公开/公告号CN102625595A
专利类型发明专利
公开/公告日2012-08-01
原文格式PDF
申请/专利权人 博大科技股份有限公司;
申请/专利号CN201110036698.9
申请日2011-01-31
分类号H05K3/34;H05B6/02;
代理机构广东国欣律师事务所;
代理人李文
地址 中国台湾台中市工业区22路36号
入库时间 2023-12-18 06:16:08
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-02-03
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K3/34 申请公布日:20120801 申请日:20110131
发明专利申请公布后的视为撤回
2013-06-19
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/34 申请日:20110131
实质审查的生效
2012-08-01
公开
公开
机译: 具有过盈配合的电子束或激光焊接的预焊接接头组件;焊接这种组件的方法
机译: 电子元件例如电源组件,一种用于电子模块的焊接方法,包括将电子组件放置在印刷电路板上,并通过在组件的引脚中循环电流以加热引脚来熔合焊点
机译: 激光焊接方法用于汽车控制设备的电子线路板壳体的组件,允许在焊接的组件之间固定其他组件