用于钝化包含不透射线标志物之金属可植入医疗装置的方法

摘要

本公开内容涉及制造并钝化支架和其他可植入医疗装置的方法，所述支架和其他可植入医疗装置包含一个或更多个连接的不透射线标志物。在一个实施方案中，所述方法包括：提供无任何不透射线标志物与之连接的金属可植入医疗装置本体，对所述无任何标志物与之连接的装置本体进行初步电解抛光，将一个或更多个不透射线标志物连接至所述装置本体，以及对包括装置本体和连接之不透射线标志物的装置进行轻度电解抛光。轻度电解抛光去除装置(即，装置本体和连接的一个或更多个标志物)的不大于约5％的重量。轻度电解抛光钝化装置本体和标志物所暴露的表面，同时还为不透射线标志物与装置本体相连接的任何焊接区域提供电解抛光。