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多层电路板、绝缘片和使用多层电路板的半导体封装件

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多层电路板的翘曲损害半导体芯片的安装产率和半导体封装件的可靠性。使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)能够通过将层间绝缘层(6)作为缓冲材料而抑制整个多层电路板(1)的翘曲。在使用层间绝缘层(6)的多层电路板(1)中，导体电路层(11)和层间绝缘层(6)交替排列。将用于多层电路板(1)中的层间绝缘层(6)包含第一绝缘层和第二绝缘层，所述第二绝缘层具有高于所述第一绝缘层的弹性模量。

著录项

公开/公告号CN101983425B

专利类型发明专利
公开/公告日2012-11-21

原文格式PDF
申请/专利权人住友电木株式会社;
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申请/专利号CN200980112176.3
发明设计人丸山宏典;川口均;田中宏之;
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申请日2009-03-25
分类号H01L23/12(20060101);H05K3/46(20060101);
代理机构72003 隆天国际知识产权代理有限公司;
代理人吴小瑛
地址日本东京都
入库时间 2022-08-23 09:12:07

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-03-12

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/12 授权公告日:20121121 终止日期:20180325 申请日:20090325

专利权的终止
2012-11-21

授权

授权
2012-11-21

授权

授权
2011-04-13

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/12 申请日:20090325

实质审查的生效
2011-04-13

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/12 申请日:20090325

实质审查的生效
2011-03-02

公开

公开
2011-03-02

公开

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