一种用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物及其制备方法，包含以下重量份数的原料组分：环氧大豆油100份，二乙烯三胺和/或N，N‑二甲基苄胺1.5～5份。制备方法包含以下步骤：(1)将环氧大豆油、二乙烯三胺和N，N‑二甲基苄胺依次加入反应器中，搅拌升温至115～125℃，反应55～75分钟；(2)将反应产物自然降温至75～85℃，保温反应20～30分钟，再自然降温至55～65℃，在此温度下保温反应20～30分钟，然后降至室温，即得到所述用于电子级覆铜板增韧剂的环氧大豆油低聚物。本发明的环氧大豆油低聚物用于电子级产品覆铜箔板，能够很好地改善和提高覆铜板的韧性，大大降低了覆铜板的生产成本。