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通用型回生电阻电路架构

摘要

本发明公开一种通用型回生电阻电路架构,设于直流汇流排的正端与负端之间,电路架构具有一二极管及一双极电晶体,二极管的两端分别设有一定义为回生正端及回生负端的接点,而回生负端位于二极管与双极电晶体之间,其中回生正端与回生负端以导线连通,并串联有一回生电阻;且二极管与双极电晶体之间设有一定义为回生共端的接点,而一外接电阻可依使用需求选择接设于回生正端与回生负端之间而与回生电阻串联,或接设于回生正端与回生共端之间,或接设于回生正端与回生共端之间且截断回生正端与回生负端的连通,上述三者的其中一种接设方式。本发明可依使用需求替换回生电路架构,调节回生电路上的电阻值进而控制回生电流的电压,防止电器设备受损。

著录项

  • 公开/公告号CN104578759A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-04-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大银微系统股份有限公司;

    申请/专利号CN201310467177.8

  • 发明设计人 陈铭旭;张耀文;

    申请日2013-10-09

  • 分类号H02M3/06;

  • 代理机构北京北新智诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人赵郁军

  • 地址 中国台湾台中市

  • 入库时间 2023-12-18 08:35:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-01

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H02M3/06 申请公布日:20150429 申请日:20131009

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2015-05-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H02M3/06 申请日:20131009

    实质审查的生效

  • 2015-04-29

    公开

    公开

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