法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-10-01
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65H 18/28 授权公告日:20121128 终止日期:20130730 申请日:20030730
专利权的终止
2012-11-28
授权
授权
2009-06-24
实质审查的生效
实质审查的生效
2009-04-29
公开
公开
机译: 片材中粘接材料的粘接剂施加装置
机译: 带粘接剂的胶带粘接装置
机译: 具有半导体芯片芯片粘接带粘度的粘接剂层的制造方法,连接结构-固化性组合物,切割