陶瓷基片表面镀膜工艺

摘要

在该陶瓷基片表面镀膜工艺中，掩膜板上需遮蔽的部分为导电电路需要去除的部分，掩膜板上需要曝光的部分为导电电路需要保留的部分，这样经过曝光、显影后，陶瓷基片上需要形成导电电路的部分就形呈凹槽，在进行镀膜时，需要形成导电电路部分的金属层位于陶瓷基片上，而不需要形成导电电路部分的金属层则位于光刻胶上，这样只需通过丙酮将陶瓷基片上的光刻胶清洗干净，就可在陶瓷基片上形成导电电路。因为光刻胶在陶瓷基片上易于清洗，因此不存在清洗不干净的问题，这样就可有效避免陶瓷基片上的导电电路短路，进而可有效保证封装芯片的质量。