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基于逆变焊机主电路的一种优化结构

摘要

本发明公开一种基于逆变焊机主电路的一种优化结构,包括主电路,主电路包括吸收电容、IGBT模块、整流模块、低电感母排和门极驱动线,吸收电容、IGBT模块、整流模块、低电感母排以紧密性结构置于散热器上,吸收电容直接利用其管脚连接与IGBT模块上,保证吸收电容连接电路的最短效果,吸收作用最优化,IGBT模块和整流模块之间用低电感母排直接相连,保证了最短连接距离,减少寄生电感。

著录项

  • 公开/公告号CN102728933A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2012-10-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 嘉兴斯达微电子有限公司;

    申请/专利号CN201210182262.5

  • 发明设计人 戴志展;陈浩;

    申请日2012-06-05

  • 分类号

  • 代理机构嘉兴君度知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人沈志良

  • 地址 314000 浙江省嘉兴市南湖区中环南路斯达路18号(嘉兴斯达半导体有限公司内)

  • 入库时间 2023-12-18 06:57:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-10-28

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H02M7/00 申请公布日:20121017 申请日:20120605

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2012-12-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K9/10 申请日:20120605

    实质审查的生效

  • 2012-10-17

    公开

    公开

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