应25分 钟，再自然降温至62℃，在此温度下保温反应25分钟，然后降至室温，即得到 所述用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物。

上述实施例1-8的环氧大豆油低聚物的性能指标情况见表1。

表1