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带散热基板的电源模块的制造方法及其外壳、组装半成品、电源模块

摘要

本发明涉及一种小功率的电源模块,尤其是一种带散热基板的电源模块,包括带散热基板的电源模块的组装半成品和外壳,所述组装半成品装入外壳后,固定柱与PIN针分别从外壳的定位孔与通孔中伸出,所述电源模块的灌胶孔位于侧面,所述外壳与作为盖板使用的散热基板通过胶水粘接进行预固定,所述控制基板的密封胶垫抵于外壳的底面上,所述散热基板、控制基板与外壳之间的空间间隙填满灌封胶水;所述外壳的骨位嵌入灌封胶水中,在灌封胶水固化后,骨位与灌封胶水固化形成加强连接结构。相对于现有技术,本发明不仅能使胶水灌满整个电源模块,且胶水不会从功能引脚的引出位置发生泄漏,又不影响电源模块功能引脚的装配。

著录项

  • 公开/公告号CN104602479A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-05-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广州金升阳科技有限公司;

    申请/专利号CN201510033626.7

  • 发明设计人 李耿武;王丹;谭丽;

    申请日2015-01-22

  • 分类号H05K5/06(20060101);H05K7/20(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 510663 广东省广州市萝岗区科学城科学大道科汇发展中心科汇一街5号

  • 入库时间 2023-12-18 08:40:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-22

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K5/06 申请公布日:20150506 申请日:20150122

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2015-05-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K5/06 申请日:20150122

    实质审查的生效

  • 2015-05-06

    公开

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