利用框架封装重布线再包封的打线封装结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种利用框架封装重布线再包封的打线封装结构及其制造方法，所述结构包括基板（1），所述基板（1）背面设置有第一锡球（2），所述基板（1）正面通过第二锡球（4）设置有封装体（3），所述封装体（3）包括基岛（5）和引脚（6），所述基岛（5）正面设置有芯片（7），所述芯片（7）正面与引脚（6）正面之间通过金属线（8）相连接，所述基岛（5）、引脚（6）和芯片（7）周围包封有塑封料（9），所述基岛（5）和引脚（6）背面与塑封料（9）背面齐平，所述塑封体（3）和第二锡球（4）周围包封有第二塑封料（10）。本发明一种利用框架封装重布线再包封的打线封装结构及其制造方法，它能够利用框架实现芯片的重布线。